Технология PCB - Анализ причин открытия PCB и методы улучшения

Анализ причин открытия PCB и методы улучшения

Отключение и короткое замыкание схем PCB это проблемы, с которыми производители PCB сталкиваются почти ежедневно. Они постоянно страдают от менеджеров по производству и качеству, что приводит к неадекватным отгрузкам и пополнению, влияя на своевременную доставку и вызывая жалобы клиентов, что еще сложнее для людей в отрасли. Проблема решена.

Причины этого явления и пути его улучшения заключаются в следующем:

1. Отключения в результате воздействия фундамента

1. Наличие царапин перед складированием покрытой медью пластины;

2. Во время резки пластины с медным покрытием поцарапаны;

3. При бурении отверстия на кончике долота царапается медный слой.

4. Во время переноса пластины медного покрытия поцарапаны;

5. при укладке листов после погружения меди из - за неправильной эксплуатации, что приводит к удару поверхностной медной фольги;

6. Производство медной фольги на поверхности пластины царапается при прохождении через выравниватель;

Совершенствование методов:

IQC должен провести выборочный осмотр покрытых медью пластин перед их складированием, чтобы проверить, есть ли царапины на поверхности пластины и подвергается ли она воздействию основного материала. Если да, то следует своевременно связаться с поставщиками и надлежащим образом обработать их в соответствии с фактическими обстоятельствами.

2. При вскрытии пластины с покрытием из меди поцарапаны. Основная причина заключается в том, что на столе открывателя есть твердые и острые предметы. Во время отверстия медные ламинаты и острые предметы натираются с острыми предметами, что приводит к царапинам медной фольги и образованию обнажения фундамента. Перед разрезом необходимо тщательно очистить рабочий стол, чтобы убедиться, что он гладкий, без твердых и острых предметов.

3. Поглощенная медь, после гальванической обработки всей пластины неправильная царапина: погруженная медь, покрытая пластиной после хранения пластины, листы складываются вместе, а затем опускаются, вес не легкий, Угол пластины вниз и имеет гравитационное ускорение, образуя мощную ударную силу, поражающую поверхность пластины, что приводит к царапинам поверхности пластины, подвергающейся воздействию фундамента.

4. Производственная пластина царапается при прохождении через поперечную машину: перегородка шлифовальной машины иногда попадает на поверхность пластины, край перегородки неровный, так что инструмент выпуклый, при пересечении пластины поверхность пластины поцарапана; приводной вал из нержавеющей стали поврежден в острый предмет, при пересечении пластины на медной поверхности царапины, основной материал обнажен.

5.Медная пластина PCB была поцарапана соплом долота во время бурения. Основная причина заключается в износе сопла шпинделя или в том, что в сопле шпинделя не очищены обломки, сопло долота не может быть схвачено, сопло долота не достигает верхней части. Немного длиннее заданной длины наконечника долота, высота подъема при бурении недостаточна, кончик долота царапается медной фольгой при движении станка, что приводит к обнажению фундамента. Часы могут быть заменены в зависимости от количества записей ножа или степени износа патрона; Часы должны регулярно очищаться в соответствии с правилами эксплуатации, чтобы убедиться, что в них нет обломков.

Подводя итог, для царапин и обнажения фундамента после погружения меди легко определить, является ли линия открытой или щелевой; Если это царапины и экспозиция подложки перед погружением меди, это легко определить. Когда он находится на линии, после того, как медь опускается, осаждается слой меди, и толщина медной фольги линии значительно уменьшается. Последующие тесты на открытое и короткое замыкание трудно обнаружить, поэтому клиент может не выдержать слишком много при использовании. Из - за чрезмерного тока схема сгорает, потенциальные проблемы с качеством и связанные с этим экономические потери значительны.

