Технология PCB - толщина золочения детали

The relationship between the drop of the part and the thickness of the gold plating of the circuit board

The thickness of the gold plating of the PCB board is specified. после SMT, когда вся машина будет собрана, it was found that there was a problem of parts falling. сначала, the PCB factory strongly believed that it was caused by the black pad. цвет чёрного паяльного диска, and most of the soldering pads are connected to the feet of the parts as the parts fall. -rich) layer location.

действительно, продукция компании PCB была передана на внешний подряд специализированному OEM, так что, конечно, высококачественное OEM отвечало за ее производство, однако в некоторых случаях в процессе аутсорсинга было много неясностей, особенно в том, что касается вопросов, связанных с правом собственности и ответственностью, в ходе нескольких раундов борьбы между литейными заводами SMT и заводами по производству листов, Это проблема с черной подушкой, поскольку EDX / SEM используется для среза и фосфор (P) считается слишком высоким. Они говорят, что они также делают разрез и EDX / SEM, но содержание фосфора (п) должно быть нормальным; Вот. позолоченный слой слишком тонкий, менее 1,0 мк. "...он, как говорят, не очень полезен при сварке... и так далее, но никто на самом деле не делает разрез и не анализирует, на каком уровне отделяются детали? не растут ли они плохо? не растут ли они из - за недостатка тепла, что приводит к плохой сварке? окисление никеля (н, химическое покрытие никелем) ослабить прочность сварки?

After getting the PCB company's goods could not be shipped out, В заключение я вынужден был перейти к арбитражу и арестовать всех участников встречи!

прежде всего, конечно, необходимо понять нынешнюю ситуацию. Во - первых, обеспечить, чтобы детали падали только в процессе сборки последующей продукции, так как в процессе сборки машины детали должны быть вставлены. Ранее в SMT и ICT не было никаких проблем. Кроме того, после того, как перед проверкой были поставлены проблемные и не проблематичные компоненты платы, было установлено, что деталь хорошей платы может выдерживать тягу 6,5 × 8 кгг - Ф, не падая при этом, а дефектная плата может упасть только на деталь ниже 2кгг - Ф.

Поэтому краткосрочная мера может сначала определить (выбрать) хороший и дефектный продукт с помощью тяги, но для тех частей, которые уже имеют тягу, необходимо еще раз вручную сварить, чтобы убедиться в том, что при выполнении тяги деталь не вызывает мелких трещин в сварной точке; Что касается сборки машины в целом, то готовая продукция вызывает головную боль. Наконец, мы решили проверить 100 - процентный модуль для последней партии продукции на складе, а затем демонтировать машину согласно AQL0. проверка тяги деталей. для других партий используйте лоток. в качестве модуля проводится 100 - процентное интерполяционное испытание, при этом для испытания тяги выбирается 2 единицы. Это большой проект!

Затем мы обсудим настоящую причину падения деталей. По сути дела, падение произошло лишь частично. Сначала проверьте расположение поврежденных деталей, вы можете узнать, где проблема:

- если на опорах деталей вообще нет олова, то это должно быть вызвано плохим окислением пят деталей или пастой.

– если он вообще не превратился в IMC, then the reflow heat should be insufficient.

– если разлом находится на поверхности слоя IMC, то зависит от роста IMC. Если дизайн не имеет проблем, IMC плохо растет, возможно, из - за низкой температуры обратного потока... и так далее.

- если разлом происходит между IMC и никелевым слоем, то можно проверить, являются ли фосфорные слои очевидными. Рекомендуется провести анализ элементов для определения того, является ли содержание фосфора слишком высоким. Если фосфорные слои являются очевидными и слишком толстыми, то это может повлиять на будущую надежность и привести к структурным недостаткам; Кроме того, возможно, из - за окисления никелевого слоя возникла недостаточная прочность сварки.

