Технология PCB - поделиться практическим опытом проектирования высокочастотных PCB

Sharing practical skills about designing high frequency PCB
The goal of PCB design is smaller, более высокие и более низкие затраты. And because the interconnection point is the weakest link in the circuit chain, при проектировании радиочастот, электромагнитные характеристики точек соприкосновения являются главной проблемой проектирования. Each interconnection point must be investigated and the existing problems must be solved. взаимодействие систем платы состоит из трех видов взаимодействия: соединения чипа с платы, внутрисетевое взаимодействие панель PCB, and the signal input/вывод PCB из внешнего устройства. This article mainly introduces a summary of practical techniques for high-frequency PCB design with interconnections within the панель PCB. редактор шэньчжэня PCBA processing believes that understanding this article will bring convenience to future PCB design.

при проектировании PCB связь между чипом и PCB имеет решающее значение для проектирования. However, главная проблема взаимосвязи между чипами и PCB - высокая плотность межсоединений, which will cause the basic structure of the PCB material to become a factor limiting the growth of interconnection density. газета из Шэньчжэня PCBA processing editor shared practical skills of high-frequency PCB design. Что касается применения высоких частот, the techniques for high-frequency PCB design with interconnections within the PCB are as follows:

угол поворота линии передачи должен составлять 45°, с тем чтобы уменьшить потери эхо - сигнала;

2. High-performance dielectric circuit boards whose dielectric constant values are strictly controlled according to the number of layers shall be used. Этот метод помогает эффективно моделировать расчётное электромагнитное поле между изоляционным материалом и соседним проводом.

3. должны быть установлены нормы проектирования PCB для высокоточного травления. It is necessary to consider that the total error of the specified line width is +/- 0.0007 inches, следует управлять зажимами и поперечными сечениями, and the plating conditions of the wiring side wall should be specified. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

видные выводные линии, имеющие индуктивное и паразитное воздействие с отводом, избегают использования компонентов с выводом. в высокочастотной среде лучше использовать поверхность для установки компонентов SMD.

5. для пропускания сигнала не следует использовать процесс обработки отверстий (pth) на чувствительных пластинах, поскольку этот процесс вызывает индуктивность проводов через отверстие. например, при соединении 1 - 3 слоев с проходными отверстиями на 20 - й пластине, при наличии индуктивности проводов на 4 - 19 - м слое, следует использовать скважины, погруженные в слепую дыру или в заднюю часть.

обеспечение богатого нижнего слоя. Эти соединительные пласты соединяются штампованными отверстиями, чтобы предотвратить влияние электрического поля 3D на платы.

7. To choose electroless nickel plating or immersion gold plating process, не использовать метод HASSL для гальванизации. This kind of electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current. Кроме того, this highly solderable coating requires fewer leads, Это способствует уменьшению загрязнения окружающей среды.

антикоррозийная пленка предотвращает движение пластыря. Однако из - за неопределенности толщины и неизвестных свойств диэлектрической константы при проектировании микрополос покрытие поверхности всей платы с помощью резистивных сварных материалов приведет к изменению характеристик схемы. обычно сварочная плотина (solderdam) используется как маска для сварки.

The above is the technique of high frequency PCB design for the interconnection of the панель PCB сегодня у редактора. редактор шэньчжэняPCBA processing hopes to be helpful to everyone.