Технология PCB - Какие методы травления керамической плитки?

какие технологии травления керамической плитки?

образец PCB, гравирование - очень важный процесс в керамической плитке образец PCBпроцесс. Let me share with you the ceramic substrate etching process:

The etching of the ceramic substrate refers to pre-plating a layer of lead-tin anti-corrosion layer on the circuit pattern, затем химически разъедать незащищенные непроводниковые части меди, образуя цепь. травление подразделяется на внутреннее травление и внешнее травление. The inner layer etching adopts acid etching, использование мокрой или сухой пленки в качестве антикоррозионного агента, which has the advantages of easy control of the etching speed, высокая эффективность травления меди, good quality, и травление легко извлечь. And other characteristics; the outer layer etching adopts alkaline etching, олово и свинец как антикоррозийное средство.

щелочное травление на керамической основе:

1. удаление пленки: удаление поверхности платы с помощью раствора размягчения, exposing the unprocessed copper surface.

2. Etching: Use the etching solution to etch away the unnecessary bottom copper, оставлять более толстую цепь. среди, additives, revetment agents, и использовали транквилизаторы.
Note: The accelerator is used to promote the oxidation reaction and prevent the precipitation of cuprous ions; the bank protection agent is used to reduce the side corrosion; the suppressor is used to suppress the dispersion of ammonia, осаждение меди и ускоряющая окислительная реакция на коррозию меди.

Новые эмульсии: удалять остаточные жидкости из платы с помощью гидрата аммония, не содержащего медных ионов, и раствора хлорида аммония.

4. данный процесс применяется только к технологии выщелачивания. в основном он удаляет избыточные палладиевые ионы из неплотных отверстий, чтобы предотвратить отложение золотого иона в процессе погружения.

растворенное олово: растворение свинца в растворе азотной кислоты.

2. Acidic copper chloride etching process for ceramic-basedплата цепи

1. Development: Use sodium carbonate to dissolve the part of the dry film that has not been irradiated with ultraviolet rays, сохранена облученная часть.
2. травление: раствор определенного масштаба, после растворения сухой или влажной пленки в растворе кислой хлорной меди растворяется обнаженная поверхность меди.
3. регрессионная мембрана: защитная оболочка линии растворения в определённой пропорции препарата при определённой температуре и скорости.

Описание технологии травления в керамической плитке образец PCBshared by the editor of the pcb factory. In PCB proofing, the образец PCBПодготовка керамической плитки - это особый процесс, which has high technical requirements.