Технология PCB - обработка поверхности

FPC surface process

1. FPC plating

(1) Pretreatment of FPC electroplating. The exposed copper conductors of FPC after the masking process may be contaminated with adhesive or ink, высокотемпературный процесс может также вызывать окисление и цветоизменение. If you want to obtain A tight coating with excellent adhesion is necessary to remove the contamination and oxide layer on the surface of the conductor, Так поверхность проводника будет чистой. Однако, Некоторые из этих загрязняющих веществ очень сильно соединяются с медными проводниками и не могут быть полностью удалены из - за слабой очистки. поэтому, Большинство из них обработаны щелочными абразивами и щётками определенной прочности. Most of the masking layer adhesives are Epoxy resins have poor alkali resistance, это приведет к снижению прочности сцепления, which of course will not be noticeable. However, in the FPC plating process, гальванический раствор может проникать через край маскирующего слоя, and it will cover up in severe cases. окорка. In the final soldering, возникло явление проникновения припоя в защитное покрытие.. It can be said that the pre-treatment cleaning process will have a significant impact on the fundamental characteristics of the гибкий путевой лист F {C, and it is necessary to pay sufficient attention to the processing conditions.

(2) The thickness of FPC electroplating. During electroplating, скорость осаждения гальванического металла непосредственно связана с напряжённостью электрического поля. интенсивность электрического поля изменяется в зависимости от формы схемы и положения электрода. Generally, ширина провода более тонкая, the terminal at the terminal The sharper, приближение к электроду, the greater the electric field strength, толщина покрытия. In applications related to flexible печатная доска, В некоторых случаях ширина многих проводов в одной цепи существенно различается, Так легче производить неровную толщину покрытия. во избежание этого, a shunt cathode pattern can be attached around the circuit., неравномерный ток поглощения, рассеянный на гальваническом рисунке, и максимально обеспечить равномерную толщину покрытия по частям. Therefore, Необходимо поработать над конструкцией электродов. A compromise is proposed here. спецификация деталей с равномерной толщиной покрытия, while the specifications for other parts are relatively relaxed, свинцово - оловянное покрытие, and gold plating for metal wire overlap (welding). более высокий стандарт., And for the lead-tin plating for general anti-corrosion, требование относительно толщины покрытия.

(3) The stains and dirt of FPC electroplating. состояние гальванического покрытия, especially the appearance, без звания, but soon afterwards, на вид, пыль, discoloration, сорт., especially when the factory inspection did not find any What's the same, Но когда пользователь проверяет приемку, it was found that there was an appearance title. Это вызвано дрейфом поверхности покрытия и недостатком остаточного покрытия, Это вызвано медленной химической реакцией в течение некоторого времени. Especially for flexible печатная доска, Потому что они мягкие, а не плоские, various solutions are prone to accumulate in the recesses, затем деталь реагирует и меняет цвет. In order to avoid the onset of this situation, нужно не только полностью дрейфовать, but also It is also necessary to carry out a sufficient drying treatment. испытание на термическое старение при высокой температуре позволяет определить, достаточно ли дрейфа.

2. химическое осаждение

в тех случаях, когда проводник проводов, подлежащих гальванизации, изолирован и не может использоваться в качестве электрода, его можно подвергать лишь химическому осаждению. в целом, химическая гальванизация, используемая для нанесения покрытий, имеет сильное химическое воздействие, и типичным примером этого является химическая гальванизация. раствор химического золочения - щелочной воды с очень высоким pH - значением. при использовании этого гальванического процесса гальваническое покрытие легко попадает под маскирующий слой, особенно в тех случаях, когда качество процесса ламинирования маски не является строгим и имеет меньшую прочность. из - за свойств гальванических покрытий химическая гальванизация с реакцией замещения может быть более восприимчивой к воздействию гальванических покрытий под покрытием. при таком методе трудно получить желаемые условия гальванизации.

3. FPC hot air leveling

Hot air leveling was originally a skill developed for the rigid printed board печатная плата coating with lead and tin. Потому что это очень просто, it has also been applied to the flexible printed board FPC. выравнивание горячего дутья - это прямое погружение платы в расплавленный свинцово - оловянный бак, потом уносить лишний припой горячим воздухом. This condition is very harsh for the flexible printed board FPC. Допустим, что гибкая печатная плата FPC не может быть погружена в сварку без каких - либо мер, необходимо поместить на титановую сталь гибкую печатную плиту FPC, а затем поместить ее в центр экрана во время сварки плавлением. Конечно, the surface of the flexible printed circuit FPC must be cleaned and flux coated beforehand. технические условия горячего дутья, легко сделать припой из конца маскирующего слоя, especially when the bonding strength of the masking layer and the copper foil surface is low, Это явление более вероятно. Because the polyimide film is easy to absorb moisture, технологическое время селективной выравнивания горячего дутья, the moisture absorbed will cause the masking layer to bubble or even peel off due to the rapid heat transpiration. Therefore, it is necessary to perform a dry treatment and Moisture-proof management.