Технология PCB - метод гальванизации сквозными отверстиями в панелях печатных плат

Существует множество способов формирования покрытия на стенке отверстия, просверленного в фундаменте. В промышленности печатных плат это называется активацией стенок отверстия. Для коммерческого производства печатных плат требуется несколько промежуточных резервуаров для хранения. У топливного бака есть свои требования к управлению и обслуживанию. Нанесение покрытия на сквозное отверстие является необходимым последующим процессом после сверления. Когда сверло просверлило медную фольгу и нижнюю опорную пластину, выделяющееся тепло расплавило изоляционную смолу, составляющую большую часть матрицы, расплавленная смола и другие остатки сверления скапливаются вокруг отверстия и покрывают вновь обнажившуюся стенку отверстия в медной фольге. На самом деле, это вредно для последующей гальванической поверхности.Расплавленная смола также оставит тепловую ось на стенке отверстия основной пластины, относительная адгезия к большинству активаторов, Это требует разработки аналогичной химической очистки и травления техники.

Для прототипирования печатных плат лучше использовать специальные маловязкие чернила для формирования высокой силы сцепления, высокопроводящей пленки на внутренней стенке каждого сквозного отверстия. Таким образом, нет необходимости использовать несколько процессов химической обработки, только один шаг нанесения, с последующим термическим отверждением, может сформировать непрерывную мембрану внутри всех стенок отверстия, которые могут быть непосредственно гальванического покрытия без дополнительной обработки. Это чернила на основе смолы вещество с сильной адгезией, легко прилипает к стенам большинства горячих отверстий полировки, шаги, чтобы устранить травление.

избирательное гальваническое барабанного шатуна

Цоколь лампы и лампы, такие как разъемы, интегральная схема, транзисторы и гибкость печатной платы, использование выборочного гальванического покрытия для получения хорошего сопротивления контакта и коррозионной стойкости. этот метод гальванического покрытия может быть ручным или автоматическим. Это очень дорого, чтобы индивидуально выбрать и пластины каждый штырь, Поэтому, необходимо применять массовое пайки. обычно, двусторонняя металлическая фольга прошивки прокатать до необходимой толщины,очистки с помощью химических или механических средств, а затем выборочно используются такие, как никель, золото, серебро, родий, кнопки или олово-никелевый сплав,медно-никелевый сплав,никель-свинцовый сплав, класс. Непрерывное гальваническое покрытие. выборочное гальваническое покрытие, сначала наносится слой резистивной пленки на часть металлической платы из медной фольги, которая не нуждается в гальваническом покрытии, гальваническое покрытие наносится только на определенные части платы из медной фольги.

нанесение покрытия кистью

Другой метод выборочного нанесения покрытия называется "щеточное покрытие". Это электроосаждение, и не все детали погружаются в электролит во время процесса гальванизации.при такой гальванизации покрывается только ограниченная область, чтобы не затронуть другие. Обычно редкие металлы наносятся на отдельные участки печатной платы,в области граничных соединений схемы. Щеточное гальваническое покрытие более активно используется при ремонте и эксплуатации бракованных плат в цехах электронной сборки.Специальный анод (химически неактивный анод, например графит) заворачивают в абсорбирующий материал (ватный тампон) и используют гальванический раствор там, где требуется нанесение покрытия.