Технология PCB - подробное описание трех обычных скважин PCB

Давайте начнем с того, что обычно используется в PCB: отверстие для прохода, слепое отверстие и закопанное отверстие. смысл и характеристики этих трех отверстий.

(Виа) (VIA), Это обычная дыра, используемая для проводимости или соединения медной фольги между изображениями в различных слоях проводника плата цепи. For example (such as blind holes, buried holes), но не могут вставлять другие подкрепляющие материалы. Because the PCB is formed by the accumulation of many copper foil layers, каждый слой медной фольги будет покрыт слоем изоляции, so that the copper foil layers cannot communicate with each other, сигнальная цепь зависит от проходного отверстия. (Via), so there is the title of Chinese via.

особенность: удовлетворять потребности клиентов, the through holes of the плата цепи необходимо заполнить дыру. In this way, в процессе изменения традиционного алюминиевого гнезда, the white mesh is used to complete the solder mask and plug holes on the плата цепи стабилизировать производство. надежное качество, более совершенное применение. Vias mainly play the role of interconnection and conduction of circuits. с быстрым развитием электронной промышленности, higher requirements are also placed on the процесс and surface mount technology of печатная плата. The process of plugging the via hole is applied, Необходимо также выполнить следующие требования:. There is copper in the via hole, сварочная маска может быть вставлена или не вставлена. 2. в отверстие должно быть олово и свинец, and there must be a certain thickness requirement (4um) that no solder mask ink can enter the hole, привести к тому, что в пещере спрятано олово. 3. The through holes must have solder mask ink plug holes, непрозрачный, and must not have tin rings, оловянный шарик, and flatness requirements.

слепая дыра: соединять наиболее верхнюю часть цепи PCB с соседней внутренней оболочкой с помощью гальванических отверстий. Потому что друг друга не видно, it is called blind pass. одновременно, in order to increase the space utilization between PCB circuit layers, прикладная слепая дыра. That is, отверстие для прохода поверхности печатной платы.

особенность: слепое отверстие находится на верхней и нижней поверхности платы с определенной глубиной. Они используются для соединения поверхностных и внутренних схем ниже. глубина отверстия обычно не превышает определённого соотношения (отверстия). такой способ производства требует особого внимания адекватности глубины бурения (ось Z). если вы не обратите внимания, это вызовет трудности с гальванизацией отверстий, так что практически ни один завод не принимает ее. можно также поместить слой цепи, требующий предварительного подключения, в различные слои цепи. Эти отверстия сначала просверляются, а затем приклеиваются друг к другу, но необходимо более точно определить местоположение и установить устройство.

утопленное отверстие представляет собой подсоединение любого слоя цепи внутри PCB, но не может быть подсоединено к наружному слою или к перерыву, не выходящему на поверхность платы.

особенность: после сцепления скважина не может реализовать этот процесс. Необходимо сверлить скважины на всех уровнях цепи. сначала вяжую часть внутреннего слоя, потом первую гальванизацию. В конце концов, он может быть полностью связан, и это лучше, чем оригинальная электропроводность. дыры и слепые дыры требуют больше времени, так что цена самая дорогая. этот процесс обычно используется только для платы с высокой плотностью, чтобы увеличить пространство, доступное для других слоев цепи

In the производство PCB process, drilling is very important, Не будь небрежным. Because drilling is to drill the required through holes on the copper clad board to provide electrical connections and fix the function of the device. если операция не выполнена, Проблемы при сквозной обработке, and the device cannot be fixed on the плата цепи, это повлияет на использование, and the whole board will be scrapped. поэтому, the process of drilling is very important.