Технология PCB - Производство плат на заводе PCB.

Сегодня сборка PCBA в основном использует припой для сварки электронных деталей на печатных платах. Этот процесс сварки может осуществляться с помощью SMT (технология поверхностного монтажа) или волновой сварки (волновой сварки). Для этого, конечно, вы можете использовать все ручные сварки, но это выходит за рамки этой статьи, качество ручной сварки сопряжено с большим риском, и массовое производство невозможно.

Загрузка голыми пластинами

Первым шагом в сборке монтажных плат является аккуратное расположение голых плат, а затем их размещение на корпусе. Машина автоматически отправляет пластины на сборочную линию SMT один за другим.

Печать оловянной пасты

Первым шагом печатных плат (PCB) в линию SMT является печать сварочной пасты, напечатанной на сварном диске детали, которая требует сварки. Эти пасты позже проходят через печь с высокой температурой. Он расплавляет электрические детали и сваривает их на платы.

СМТ

Инспектор пасты (необязательно)

Поскольку качество печати пасты связано с качеством сварки последующих деталей, некоторые SMT - заводы сначала проверяют качество печати пасты с помощью оптических приборов после печати пасты, если есть плохо напечатанная пластина, разлагают ее, смывают верхнюю пасту и перепечатывают, или используют метод восстановления для удаления избыточной пасты.

Сбор и размещение скоростных машин

Здесь некоторые небольшие электронные компоненты (например, небольшие резисторы, конденсаторы и индукторы) будут сначала размещены на платы. Эти детали немного прилипают к пасте, которая только что была напечатана на монтажной плате, поэтому даже пластырь быстро, почти как пулемет, детали на доске не улетают, но большие детали не подходят для использования в быстрых машинах, что замедляет скорость небольших нулей, которые изначально были поражены. Во - вторых, я боюсь, что из - за быстрого движения пластины детали будут смещены с первоначального положения.

Сбор и размещение универсальных машин

Также известный как « медленная машина», здесь будет несколько относительно больших электронных деталей, таких как BGA IC, разъемы... И так далее. Эти детали требуют точного позиционирования, поэтому выравнивание очень важно. Перед съемкой я использовал камеру, чтобы подтвердить местоположение деталей, поэтому скорость была намного медленнее. Из - за размера деталей здесь, может быть, не всегда есть упаковка с рулонами, некоторые могут быть лотки (лотки) или трубы (трубы) упаковки. Но если вы хотите, чтобы машина SMT ела поднос или трубчатый упаковочный материал, вы должны настроить дополнительную машину.

Установка деталей вручную или визуальный осмотр

Когда все детали напечатаны на монтажной плате и проходят через высокотемпературную печь обратного тока (обратной сварки), обычно устанавливается контрольный пункт для выявления дефектов пластыря, смещенных или отсутствующих деталей. И так далее, потому что после высокотемпературной печи, если возникают проблемы, нужно перемещать паяльник (железо), что влияет на качество продукции, и будут дополнительные затраты; Кроме того, некоторые более крупные электронные детали или традиционные детали DIP или детали, которые по какой - то особой причине не могут работать с устройством для размещения / размещения, также будут размещены здесь вручную.

Кроме того, SMT некоторых мобильных плат также проектирует AOI перед печью обратного тока, чтобы подтвердить качество перед возвращением. Иногда это происходит из - за того, что на деталях отмечена защитная рама, что может привести к тому, что AOI не сможет проверить ее после обратной печи. Свариваемость.

Обратная печь (обратный поток)

Рефлоу (reflow) предназначен для плавления сварочной пасты, формирования обычного золота (IMC) на ступнях деталей и платах, то есть для сварки электронных деталей на платах, что влияет на распределение температуры при подъеме и падении. Это часто влияет на качество сварки всей платы. В зависимости от свойств припоя, в общей печи обратного тока устанавливается зона подогрева, зона увлажнения, зона обратного тока и зона охлаждения. В соответствии с нынешним неэтилированным процессом использования пасты SAC305 температура плавления составляет около 217°C, что означает, что температура обратной печи должна быть по крайней мере выше этой температуры для переплавки пасты. Кроме того, максимальная температура не должна превышать 250°C, иначе многие детали будут деформированы, потому что они не могут выдержать такую высокую температуру. Или растаять.