II. Бесотверстие

1. Пропитанная медь является беспористой;

2. В отверстии есть масло, которое делает его бесдырочным;

3. Чрезмерное микротравление приводит к отсутствию пористости;

4. Плохое гальваническое покрытие приводит к отсутствию отверстий;

Обжог скважины или засорение пробки пылью приводят к образованию отверстий;

Улучшения:

1. Пропитанная медь является беспористой:

a. Пористость, вызываемая модификатором пористости: вызвана неравномерной химической концентрацией или отказом модификатора пористости. Роль модификатора отверстия заключается в регулировании электрических свойств изоляционного основания на стенке отверстия, чтобы облегчить последующую адсорбцию ионов палладия и обеспечить полное покрытие химических веществ. Если химическая концентрация перфоратора не сбалансирована или не работает, это приведет к отсутствию пористости.

b. Активатор: основными компонентами являются pd, органические кислоты, оловянные ионы и хлориды. Для равномерного осаждения металлического палладия на стенках отверстий необходимо контролировать различные параметры, чтобы соответствовать требованиям. Возьмем, к примеру, активирующий агент, используемый в настоящее время: контроль температуры при 35 - 44°C. Низкие температуры приводят к недостаточной плотности осажденного палладия. Химическое медное покрытие неполное; Высокая температура повысит стоимость материалов из - за быстрого реагирования. Контроль концентрации по отношению к цвету составляет 80% - 100%. Если концентрация низкая, то плотность палладия, осажденного на нем, недостаточна, а химическое медное покрытие неполное; Высокая концентрация обусловлена быстрой реакцией и увеличением стоимости материала.

c. Стимуляторы. Основными компонентами являются органические кислоты, используемые для удаления оловянных и хлорионных соединений, адсорбируемых на стенках отверстий, в результате чего подвергается воздействию каталитический металлический палладий для последующей реакции. Химическая концентрация ускорителя, который мы используем сейчас, составляет 0,35 - 0,50N. Если концентрация высока, металлический палладий удаляется, что приводит к неполному химическому медному покрытию. При низких концентрациях удаление соединений олова и ионов хлора, адсорбируемых на стенках отверстий, оказывается неэффективным, что приводит к неполному химическому покрытию медью.

2. Остатки масла мокрой пленки в отверстии, приводящие к отсутствию отверстий:

a. При печатании мокрой пленки на шелковой сетке сначала следует напечатать доску и побрить дно сетки, чтобы обеспечить отсутствие накопления масла на дне сетки. При нормальных условиях в отверстиях не остается остаточного масла мокрой пленки.

b.68 - 77T шелковые сетки используются для печати с мокрой пленкой. Если используется неправильное сито, например 51Т, масло мокрой пленки может просочиться в отверстие, и масло в отверстии может не быть очищено во время разработки. Иногда металлический слой не будет гальванизирован, что приведет к отсутствию отверстий. Если сетка выше, это может быть из - за недостаточной толщины чернил, во время гальванического покрытия антипокрытие разрушается током, что приводит к появлению многих металлических точек между цепями или даже короткого замыкания.

III. Закрытие фиксированного положения

1. Отключение, вызванное царапинами на противоположной мембранной линии;

2. Наличие трахомы на мембранной линии, что приводит к открытию пути;

Совершенствование методов:

1. царапины, выровненные на линии мембраны, приводят к открытию, трению поверхности мембраны с поверхностью пластины или царапинам поверхности мембраны мусором, вызывая просветление. После проявления линии царапин пленки также покрыты чернилами, что приводит к гальваническому покрытию. При антигальваническом покрытии схема разрушается и открывается во время травления.

2. Линии, выровненные на поверхности мембраны, имеют трахому, линии на задней мембране проявления все еще покрыты чернилами, что приводит к нанесению покрытия при нанесении гальванического покрытия, линии при травлении разрушаются и открываются. Bayeneng Network является дочерней компанией Qinji Group и является ведущей платформой обслуживания электронной промышленности в Китае. Он предлагает онлайн - компоненты, покупку датчиков, настройку PCB, распределение BOM, выбор материалов и другие комплексные решения цепочки поставок электронной промышленности, единое целое для удовлетворения общих потребностей малых и средних клиентов электронной промышленности.

2.Поверхность схемы PCB прикреплена чернилами, что приводит к включению схемы. Основная причина в том, что чернила не были предварительно обжарены или слишком много чернил в проявителе. В последующих полосах проклеиваются линии, которые сопротивляются покрытию во время гальванического покрытия и образуют открытые пути после травления пленки.