Технология PCB - быстроизнашивающийся выступ меди (RA) FPC выше 2 слоя

Насколько нам известно, crushed copper is stronger than electrolytic copper and can withstand many times of bending. Потому что кристалл дробления меди горизонтальный, it can be more resistant to bending. поэтому, if there is an FPC that requires movement, надо использовать. The crushed copper will be more quality guaranteed.

потому одноярусный FPC, we have indeed found and confirmed that the quality of crushed copper is much better than that of electrolytic copper, Но если есть двойная медная фольга или больше, Это всё? Have the judges tried to understand in detail how the double-layer FPC is made? По словам шеньчжэня Хун ли цзе, according to the current industrial technology, пропускные отверстия, соединяющие медную фольгу с более двухслойным покрытием, также обрабатываются гальванической медью.

Поэтому, даже если мы просим, чтобы сырье для медной фольги было измельчено медью, большинство медных фольг, превышающих два слоя, были преобразованы в [прокатную медь + электролитную медь], что значительно снижает их стойкость к изгибу.

Это зависит от веса медной фольги. если использовать 1 / 3 унции медной фольги, то толщина элементарной медной фольги составляет лишь около 12 мкм. обычно перед нанесением гальванического покрытия в фольге должна быть черная, а поверхность медной фольги должна быть грубой. после обработки поверхности грубой медной фольги были гальваны, а толщина гальванической меди составляет около 10 um, поэтому первоначально было 12 um RA меди. В результате процесса строгания, возможно, останется только 2 - 6um RA меди, а также гальваническое покрытие, при котором кристаллическая решетка первичного дробления меди будет перестроена в вертикальное направление электролитической меди, т.е. Таким образом, независимо от того, изготовлен ли ПФК над двухслойными схемами из прокатной меди или гальванической меди, конечные характеристики ПФК практически идентичны гальванической меди.

Разумеется, некоторые люди могут использовать 1 / 2 унции медной фольги толщиной примерно 18 мкм. Даже если его удалить, а затем нанести гальваническое покрытие, первоначальная горизонтальная решетка дробления меди должна быть сохранена, но недостаток заключается в том, что медь становится более толстой. фольга твердеет.

На приводимой ниже диаграмме показано, что после гальванизации используется прокатная медь (RA), но при этом используется защита от гальванических покрытий, с тем чтобы предотвратить их повторение, и поэтому поверхность меди выглядит относительно грубой, поскольку она была удалена.

для того чтобы использовать прокатанную медь (RA), но для предотвращения ее повторной гальванизации используется защитный материал, поверхность меди выглядит относительно грубой, поскольку она была удалена.

Is there any way to prevent the copper foil that is easy to bend and break without going through the electroplating process and keep the original rolled copper (RA)?

Конечно, это возможно., as long as the anti-electroplating layer is printed on the place where the copper is not to be electroplated before the copper electroplating on the панель PCB, but this may also cause the following problems:

1. The price will become expensive. Это должно быть избирательное гальваническое, selective electroplating will be more than the original process of printing anti-electroplating copper.

медная фольга в незакрытых районах становится тоньше. Поскольку передняя обработка гальванической меди является грубой и черной рубаной, толщина медной фольги будет слегка измельчена.

толщина медной фольги может быть различной. в сочетании с избирательным гальваническим и неметаллическим покрытием существует значительная разница в толщине. в зависимости от времени гальванизации участок гальванизации будет более толстым, что может легко привести к концентрации напряжения в гальванических и гальванических районах. при проектировании следует избегать таких шагов в тех районах, где есть изгиб и активность.