В основном, после того, как плата проходит через печь обратного тока, сборка всей платы завершается. Если есть исключения для запчастей, сваренных вручную, остается проверить и проверить, есть ли дефекты или неисправности платы.

Оптический контроль свариваемости (AOI, автоматический оптический контроль)

Не каждая линия SMT имеет оптический детектор (AOI). Цель установки AOI заключается в том, чтобы использовать AOI, потому что некоторые платы с высокой плотностью не могут быть использованы для последующих электронных испытаний с открытым и коротким замыканием (ИКТ), но поскольку AOI имеет слепые пятна оптической интерпретации, например, невозможно определить припой под деталью. В настоящее время он может только проверить, есть ли у деталей надгробная плита или боковая сторона, отсутствующие детали, смещение, направление полярности, оловянный мост, пустой припой и т. Д. Но не может определить качество деталей, таких как ложная сварка, свариваемость BGA, значение сопротивления, емкости и индуктивности, поэтому до сих пор нет способа полностью заменить ИКТ.

Таким образом, если заменить ИКТ только AOI, то все еще есть некоторые риски с точки зрения качества, но ИКТ не на 100%. Можно только сказать, что охват тестирования компенсирует друг друга, и я надеюсь достичь 100%, поэтому мне пришлось взвесить.

Удаление (разгрузка)

После сборки пластины она возвращается в хранилище (хранилище), конструкция которого позволяет машине SMT автоматически собирать и размещать пластины без ущерба для их качества.

Внешний осмотр готовой продукции (внешний осмотр)

Независимо от того, есть ли станция AOI или нет, общая линия SMT по - прежнему устанавливает зону визуального контроля платы после сборки платы, чтобы проверить, есть ли дефекты. Если есть станция AOI, можно сократить число визуальных инспекторов. Количество, потому что нам все еще нужно проверить некоторые места, которые AOI не может прочитать, или проверить плохие результаты AOI

Покраска

При перегруппировке деталей используйте паяльник (железо) и сварочную проволоку. В процессе сварки паяльник при определенной температуре контактирует с днищем подлежащей сварке детали до тех пор, пока температура не поднимется до температуры, достаточной для плавления оловянной проволоки, а затем добавляется олово. После плавления оловянной проволоки и охлаждения оловянной проволоки детали свариваются к монтажной плате.

При ручной сварке деталей появляется дым, который содержит большое количество тяжелых металлов. Таким образом, рабочая зона должна быть оборудована дымоудаляющим оборудованием и стараться не допускать вдыхания оператором этих вредных дымов.

Тестирование открытого / короткого замыкания PCB (ICT, онлайн - тестирование)

Настройки ИКТ в основном предназначены для проверки того, включены ли детали и схемы на платы или нет. Кроме того, он может измерять основные характеристики большинства деталей, такие как сопротивление, емкость и индуктивность, чтобы определить, повреждены ли функции этих деталей после прохождения через высокотемпературную печь обратного тока, ошибки деталей, отсутствие деталей... Подожди.

Функциональное тестирование PCB (функциональное тестирование)

Функциональное тестирование PCBA

Функциональное тестирование предназначено для восполнения недостатков ИКТ, поскольку ИКТ тестируют только открытые и короткие замыкания на платах, а другие функции, такие как BGA и продукты, не тестируются, поэтому необходимо использовать функциональные тестеры для проверки всех функций плат.

Панель (панель сборки)

Платы общего назначения будут вставлены для повышения эффективности производства SMT. Как правило, есть так называемые « многомерные одно» пластины, такие как два в одном (два в одном) и четыре в одном (четыре в одном). Подождите. После завершения всех операций сборки его необходимо разрезать (снять панель) в одну пластину. Некоторые платы, которые имеют только одну плату, также должны отрезать некоторые дополнительные края платы (отключены).

Существует несколько способов резки платы. Вы можете спроектировать V - образную резку (V - образную резку), используя режущий станок для лезвия (подчеркнутый) или прямое ручное сложение (не рекомендуется). Более точные платы будут использовать режущие машины для разделения путей. (Маршрутизатор), который не повреждает электронные детали и платы, но стоит и работает дольше.