Технология PCB - для чего используется печатный слой PCB?

1. верхняя и нижняя прокладка батареи плата PCB layer:

Toppaste and bottompaste are the top and bottom pad layers, это значит, что мы можем видеть, как на внешней поверхности появляется платина. (For example, Мы нарисовали линию на верхнем слое провода.. Мы видели только одну линию на PCB, it is covered by the entire green oil, Но мы нарисуем квадрат или точку на верхнем этаже этой линии, and the square and this point on the printed board are not green. масло, but copper platinum.

верхний и нижний слой наплавки как раз наоборот. можно сказать, что эти два слоя являются слоем, покрытым зеленым маслом, припоем: припой, паста: мазь, мазь, маска: маска, плёнка, поверхностный слой ит.д.

Проще говоря, в качестве примера можно привести верхнюю часть: полное название слоя припоя в Protel 99SE - top Webddle mask, означающее маска для припоя. В буквальном смысле это означает нанесение на следы PCB слоя зеленого масла, чтобы добиться сопротивления. На самом деле цель сварки не та. Если после проводки не добавляется слой припоя к линии, то при изготовлении изготовителем PCB по умолчанию будет добавлено зеленое масло. если будет добавлен припой, то после завершения производства PCB он будет добавлен. Вы увидите, что повсюду голые медные фольги. Это можно понимать как зеркальное отражение фазы.

2. The past layer is used when the stencil is made before the PCB patch. Он используется для мази. соединение электронного элемента пластинки с пластырем для обратного тока. The difference between DrillGuide and DrillDrawing:

1. DrillGuide используется для сверления отверстий, расшифровки чипов с8051, главным образом для установки ручных отверстий;

2. схема скважины для осмотра диаметра отверстия. When drilling manually, оба файла должны использоваться вместе. But now most of them are CNC drilling, Так что эти два слоя не очень полезны.

при размещении отверстий на этих двух этажах не требуется помещать их содержимое. прокладка отверстия с соответствующей апертурой должна быть помещена на микромеханический, верхний или нижний слой. можно установить только меньший диаметр диска.

Что касается микро - и многослойных слоев:

1. микромеханический слой - механический слой, used to place mechanical graphics, Пример & PCB;

2. Многослойные слои могут называться многослойными, а графики, расположенные на этом слое, имеют соответствующие графики на любом уровне, но не могут быть напечатаны на ленте на ингибиторе на самом деле не используются для создания PCB - формы, а реальная цель запрещенного слоя заключается в том, чтобы запретить прокладку проводов, т.е. в соответствующем положении провода (как верхнего, так и нижнего) не будет соответствующей медной фольги, и все они будут покрыты покрытием пола. этого не произойдет после того, как графика будет помещена на слой michanic.

механический слой определяет внешний вид всей панелей PCB. На самом деле, когда мы говорим о механическом слое, мы имеем в виду общий вид PCB - панелей. запрещенная проводка является временной границей меди, которая определяет электрические характеристики наших проводов. То есть, после того, как мы определим запрет на прокладку проводов, в ходе будущего монтажа проводов, имеющих электрические характеристики, не может быть больше запрещенной проводки. граница слоя.

Topoverlay and bottomoverlay - Это символы шелковой сети, определённые сверху и снизу, которые являются нумерацией элементов, и некоторые символы, которые мы обычно видим на PCB. Toppaste and Bottomplaste - нижняя часть верхнего этажа, Речь идет о медной платине (например, мы нарисовали линию на верхнем слое ткани, мы видели на PCB всего лишь нитку, покрытую полностью зеленым маслом, но мы разместили ее в интернете, нарисовав квадрат или точку на верхнем этаже, напечатав прямоугольник на электрических плитах и это не зеленая точка - это масло, а платина.

верхний и нижний слой наплавки как раз наоборот. можно сказать, что эти два слоя должны быть покрыты зеленым маслом. многослойные слои практически одинаковы с механическим слоем. так как название хорошее, этот слой относится ко всем уровням панели PCB.

Понятие "слой" идентично понятию "слой", введенному в текстопроцессорную или многие другие программы для создания мозаики и синтеза изображений, текста, цветов и т.д. это фактический слой медной фольги из печатных плат. сегодня из - за плотной установки элементов электронных схем. особые требования, такие как защита от помех и проводов. печатные платы, используемые в некоторых более новых электронных изделиях, имеют не только верхнюю и нижнюю часть проводов, но также и интермедийную фольгу, позволяющую производить специальную обработку между ними. например, в настоящее время большинство материалов на печатных платах, используемых в настоящее время на главной компьютерной доске, более 4 слоев. из - за относительной сложности обработки этих слоёв они используются главным образом для установки более простых слоев электропроводки (например, Ground - Dever и Power - Dever в программном обеспечении) и для прокладки проводов на большой площади (например, Externai P1a11e и Fill в программном обеспечении). в тех случаях, когда требуется подсоединение верхнего и нижнего слоя и промежуточного слоя, для связи используется так называемое "сквозное отверстие", упоминаемое в программном обеспечении. с учетом вышеизложенного не трудно понять понятия, связанные с "многослойной сварной тарелой" и "прокладкой слоя".

To give a simple example, многие люди завершили соединение и нашли много зажимов, которые были распечатаны без паяльной тарелки. На самом деле, this is because they ignored the concept of "layers" when they added the device library and did not draw and package themselves. The pad characteristic is defined as "multi-layer (Mulii-Layer). нужно напомнить, что однажды плата печатной схемы to be used is selected, закрыть неиспользуемые слои, so as not to cause troubles and detours.