точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Three main reasons for плата PCB welding defects
1. The solderability of circuit board holes affects soldering quality
The solderability of the circuit board holes is not good, Это может привести к ложным дефектам сварки, which will affect the parameters of the components in the circuit, дестабилизировать проводимость сердца многослойная плита components and the inner line, вызывать отказ всей цепи. под свариваемостью понимается смачиваемость поверхности металла расплавленным припоем, that is, относительно однородная непрерывная гладкая слизистая оболочка на поверхности металла. The main factors that affect the solderability of printed circuit boards are: (1) The composition of the solder and the nature of the solder. припой является важной частью технологии химической обработки сварки. It is composed of chemical materials containing flux. Типичными эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - AG. The impurity content must be controlled by a certain proportion, для предотвращения растворения окислов. флюс действует через теплопередачу и очистку от ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность свариваемой цепи. White rosin and isopropanol solvents are generally used. (2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. If the temperature is too high, скорость диффузии припоя увеличится. At this time, Это будет очень активный секс, это приведет к быстрому окислению расплавленной поверхности платы и припоя, дефект сварки. Contamination on the surface of the circuit board will also affect the solderability and cause defects. эти дефекты включают в себя олово, tin balls, разомкнутая цепь, poor gloss, сорт.
2. дефект сварки из - за коробления
The circuit board and components warp during the welding process, а также деформация напряжений. коробление обычно вызвано температурным дисбалансом в нижней части платы. For large PCBs, из - за снижения собственного веса платы возникает коробление.. The ordinary PBGA device is about 0.дистанционная печатная плата 5 мм. If the device on the circuit board is large, при охлаждении платы сварочная точка будет постоянно находиться в состоянии напряжения, точка будет в состоянии напряжения. Если устройство было поднято до нуля.1mm, этого будет достаточно, чтобы привести к разомкнутой сварке.
3. проектное влияние платы цепи на качество сварки
In the layout, когда размер платы слишком большой, although the soldering is easier to control, печать длинных линий, the impedance increases, снижение помехоустойчивости, and the cost increases; Mutual interference, электромагнитные помехи, например, платы. поэтому, the панель PCB design must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) Heat dissipation issues should be considered for heating components to prevent defects and rework caused by large ÎT on the surface of the components. тепловая сборка должна быть отделена от источника тепла. (4) The arrangement of the components is as parallel as possible, Это не только красиво, но и легко сварить, пригодность для крупномасштабного производства. The circuit board is best designed as a 4:3 rectangle. не изменять ширину провода, чтобы избежать прерывания провода. When the circuit board is heated for a long time, медная фольга легко разбухается и отваливается. Therefore, избегать использования медной фольги большой площади.
