Технология PCB - В чем проблема с репликатором PCB?

Как часто бывает с репликаторами PCB?

нерациональное распределение ролей

1. The SMD soldering pad of the character cover pad brings great inconvenience to the welding of PCB components and the on-off test of the circuit board.

2. дизайн символов слишком мал, что затрудняет печатание сеток, а слишком много съездов приводит к сложению символов, которые трудно отличить.

Во - вторых, переработка PCB не может быть прояснена

1. The single-sided board is designed on the TOP layer. если ты не объяснишь, you can do it positively or negatively. при монтаже сборки готовой плиты не хватает хорошей сварки.

например, конструкция четырехслойной пластины состоит из четырех слоев, а именно верхней части mid1 и нижней части mid2.

Three, нарисовать прокладку на заполнителе

При конструировании схемы картридж с помощью заполненных блоков может быть удален через DRC, но обработка платы не возможна, поскольку такая панель не может непосредственно генерировать данные о сварочном шаблоне. при применении ингибитора, область наполнителя засвечивается флюсом, что затрудняет сварку оборудования.

В - четвертых, настройки отверстия односторонней сварной тарелки

1. обыкновенная односторонняя прокладка не требует бурения. If they need to be drilled, Они должны быть помечены, and the hole diameter should be designed to be zero. Если значение указано, perhaps when drilling data occurs, координаты лунок, проблемы возникают.

2. если односторонняя прокладка требует сверления, она должна быть маркирована.

Пятое, укладка Мата

1. The stacking of pads (except the surface mount pads) means the stacking of holes. During the drilling process, из - за того, что в одном месте сверление повторяется, сверло ломается, разрушение дыры.

2. в многослойных плитах две дырки сложены вместе. одно отверстие должно быть отделено от другого, а другое - от соединительного диска. В противном случае, после нанесения пленки появится изолирующая тарелка, отслужившая свой срок.

В - шестых, злоупотребление графическим слоем

1. на некоторых графических слоях происходит ненужное соединение, that is, схема с четырьмя слоями, Это может вызвать недоразумение.

2. во время проектирования экономить время. в качестве примера можно привести программное обеспечение "Protel", в котором используется Board layer для рисования линий на каждом этаже и разметки линий с помощью Board layer. Таким образом, при отсутствии выбора фотогальванических данных слой платы может быть утерян, а если соединение отключено, то короткое замыкание может быть вызвано выбором линии ярлыка для слоя платы. Поэтому дизайн графического слоя должен быть полным и четким.

3. нарушение обычных конструкций, таких, как конструкция поверхности сборки на нижнем слое, конструкция поверхности сварки на верхнем уровне создает ненужные трудности.

Seven, the electrical ground layer is also a connection and a flower pad

Since the power supply is designed as a flower pad method, Вместо изображений на реальном экране панель PCB. все соединения изолируются.. The designer should be very clear about this. при построении нескольких блоков электропитания или заземления, pay attention to not leaving gaps, закорачивать два комплекта питания, and blocking the area where the connection is formed.

8. There are too many filling blocks in the meter or the filling blocks are filled with very thin lines

утрата фотографических данных и неполная фотогальваническая информация.

в процессе обработки фотографических данных заполняемые блоки рисуются последовательно. Таким образом, генерированный объем фотографических данных является достаточно высоким, что затрудняет обработку данных.

В - девятых, интервал между региональными сетками слишком мал

The edges between the same lines that make up a large area of grid lines are too small (less than 0.3mm). в процессе изготовления платы, После завершения процесса передачи изображений, a lot of broken films are easily attached to the board, формирование ломаной линии.

не понимать конструкцию рамок

некоторые клиенты разработали очертания для Keep layer, Board layer, верхний этаж, сорт. and these contour lines do not overlap, which makes it difficult for PCB manufacturers producing PCB copy boards to determine which contour line shall prevail.