Технология PCB - Производители PCB: какие процессы имеют отношение к потоплению меди?

Производители PCB: What are the processes for the copper sinking process?

Производители PCB: иммерсия меди - Это сокращение химического омеднения, also called plated through hole, сокращение - PTH, which means that a thin layer of chemical copper is deposited on the non-conductive hole wall substrate that has been drilled. , в качестве основы для последующего гальванизации меди.
PTH process: alkaline degreasing-two or three-stage countercurrent rinsing-coarsening (micro-etching)-secondary countercurrent rinsing-pre-soaking-activation-secondary countercurrent rinsing-degumming-secondary countercurrent rinsing-copper deposition-secondary Countercurrent rinsing - pickling.

Detailed explanation of the process:
1. Alkaline degreasing: remove oil stains, отпечаток пальца, oxides, и пыль на деревьях; установка стенок отверстия с отрицательным зарядом на положительный заряд, Это помогает адсорбции коллоидов палладия в последующих процессах.
2. микротравление: удаление оксида с поверхности платы, roughen the board surface, обеспечивать хорошую связь между последующей пропиткой меди и нижней частью пластины, and can well adsorb colloidal palladium;
3. предварительное выщелачивание: в основном защита паза палладия от загрязнения раствором предварительно обработанного корыта, prolong the service life of the palladium tank, шунтовая стенка, so that the subsequent activation solution can enter the hole in time for sufficient and effective activation;
4. активация: корректировка щелочного обезжиривания после предварительной обработки, the positively charged pore wall can effectively adsorb enough negatively charged colloidal palladium particles to ensure the average, непрерывность и плотность последующего медного осаждения.

5. удаление геля: удаление ионов олова из коллоидных частиц палладия, высвобождение палладиевого ядра в коллоидных частицах, прямое и эффективное каталитическое химическое осаждение меди.
6. Copper sinking: The electroless copper sinking autocatalytic reaction is induced by the activation of the palladium nucleus. в качестве катализатора каталитической реакции могут использоваться новые химические вещества, как медь, так и водород, являющийся побочным продуктом реакции., Таким образом, реакция на потопление меди продолжается. After processing through this step, химическая медь может осаждаться на поверхности платы или на стенках отверстий.
The quality of the copper sinking process is directly related to the quality of the панель производственных схем. Это основной источник недопустимого пропускания и плохого открытия и короткого замыкания. It is inconvenient for visual inspection. последующий процесс может быть только путем разрушения эксперимента. For effective analysis and monitoring of a single PCB board, Необходимо строго соблюдать параметры инструкции. It can be seen that it is particularly important to find a suitable PCB proofing manufacturer. Ipcb - это высокая точность, high-quality Производители PCB, например:Isola 370hr pcb, high-frequency pcb, высокая скорость pcb, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon pcb and other ipcb are good at PCB manufacturing.