Сними проблемную схемную пластину и разрезай на тонкие пластины паяльную тарелку, с которой падают детали, и несъебенную тарелку для сварки деталей. Кроме того, возьмите еще один непроверенный лист цепи, который ранее был произведен, и перережьте его на паяльную плиту, в которой сейчас обнаружена падающая деталь.

Это фотография с сомнительной схемой, разрезанной на тонкие пластины и падающей тарелкой.

Очевидно, что IMC - деталь, упавшая с паяльного диска, как представляется, не полностью выросла, и похоже, что следы аусн и аусна2 не исчезнут в будущем (я не уверен, что элементы существуют).

в том же месте была проведена биопсия и обнаружена нормальная IMC.

После нескольких дней слежения и дискуссий, как представляется, истина постепенно улучшается. Мы обнаружили, что деталь упала между IMC и никелевым слоем, а IMC, похоже, немного не растет. обе стороны также нашли O в никелевом слое. (кислород) хотя одна сторона по - прежнему настаивает на том, что черная паяльная тарелка может подвергаться коррозии в никелевом слое (коррозии никеля), другая сторона настаивает на том, что коррозия никелевого слоя не происходит, но она вызвана окислением никеля (окислением никеля), несмотря на неясное ощущение того, что изготовитель платы не сказал всей правды, Но, по крайней мере, изготовитель платы в предварительном порядке признал, что процесс изготовления платы сопряжен с определенными проблемами и что в управлении и контроле над каким - то золотым бункером были выявлены некоторые проблемы, и готов нести все потери, поэтому мы не будем продолжать мыть экскременты.

только при регулировании толщины золотого слоя коррозия никеля и окисление никеля кажутся как раз противоположными. Может быть, Хироси шеньчжэнь недостаточно понимает!

Мнения Хироси, шэньчжэнь, могут быть использованы в справочных целях. Если проходил специалист по схемам, то всегда пожалуйста, обращайтесь к нему за советом. В соответствии с требованиями IPC4552 рекомендуется, чтобы толщина слоя золота общего назначения составляла 2 мк "ë 2½ × 1585 мк", а толщина слоя химического никеля - 3 мкм (118 мкм) и 6 мкм (236 мкм). Однако слой золота должен быть как можно более тонким, чтобы избежать хрупкости и обратной коррозии, так как "золото" является неактивным элементом в процессе сварки; Но если золотой слой слишком тонкий, он не сможет полностью покрыть никелевый слой. если повторная сварка занимает много времени, то легко возникает окисление и отказ от сварки. Поэтому главное назначение "золота" состоит в том, чтобы предотвратить окисление платы. Что насчет использования "никеля"? См. Документ: цель никелирования деталей или схем в электронной промышленности?

В результате недавнего резкого повышения цен на золото толщина гальванических покрытий на панелях ENIG PCB упала с исходного минимума 2,0 МКГ "до 1,2 мк" или выше. Иногда Совет директоров будет работать от трех месяцев до шести месяцев, а иногда даже больше года. Я очень беспокоюсь. честно говоря, мы по - прежнему внимательно следим за тем, будет ли эта толщина золотой пленки иметь какие - либо побочные эффекты, но, поскольку вышестоящий босс уже обещал поставщику и принял решение, мы можем только наблюдать.

на этот раз проблемная плата хранилась около трех месяцев, Но толщина слоя золота на проблемных пластинах составляет всего 1.0µ" or thinner. Выводы на основе доклада 8D Производители PCB finally answered, it is because the PCB gold layer thickness control is A 2mmx2mm box is used as the measurement base, но на этот раз возникли проблемы с паяльной тарелкой, которая на самом деле намного больше этого размера, so the thickness of the gold layer of the solder pads here is not controlled, привести к затоплению некоторых схем. Insufficient gold thickness will oxidize the nickel layer of part of the board, вызывать недостаток прочности при сварке. The above is part of the answer from the circuit board supplier. У меня есть сомнения.