Технология PCB - технология изготовления фабричных плат

этот process of making панель печатная плата circuit board in завод платы этот production of печатная плата Это сложно. Here, опыт работы с четырехэтажной печатной схемой панель печатная плата сделано.

laminated
A new raw material is needed here called a prepreg, which is этот adhesive between the core board and the core board (печатная плата layer number>4), медная фольга, which also plays a role in insulation. To

этот lower copper foil and the two layers of prepreg have been fixed in advance through the alignment hole and the lower iron plate, затем кладите готовую сердцевину в отверстие совмещения, and finally the two layers of prepreg, покрытый слоем медной фольги и слоем алюминиевых листов.
The панель печатная платаs clamped by the iron plates are placed on the support, затем отправить в вакуумный термопресс для ламинирования. The high temperature in the vacuum hot press can melt the epoxy resin in the prepreg and fix the core boards and copper foils together under pressure.
После ламинации, Удалить лист подшипника панель печатная плата. потом снимете несущий алюминиевый лист. The aluminum plate also plays the role of isolating different панель печатная платаs and ensuring the smoothness of внешний copper foil of the панель печатная плата. берега панель печатная плата taken out at this time will be covered by a layer of smooth copper foil.

drilling
To connect 4 layers of copper foils that are not in contact with each other in the панель печатная плата, first drill through the through holes to penetrate the панель печатная плата, затем металлизация стенок отверстия.
установка внутристержневой доски с помощью рентгеновских сверлильных машин. машина автоматически найдет и установит отверстие на доске, Затем установите отверстие на панели панель печатная плата to ensure that the next drilling is from the center of the hole. проход.
Put a layer of aluminum plate on the punching machine machine, Тогда возьми панель печатная плата сверху. In order to improve efficiency, по этажам зданий печатная плата, от 1 до 3 точно одинаковы панель печатная платачтобы пробить отверстие, сложить два отверстия. Finally, покрытый сверху алюминиевый лист панель печатная плата. The upper and lower aluminum plates are used to prevent the copper foil on the печатная плата предотвращать разрыв сверла при буре.
In the previous lamination process, расплавленная эпоксидная смола была экструзирована из контейнера панель печатная плата, so it needs to be cut off. копировально - фрезерный станок обрезать периферию по правильным координатам детали панель печатная плата.

Chemical precipitation of copper on the hole wall
Since almost all панель печатная плата designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25-micron copper film on the hole wall. толщина медной пленки должна быть покрыта гальванией, but the hole wall is composed of non-conductive epoxy resin and glass fiber board.
Таким образом, первый шаг заключается в отложении на стенках отверстия слоя электропроводного материала, на всей поверхности образуется медная плёнка на 1 микрон печатная плата поверхностно - химические отложения, включающий стенку. весь процесс химической обработки и очистки контролируется машиной.

Outer панель печатная плата layout transfer
Next, the outer панель печатная плата компоновка будет перенесена на медную фольгу. The process is similar to the previous inner core board панель печатная плата принцип перемещения компоновки, which is to transfer the панель печатная плата компоновка медной фольги с использованием фотокопировальной и фотоплёнки. The only difference is that positive films will be used for the board.
внутри панель печатная плата layout transfer uses the subtractive method, пластина используется в качестве платы. The панель печатная плата is covered by the cured photosensitive film as a circuit, затем очищает незатвердевшую фотопленку. After the exposed copper foil is etched, the печатная плата layout circuit is protected by the cured photosensitive film.
перенос конфигурации космического пространства панель печатная плата применить обычный метод, позитив используется в качестве платы. The non-circuit area is covered by the cured photosensitive film on the печатная плата. очистка незакрепленной фотопленки, electroplating is performed. где кино, it cannot be electroplated, где нет фильма, Сначала омеднение, потом лужение. After the film is removed, производить щелочное травление, and finally the tin is removed. схема удерживается на платы, так как она защищена оловом.
The панель печатная плата is clamped with clamps, медь покрыта.. As mentioned earlier, чтобы отверстие имело достаточную проводимость, the copper film plated on the hole wall must have a thickness of 25 microns, поэтому вся система будет автоматически контролироваться компьютером для обеспечения ее точности.

Outer панель печатная плата etching
Next, полный автоматизированный монтаж выполнен в процессе травления. фёрст, clean the cured photosensitive film on the панель печатная плата. затем промыть из щелочи ненужную медную фольгу. затем расслоить оловянное покрытие из медной фольги печатная плата layout. после очистки, the 4-layer панель печатная плата Завершение раскладки.