Технология PCB - упрощенная технология производства панелей PCB

For designers who are beginners to плата цепи, только полностью понять процесс производства продукции плата цепи can they design плата цепи лучше. Therefore, необходимо иметь определенное представление о производстве платы.

The simple production process of the circuit board is as follows:

первый шаг: в соответствии с потребностями цепи и требуемой функцией разработать принципиальную схему, отвечающую требованиям. принципиальная схема схем основана на необходимости разумного согласования характеристик и функций различных компонентов. функция платы может быть четко и точно отражена в чертежах платы. принципиальная схема платы дизайн является первым и наиболее важным шагом в производстве платы, мы должны уделять ей должное внимание.

Этап 2: после завершения разработки схемы PCB следующим шагом будет эффективная упаковка компонентов с помощью программного обеспечения PROTEL. Таким образом, мы сможем лучше выстраивать сетку элементов платы с одинаковым внешним видом и размером.

Шаг 3: чертеж для генерации платы. После генерации на компьютере, we need to place the position of each component according to the size of the specific PCB panel to ensure that the leads of the components distributed on the circuit board are not The phenomenon of crossing occurs. наконец, we need to perform DRC inspection on the circuit board. Эта операция предназначена для того, чтобы избежать перекрестной ошибки в выводе или выводе в процессе соединения.

Четвертый этап: печатание на специальной углеродной бумаге через струйный принтер разработанной схемы PCB, а затем нажатие на бронзу с изображением печатной схемы и, наконец, тепловая печать на теплообменнике. приклеить чернила для схем на копирке к медной доске.

шаг пятый: изготовление платы. подготовить раствор, смешать серную кислоту с пероксидом водорода в пропорции 3: 1, затем поместить в него медную пластину, содержащую чернила, и ждать около трех - четырех минут до тех пор, пока все медные пластины, кроме чернил, не будут коррозированы, а затем вытащить медную пластину и смыть раствор чистой водой.

штампованная плата. Во - первых, мы должны использовать сверлильные машины для сверления отверстий, оставленных на медной доске. после того, как операция будет завершена, мы должны поместить каждый модуль с обратной стороны бронзовой доски. Введите два или более штырей, после чего потребуется сварочный инструмент для сварки компонентов на бронзовую плиту.

The seventh step: After the welding work is completed, следующая операция, которая нам нужна, это полная тестовая операция на платы., if some conditions are found on the circuit board during the test process. сейчас, it is necessary to analyze the принципиальная схема PCB определение места проблемы. After finding the problem, Вы можете заново сварить и заменить детали. After the test has no problems, производство платы еще возможно!