Технология PCB - обработка поверхности

1. FPC plating

(1) Pretreatment of FPC electroplating. медный проводник, обнаруженный после обработки защитного слоя, может быть загрязнен клеем или чернилами, окисление и изменение цвета. A tight coating with excellent adhesion is necessary to remove the contamination and oxide layer on the surface of the conductor to make the surface of the conductor clean. Однако, some of these pollutions are very strong in combination with copper conductors and cannot be completely removed with weak cleaning agents. поэтому, most of them are often treated with a certain strength of alkaline abrasives and brushing. Большинство покрытий клея - эпоксидная смола, менее щелочестойкость, which will lead to a decrease in bonding strength, это, конечно, не привлекает внимания. However, в процессе гальванизации, the plating solution may penetrate from the edge of the masking layer, в серьезных случаях, это может быть снято с покрытия. In the final soldering, возникло явление проникновения припоя в маска. можно сказать, что процесс предварительной очистки существенно повлияет на основные характеристики гибридных печатных плат FPC, уделять достаточное внимание условиям обработки.

(2) The thickness of FPC electroplating. гальванический процесс, скорость осаждения гальванического металла непосредственно связана с напряжённостью электрического поля. The electric field intensity changes with the shape of the circuit pattern and the position of the electrode. В общем, the thinner the line width of the wire, Чем острее конечный пункт, приближение к электроду, the greater the electric field strength, толщина покрытия. In applications related to flexible printed boards, в одном случае ширина многих проводов в одной цепи очень различна, which makes it easier to produce uneven plating thickness. во избежание этого, a shunt cathode pattern can be attached around the circuit. , неравномерный ток поглощения, рассеянный на гальваническом рисунке, и максимально обеспечить равномерную толщину покрытия по частям. поэтому, it is necessary to work hard on the electrode structure. здесь предлагается компромисс. деталь, требующая равномерной толщины покрытия, другие детали имеют сравнительно широкие характеристики, such as lead-tin plating for fusion welding, and gold plating for metal wire overlap (welding). , As for the lead-tin plating for general anti-corrosion, требование относительно толщины покрытия.

3) гальваническое пятно и грязь. состояние нового гальванического покрытия, в частности внешний вид, не имеет заголовка, но вскоре некоторые внешний вид показывает пятна, грязь, изменение цвета ит.д., особенно если при проверке завода не было обнаружено никаких проблем, но когда пользователь проверяет приемку, он обнаружил внешний вид заголовка. Это вызвано недостатком дрейфа, а также остаточной жидкостью на поверхности покрытия, вызванной медленной химической реакцией после некоторого времени. в частности, гибкая печатная плата, поскольку она является гибкой и менее выравнивающей, легко поддается "аккумуляции" решений, затем детали реагируют и меняют цвет. чтобы избежать этого, необходимо не только полностью дрейфовать, но и полностью высушивать. испытание на термическое старение при высокой температуре может подтвердить адекватность дрейфа.

2. FPC electroless plating

When the line conductor to be plated is isolated and cannot be used as an electrode, only electroless plating can be performed. В общем, the plating solution used in electroless plating has intense chemical action, типичный пример технологии химического позолота. The electroless gold plating solution is an alkaline aqueous solution with a very high pH. при применении такой технологии гальванизации, it is easy for the plating solution to get under the masking layer, Особенно, если качество процесса ламинирования маски не является строгим, прочность сцепления низкая, Скорее всего, появится заголовок. Due to the characteristics of the plating solution, химическая гальванизация с реакцией замещения. при таком методе трудно получить идеальное условие гальванизации.

3. FPC hot air leveling

Hot air leveling was originally a skill developed for the rigid printed board PCB coating with lead and tin. Потому что это очень просто, Она также применяется в отношении гибких печатных плат FPC. Hot air leveling is to immerse the board directly into the molten lead-tin bath, потом уносить лишний припой горячим воздухом. Это очень сурово для гибридных печатных плат FPC. Допустим, что гибкая печатная плата FPC не может быть погружена в сварку без каких - либо мер, it is necessary to clamp the flexible printed board FPC to the titanium steel The center of the screen is then immersed in the fusion welding process. Конечно, the surface of the flexible printed circuit FPC must be cleaned and flux coated beforehand. неблагоприятные условия процесса выравнивания из - за горячего дутья, легко сделать припой из конца маскирующего слоя, Особенно, когда прочность связи между экраном и поверхностью медной фольги невелика, Это явление более вероятно. Because the polyimide film is easy to absorb moisture, технологическое время селективной выравнивания горячего дутья, the moisture absorbed will cause the masking layer to bubble or even peel off due to the rapid heat transpiration. поэтому, it is necessary to perform a dry treatment and Moisture-proof management.