Технология PCB - Роль мелкого анализа меди в производстве пластин PCB

Если PCB имеет несколько « причин», таких как SGND, AGND, GND и т. Д., то основное « заземление» в струйной пластине PCB регистрируется отдельно в зависимости от местоположения пластины. Это и есть связь. Одновременно с Землей.

Широкое использование меди объясняется несколькими причинами. 1) ЭМС. Для больших площадей суши или подачи воздуха, есть экраны, а также некоторые специальные области, такие как защита PGND. 2) процесс, необходимый для PCB. Медный предохранитель PCB расположен на полу, проводка меньше, избегая воздействия гальванического покрытия и ламинарной деформации. 3) Требуется маркировка целостности. Маршрут обеспечивает полное путешествие высокочастотных цифровых сигналов и уменьшает проводку в сетях постоянного тока. Конечно, есть причины потери тепла воздуха и установки специального оборудования. Бронзовый слой обычно имеет несколько причин.

A.EMC. Для больших площадей суши или подачи воздуха есть экраны, а также некоторые специальные области, такие как защита PGND. b. Требуется процессор PCB. Медный предохранитель PCB расположен на полу, проводка меньше, избегая воздействия гальванического покрытия и ламинарной деформации. c. Требования к целостности сигнала обеспечивают полный путь возврата высокочастотного цифрового сигнала, уменьшая проводку сети постоянного тока. Конечно, есть также такие причины, как охлаждение, необходимость меди для установки специального оборудования.

Одним из основных преимуществ медного покрытия является снижение сопротивления почвы (многие так называемые противообрастающие средства также связаны с уменьшением сопротивления почвы). Поскольку цифровые схемы содержат большое количество пиковых токов, необходимо еще больше уменьшить сопротивление заземления. Обычно считается, что схемы, содержащие цифровые устройства, должны иметь большую площадь заземления. В случае аналоговых схем контур заземления, образованный медным покрытием, вызовет электромагнитную связь. помехи, превышающие усиление (за исключением высокочастотных схем). Таким образом, не всем схемам нужна обычная медь (кстати: медная сетка обладает лучшими защитными свойствами, чем весь блок).

Важность медных схем в схемах проявляется в следующих аспектах: 1. Поскольку медные пути соединяются с линией заземления, площадь кольца может быть уменьшена. Массовое покрытие медью равносильно снижению сопротивления заземления и снижению падения напряжения между этими двумя точками. То есть, как в цифровом, так и в аналоговом виде, медь необходимо добавлять для повышения антиинтерференционной способности, а при высоких частотах необходимо отделить цифровое и аналоговое, развернуть медь, а затем соединить их в одну точку. Перед подключением эту точку можно несколько раз обойти вокруг магнитного кольца проводом. Но если частота не слишком высока или устройство находится в хорошем рабочем состоянии, оно может быть очень спокойным. Кристаллический генератор можно считать высокочастотным источником излучения в цепи, рассеивающим медь, а затем полирующим корпус кристаллического генератора.

В чем разница между медным блоком и сеткой? Детальный анализ имеет три функции. 1 эстетический 2 антишум 3 Уменьшение высокочастотных помех в соответствии со стандартами проводки (причина монтажных плат): почему источник питания и заземление должны быть как можно шире? Хотите добавить сетку? О, это не соответствует принципам? Это еще более неправильно, когда речь идет о высоких частотах. Если высокочастотная проводка является табу, то острый эффект также табу. Если уровень мощности превысит 90 градусов, возникнет много проблем. На самом деле, зачем нужен весь процесс? Проверьте, является ли тип сварного материала, нарисованного вручную, практически непоследовательным. Если вы увидите такую фотографию, она исчезнет. В то время причиной была технология установки волновой сварки. Ему пришлось частично подогреть стол. Конечно, если коэффициент теплопередачи различен, вся медь рассеивается, пластина поднимается, и при подъеме пластины возникают проблемы. Шпильки расположены на верхней стальной крышке (для этого также требуется процесс). Легко ошибаться, и частота щеток продолжает расти. На самом деле, у этого метода есть и недостатки. Нынешний процесс травления делает пленку легко прилипающей. В более поздних кислотных работах точка может не коррозионировать, и есть много остатков. Но если доска сломана, обломки сверху будут съедены вместе с доской! Вы знаете, почему вам нужно рисовать с этой точки зрения? Конечно, некоторые наземные устройства не классифицируются. Что касается согласованности продукции, то возможны два сценария. 1.Коррозионный процесс очень хороший. Не используйте волновую сварку, а используйте обратную сварку, но в этом случае общие инвестиции в сборочную линию будут в 3 - 5 раз выше.