точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - расположение проводов между сборками платы

Технология PCB

Технология PCB - расположение проводов между сборками платы

расположение проводов между сборками платы

2021-10-13
View:319
Author:Downs

(1) Cross circuits are not allowed in printed circuits. для возможных переходов, you can use "drilling" and "winding" two methods to solve them. То есть, let a lead "drill" through the gap under other resistors, capacitors, вывод на триод, or "wind" from one end of a lead that may cross. В исключительных случаях, how complex the circuit is, упрощение конструкции также необходимо. It is allowed to connect with wires to solve the problem of cross circuit.

2) такие компоненты, как резисторы, диоды и трубчатые конденсаторы, могут устанавливаться на "вертикальной" и "горизонтальной" установках. вертикальный тип - это сборка и сварка блоков вертикальной плоскости с экономией пространственного преимущества, горизонтальный тип - монтаж и сварка блоков параллельно и рядом с платы, преимущество которого заключается в том, что сборка имеет хорошую механическую прочность. для этих двух различных монтажных модулей расстояние между отверстиями блоков на печатных платах различно.

плата цепи

(3) The grounding point of the same level circuit should be as close as possible, and the power filter capacitor of this level circuit should also be connected to the grounding point of this level. особенно, the grounding points of the base and emitter of the transistor of this level should not be too far apart, В противном случае медная фольга между двумя точками будет слишком длинной, which will cause interference and self-excitation. использование такой схемы с заземлением будет работать лучше. Stable and not easily self-excited.

(4) The main ground wire must be arranged strictly in accordance with the principle of высокочастотная печатная плата-intermediate frequency PCB-low frequency PCB in the order of low to strong current. не может быть. The connection between the levels is rather long. направление, also comply with this requirement. особенно, the grounding wire arrangement requirements of the frequency conversion head, сырная регенерации, and frequency modulation head are more stringent. если не подходит, it will self-excite and make it unable to work.

высокочастотная цепь с частотной модуляцией первой частоты обычно использует заземляющие линии большой площади, чтобы обеспечить хороший эффект экранирования.

(5) провода с сильным током (общее заземление, проводка питания усилителя мощности и т.д.

(6) The traces with high полное сопротивление PCB should be as short as possible, канал записи с малым сопротивлением может быть длиннее, Потому что канал записи с высоким сопротивлением легко свистит и поглощает сигнал, which will cause the circuit to be unstable. линия питания, ground wire, основная дорожка без обратной связи, emitter lead, сорт. are all low impedance traces. траектория траэтория базы эмиттера и заземления двух каналов радиосвязи должны быть отделены друг от друга, each forming one path., объединить до конца функции, if two ground wires are connected back and forth, Он легко может создавать помехи и снижает степень разделения.