Технология PCB - техника изготовления керамической плитки на заводе платы

В Китае существует технология изготовления различных керамических изделий завод платы. говорят, что существует более три0 способов производства, such as dry pressing, налив, extrusion, впрыск, casting method and isostatic pressing method, сорт., due to electronic керамикаs The substrate is a "flat" type (square or wafer method), форма не сложна, the manufacturing process of dry molding and processing is simple, и низкая стоимость, so most of the dry press molding methods are used. технология изготовления электронной керамики с сухими плоскими плитками имеет три основных элемента, namely blank forming, спекание и отделка заготовок, and forming a circuit on a substrate.

1. Manufacturing of green parts (forming)

например, в состав "серого" или технологического материала входят добавки (главным образом клей, диспергатор и т.д.

1) производство зеленой части (или "зеленой части") методом сухого прессования.

сухая прессованная заготовка должна иметь высокую степень чистоты окиси алюминия (электронная керамика имеет более 92% содержания окиси алюминия, большинство из которых используют 99%) порошков (сухое давление не должно превышать 60 мкг / СС, используется для экструзии, литья, инъекции и другие порошки, такие, как гранулометры должны контролироваться в пределах 1 мк / МК) Добавить умеренное количество пластификатора и клея, полное перемешивание и сухое давление. В настоящее время потомство квадрата или диска может достигать 0,50 мм или даже 0,3 мм (в зависимости от размера платы).

заготовки сухого прессования могут обрабатываться до спекания, например обрабатываться по габаритным размерам и сверлить скважины, но при этом следует учитывать Компенсируемость усадки (увеличение размера усадки) в результате спекания.

2) способ литья зеленой детали.

Glue fluid (alumina powder + solvent + dispersant + binder + plasticizer, сорт. to mix evenly + sieving) manufacturing + casting (apply the glue to metal or heat-resistant polyester on a casting machine) Bringing up) + drying + trimming (holes and other processing can also be carried out) + degreasing + sintering and other processes. автоматизация и массовое производство.

спекание и отделка заготовок. зеленая часть керамической плитки обычно требует "агломерации" и завершения после спекания.

1) спекание зеленых деталей.

The œsintering of the ceramic green body refers to the removal of cavities, воздух, impurities, and organic matter in the green body (volume) such as dry pressing through the œsintering process to volatilize, burn, выдавливание, and to remove the alumina particles. The process of achieving close contact or bonding (bonding) to form a long, so after the sintering of the ceramic green body (cooked body), снижение веса изменится, size shrinkage, деформация формы, increase in compressive strength, понижение пористости. The sintering methods of ceramic green bodies include: ‘  normal pressure sintering method, спекание без давления, сорт.; ‘¡ pressure (hot pressing) sintering method, sintering under pressure, Это самый распространенный метод плоских продуктов; спекание методом горячего и статического давления. Его продукция изготовлена при одинаковой температуре и давлении. Various performances are balanced and the cost is relatively high. такой способ спекания обычно используется для продукции с высокой добавленной стоимостью, or aerospace, оборона и военное снаряжение, such as mirrors, ядерное топливо, gun barrels and other products in the military field.

сухой прессованный глинозем сырая температура спекания в основном в 1200 · 131313131318 · 1600 · 1313 · между компонентами и флюсом.

2) обработка поверхности спекаемой (сваренной) заготовки.

большая часть керамической заготовки требует отделки. Цель: получить плоскую поверхность. в процессе высокотемпературного спекания заготовки, из - за несбалансированного распределения частиц в заготовке, пустоты, примесей, органических веществ ит.д., могут вызывать деформации и неравномерности (вогнутые) или слишком большие шероховатость и различия, которые могут быть устранены посредством поверхностного ремонта; - получить высокую гладкую поверхность, например зеркало, или улучшить смазывание (износостойкость).

полировка поверхности представляет собой постепенную полировку поверхности с использованием полированного материала (например, Sic, B4C) или Бриллиантовой пасты от грубой абразивной до мелкой абразивной. как правило, это достигается главным образом за счет использования порошка Alo или конгломерата гипса или лазерной или ультразвуковой обработки.

3) жесткая (стальная) обработка.

после полировки поверхности, in order to improve the mechanical strength (such as bending strength, etc.), метод вакуумного покрытия с электронным пучком может осаждаться на композиционной пленке на основе кремния, напыление в вакууме, chemical vapor deposition and other methods, и при 1600°C проводится тепловая обработка 1200°C, что значительно повышает механическую прочность керамической заготовки!

3. The conductive pattern (circuit) is formed on the substrate

для обработки и формирования электропроводного рисунка (контура) на керамической основе необходимо сначала изготовлять плакированный медно - керамический фундамент, потом по технологии обработки печатных плат изготовлять керамические печатные платы.

(1) Form a copper-clad ceramic substrate. There are currently two methods for forming copper-clad ceramic substrates.

стратификация. Он изготовлен из горячей прессовки медной фольги и керамической плитки на основе оксида алюминия. То есть обрабатывать керамическую поверхность (например, Лазер, плазма ит.д.) для получения активированной или шероховатой поверхности, а затем соединять ее слоем по "медной фольге + термостойкой связке + керамике + термостойкой связке + медной фольге", после спекания на 1020°C ~ 1060°C, образуя двухстороннюю керамическую плиту.

гальваническое. керамическая плита после обработки плазмой « распыление титановой пленки + распыление никелевой пленки + распыление медной пленки», а затем обычное гальваническое меди до требуемой толщины меди, то есть образует двухстороннюю керамическую плитку.

(2) Manufacturing of single and double-sided ceramicпанель PCB. Single and double-sided copper-clad ceramic substrates are used in accordance with conventional PCB manufacturing technology.

3) производство керамических многослойных плиток.

- односторонняя и двухпанельная прокладка многослойных листов (оксид алюминия), агломерация, прокладка и агломерация, формирование многослойных листов или выполнение методом обтекания.

‘¡Ceramic multilayer board is manufactured by casting method. зелёная лента формовается в литейной машине, and then drilled, plugged (conductive glue, etc.), printed (conductive circuit, etc.), резать, laminated and isostatically pressed to form a ceramic multilayer board. На рисунке 1 показаны выполненные многослойные керамические конденсаторы.

Примечание: литой формовочный Клей (окисленный алюминиевый порошок + растворитель + диспергатор + клей + пластификатор ит.д., смесь равномерно + сито) производство + литье (равномерное распределение клея на литье машины с металлическим или термостойким полиэфиром) + сушка + обрезка + обезжиривание + спекание ит.д.

In short, ceramic печатная доскаbelong to the category of PCBs, and are also the result of the derivation and extension of the development and progress of PCB factories. In the future, Они могут быть одним из важных типов полей PCB. Since ceramic печатная доскатеплопроводная изоляция с оптимальной теплопроводностью, стабильность высокой точки плавления и тепловых размеров, ceramic PCBs will have broad development prospects in the application of high temperature and high thermal conductivity!