Технология PCB - PCB пластина металлизации края: технология золотых пальцев

Данное изобретение касается области компьютерной техники панель PCB manufacturing, особенно процесс гальванизации поверхности панель PCB покрытие никелем и золотом. With the development of the industry, все большее число электронных продуктов начинают использовать технологии комбинации клавиш для минимизации объема продукции, so more and more PCBs use the electroplated nickel gold surface process.
в основном производственном процессе, the gold-plated finger process can realize the gold-cladding of the solder joints, но необходимо отделить свинец от края сварной точки и платы, which are removed after gold plating. Она применяется только к позолоченным сварным точкам в боковой части платы производства. ; The production process of electroplating nickel gold is simple, и нет необходимости разъединять нитки, but only the top layer of the solder joints can be plated with gold, а золото у борта не получается.

Technical realization elements:
The invention provides a панель PCB side gold-clad nickel-gold electroplating process, можно одновременно осуществлять золочение верхнего слоя и боковое золочение доски.
In order to solve the above problems, как один из аспектов этого изобретения, Данное изобретение предлагает технологию гальванизации никелем - золотом, которая находится на поверхности металла circuit board, Это включает в себя вытравление через травление на поверхности меди платы, and the etching groove The gold-clad pattern on the edge of the board is extended so that the sidewalls of the copper layer that need to be coated with gold are exposed; a dry film is pasted on the copper layer, формирование окна на сухой пленке, Указанные окна соответствуют указанным боковым стенкам, в которых были установлены и обнажены указанные боковые стенки с прорезанными канавками и медными листами, требующими золотого покрытия; этот панель PCB гальваническое никелирование и золото, so that the copper plate area and the side wall are plated with a layer Nickel gold.

Detailed ways
The embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings, Однако данное изобретение может быть реализовано различными способами, определенными и охватываемыми требованиями прав.
In one aspect of the present invention, there is provided a gold-clad nickel-gold electroplating process on the side of a панель PCB. рисунок растягивается, чтобы обнажить боковую стенку медного покрытия, требующего позолота; Вставить сухую плёнку на медном слое, образование отверстия на сухой пленке 4, Указанные отверстия соответствуют травильной канаве 1, где была установлена медная плита, требующая позолота, и выставлена на поверхность указанная боковая стенка; никелирование и золото на платы, so that the copper plate area 5 and the side wall 3 Both are plated with a layer of nickel and gold.
время изготовления платы, firstly, Как показано на диаграмме 1, a dry film 9 is pasted on the outer side wall of the copper layer 2, образование отверстия на сухой мембране 9, and the opening 8 corresponds to the to-be-formed Etch groove 1 and correspond to its shape. потом, etching is performed, Таким образом образуется травильная ванна. среди, one side wall 3 of the etching groove 1 is the side wall that needs to be side-clad with gold in the subsequent process.
потом, a dry film 4 is pasted on the outer wall of the copper layer 2, одновременно, the dry film 4 is formed with an opening corresponding to the copper plate area 5 to be gold-plated and gold-clad on the side of the board and the etching groove 1 around it. 6.
Finally, гальваническое панель PCB. Since the upper surface and side surfaces of the copper plate area 5 are not covered with the dry film 4 at this time, в процессе гальванизации никель и золото могут образовываться одновременно на верхних и боковых стенках медной области 5, Таким образом, осуществляется одновременное золочение верхнего слоя и позолота борта доски..