Технология PCB - Технический обзор плат PCB

Технический обзор плат PCB:

(1): При построении принципиальных схем на вкладке вывода должна использоваться network.NET. Не используйте текстовый текст, иначе возникнут проблемы при руководстве проектированием PCB

(2) При построении схемы все электронные компоненты должны быть упакованы, иначе они не могут быть найдены при загрузке PCB

Некоторые компоненты PCB не могут быть найдены в библиотеке, и я должен нарисовать их сам. На самом деле, я сам нарисовал. Наконец, у меня есть собственная библиотека, очень удобно. Процесс рисования состоит в запуске FILE / NEW - "Select SCH LIB -", который войдет в библиотеку редактирования деталей - "После рисования нажмите TOOLS - RENAME COMPANY, чтобы переименовать компонент.

Изображение упакованного элемента было таким же, но был выбран PCB LIB, а граница элемента была расположена на слое TOPOverlay, желтого цвета.

(3): После рисования, переименовывая компоненты по порядку, выберите инструмент TOOLS - "Примечания к комментариям, затем выберите порядок

(4) Перед преобразованием в PCB - платы должны быть созданы отчеты, главным образом сетевые таблицы. Выберите дизайн - - создайте сетевую таблицу для создания сетевой таблицы

(5): Другое дело проверить электрические правила: выберите TOOLS. > ERC

(6) Затем может быть создан PCB. Если в процессе генерации произошла ошибка, необходимо исправить схему, а затем создать PCB.

(7): PCB должен сначала сделать хорошую игру. Линия должна быть как можно короче, а количество отверстий должно быть как можно меньше.

(8): Правила проектирования перед разметкой: Правила проектирования инструментов, конструкция зазора для ограничения зазора в проводке, вы можете выбрать 10 или 12, сквозное отверстие устанавливается в стиле сквозного отверстия проводки, максимальный внешний диаметр диска Хань минимален. Размер наружного диаметра, максимального внутреннего диаметра и минимального внутреннего диаметра. Ограничение WIDTh устанавливает ширину, максимальные и минимальные значения линий

(9) Ширина линии обычно составляет 12 MIL, периферийные линии электропитания и заземления 120 или 100, линии электропитания и заземления чипа 50 или 40 или 30, кристаллические линии должны быть толще и помещаться рядом с микроконтроллером. Общественная линия должна быть толще, междугородная линия должна быть толще, линия не может поворачиваться под прямым углом, линия должна быть 45 градусов. В TOPLAY должны быть отмечены источники питания, заземление и другие знаки для облегчения отладки соединения.

Если вы обнаружите, что схема неверна, сначала необходимо изменить схему, а затем использовать схему для изменения PCB.

(10): Нижняя опция в опции VIEW может выбрать дюйм или миллиметр.

(11): Чтобы улучшить помехоустойчивость платы, лучше, наконец, покрыть медью, выберите медный значок, появится диалог. На рисунке Net Option выбирает подключенную сеть, следующие два варианта должны быть выбраны, HATCHING STYLE, выбор формы медного покрытия, который является произвольным. Размер сетки - это расстояние между точками медной сетки. Ширина линии, установленная TRACK WIDTH, должна соответствовать ширине линии PCB, которую мы нарисовали. Сравнение и выбор LOCKPrimitives, два других могут быть выполнены, как показано на рисунке.

Вот краткий обзор технологии построения плат PCB.