Технология PCB - преимущества характеристики керамической плиты и листов на основе железа

плата цепи, also known as PCB board, aluminum substrate, высокочастотная пластина, толстолистовая медь, импедансная пластина, керамическая плита, circuit board, сорт., is the electrical connection or electrical insulation carrier between various electronic components. оптимизация играет жизненно важную роль; В настоящее время используются следующие основные материалы: керамическая плита, resin substrates, композиционный горючий на металлической или металлической основе, among which керамическая плита иметь хорошую электроизоляцию, stable chemical properties, суммарный аварийности теплопроводности., механическая прочность, breakdown resistance, жаростойкий и многие другие характеристики керамическая плита the preferred material for high-power electronic circuit substrates; the common ceramic substrate materials on the market mainly include: beryllium oxide ceramics, керамика из окиси алюминия.

1. Beryllium oxide (BeO) ceramic substrate: Its thermal conductivity is as high as 250W/(mK). Это диэлектрический материал с уникальными электрическими свойствами, thermal and mechanical properties; but because its powder contains highly toxic, продолжительное вдыхание может привести к угрожающим жизни людей и серьезному загрязнению окружающей среды, Вот почему керамическая плита из окиси бериллия не получила широкого применения.
2. Aluminum nitride (AlN) ceramic substrate: Aluminum nitride ceramic is a high thermal conductivity ceramic material that is expected to partially replace beryllium oxide ceramics; its thermal conductivity is as high as 200W/((МК)), and it has good thermal conductivity, механическая прочность и стойкость к высокой температуре. Due to the process and raw materials, глиноземная керамика. Поэтому многие производители предпочитают выбирать керамику из глинозема с низкой характеристикой в качестве основания.
3. Alumina (Al2O3) ceramic substrate: Alumina ceramics has the advantages of low dielectric loss, high mechanical strength, хорошая химическая устойчивость; хотя его теплопроводность составляет всего 28 W/(m·K), сырье из окиси алюминия богата, технология обработки созрела, so it is easier to be accepted by manufacturers in terms of price.
четвёртый, пластина на основе PCB are widely used because of their good thermal conductivity, теплоотдача, электроизоляционные и механические характеристики обработки. In the production process of circuit board manufacturers, очевидно пластина на основе PCB can be divided into three layers, namely the circuit layer (copper foil), the insulating layer есть metal base layer. пластина на основе PCB широкое применение LED, кондиционирование воздуха, automobiles, духовка, electronics, фонарь, high power, сорт. Why пластина на основе PCB можно широко применять в высокотехнологичной продукции. The thermal expansion, стабильность размеров, and heat dissipation properties of the пластина на основе PCB продукция, удовлетворяющая более высоким требованиям. Now we will introduce the relevant performance of пластина на основе PCB.
Iron substrate
5. пластина на основе PCB теплоотдача: в настоящее время, many double-sided and multi-layer boards have high density and high power, и очень трудно разогревать. Conventional printed circuit board substrates such as FR4 and CEM3 are poor thermal conductors, изоляция с прослоем, and heat cannot be dissipated. нельзя исключать возможность локального нагрева электронной аппаратуры, leading to high-temperature failure of electronic components, and the пластина на основе PCB can solve this heat dissipation problem. кроме пластина на основе PCB, the copper substrate has a particularly good heat dissipation, но цена очень высокая.
пластина на основе PCB dimensional stability: алюминиевая печатная плата, Очевидно, его размер гораздо стабилен, чем печатные платы для изоляционных материалов.. Aluminum-based printed boards and aluminum sandwich panels are heated from 30°C to 140~150°C, Изменить размер на 2.5 ~ 3.0%.

тепловое расширение пластина на основе PCB: тепловое расширение и усадка являются общими свойствами материала, коэффициент теплового расширения разных материалов также различается. The aluminum-based printed board can effectively solve the heat dissipation problem, Таким образом, снизится тепловое расширение и усадка различных веществ на печатной доске, and improving the durability and reliability of the whole machine and electronic equipment. Especially to solve the problem of thermal expansion and contraction of SMT (Surface Mount Technology).
Other reasons for пластина на основе PCB: пластина на основе PCB has a shielding effect; replaces brittle керамическая плита; Будьте спокойны в использовании технологии нанесения покрытий на поверхность; сокращение реальной площади печатных плат; Заменить радиатор и другие компоненты, чтобы повысить теплостойкость и физические свойства продукции; Снижение себестоимости производства и рабочей силы.