Технология PCB - проектирование высокоскоростных сигналов PCB

In PCB проектировать, the layout and quality analysis of быстродействующая сигнальная панель Несомненно, в центре дискуссии инженеров. Especially nowadays панель PCB возрастающая рабочая частота. For example, it is very common for general digital signal processing (DSP) панель PCB применить частоту между 150 - 200MHz. It is not surprising that the CPU board reaches above 500MHz in practical applications. в отрасли связи дизайн схемы Ghz стал очень популярным. The design of all these панель PCB обычно через многослойная плита техника. In the многослойная плита design, применение технологии проектирования энергетического слоя является неизбежным. Однако, in the design of the power layer, из - за смешанного применения различных источников питания дизайн стал очень сложным.
So what are the problems that linger among инженер PCB? как определить слой PCB? сколько слоев? как наиболее рационально организовать содержание каждого слоя? если есть несколько слоев земли, how to alternately arrange signal layers and ground layers, сорт.

How to design a variety of power supply block systems? Пример 3.3V, 2.5 вольт, 5V, 12V и др.. The reasonable division of the power layer and the common ground problem are a very important factor for the stability of the PCB.
как проектировать развязывающий конденсатор? Using decoupling capacitors to eliminate switching noise is a common method, Но как определить его емкость? Where is the capacitor placed? какие типы конденсаторов используются.
How to eliminate ground bounce noise? помехи и полезный сигнал? How to eliminate Return Path noise? во многих случаях, the unreasonable circuit design is the key to the failure of the circuit, А замысел схем часто бывает беспомощным для инженеров.
How to reasonably design the current distribution? Особенно трудно проектировать распределение тока в земном слое, and if the total current is distributed unevenly in the панель PCB, это окажет прямое и заметное воздействие на неустойчивое функционирование системы панель PCB.
In addition, есть некоторые общие проблемы с сигналами, такие как транс - модуляция, попытка, ringing (oscillation), задержка, согласование импедансов, glitches, сорт., Однако эти вопросы неразрывно связаны с вышеупомянутыми вопросами.. There is a causal relationship between them.
Вообще говоря, the design of a высокомассовая быстродействующая сигнальная панель should be considered in terms of signal integrity (SI---Signal Integrity) and power integrity (PI---Power Integrity). Хотя более прямой результат выражается в целостности сигнала, По этой причине мы не должны упускать из виду концепцию целостности власти.. Because power integrity directly affects the signal integrity of the final high-speed signal board.
между ними было большое недоразумение. инженер PCB, especially those who have used traditional EDA tools for high-speed PCB design. Many engineers have asked us: "Why are the results analyzed by the SI signal integrity tool of the EDA inconsistent with the actual test results of our instruments, Результаты анализа обычно идеальны?" In fact, этот вопрос прост.. The reason for this problem is: on the one hand, технический персонал компании EDA не дал четкого объяснения; С другой стороны, это понимание результатов моделирования дизайнер PCB.
We know that the most commonly used EDA tools in the Chinese market are SI (Signal Integrity) analysis tools. SI - анализ, основанный на моделях монтажа и устройства без учета влияния источника питания, and most of them even analog devices. Regardless of (it is assumed to be ideal), можно себе представить, что такой анализ и практические результаты должны быть ошибочными. Because in most cases, влияние целостности власти на предприятие панель PCB is more serious than SI.