Технология PCB - каковы функции системы

1. Plum blossom pad

1: The fixing hole needs to be non-metallized. пиковая сварка, металлизированное отверстие, во время обратного сварного соединения олово заделывает гнездо.

2. установка монтажных отверстий в виде мембранных прокладки обычно используется для установки лунок в сети GND, Потому что вообще PCB медь is used to lay copper for GND network. после установки трефового отверстия с корпусом PCB, in fact, GND связан с землей. On occasion, корпус PCB служит экраном. Конечно, some do not need to connect the mounting hole to the GND network.

три. The metal screw hole may be squeezed, состояние нулевой границы, приводить к системным аномалиям. The plum blossom hole, независимо от давления, всегда можно заземлить винт.

крестовый прокладка

Cross flower pads are also called thermal pads, воздушная подушка, and so on. его функция заключается в уменьшении теплоотвода паяльного диска во время сварки, so as to prevent false soldering or PCB peeling caused by excessive heat dissipation.

1. когда клавиатура заземляется. пересечение мод может уменьшить площадь заземления, slow down the heat dissipation speed, удобство сварки.

2. когда PCB необходимо устройство для монтажа и обратного течения сварной машины, перекрёстная решетка может предотвратить отслоение PCB (потому что требуется больше тепла для расплавления флюса)

В - третьих

Teardrops are excessive dripping connections between the pad and the wire or the wire and the via. Цель слезоточивой капли состоит в том, чтобы избежать контакта провода с паяльной тарелкой или проводом с отверстием при сильном внешнем ударе платы. отключение, in addition, the setting of teardrops can also make the PCB circuit board look more beautiful.

действие слезоточивой капли заключается в том, чтобы избежать резкого снижения ширины линии сигнала и вызвать отражение, так что соединение между дорожкой записи и паяльной тарелкой элемента становится плавным переходом, что позволяет решить вопрос о легком разрыве связи между паяльной плитой и дорожкой записи.

1. во время сварки защищенный арочный, избегая многократной сварки, ведущей к его отрыву.

повышение надежности соединения (производство позволяет избежать неоднородной коррозии, трещин, вызываемых отклонением отверстий и т.д.

3. резкое изменение сглаживания, уменьшение импеданса

при проектировании платы, чтобы сделать сварной диск более прочным и предотвратить отключение диска и провода в механическом производстве платы, обычно используется медная пленка для расположения переходной зоны между паяльной плитой и проводом, такая переходная область имеет форму, похожую на слезинку, и поэтому обычно называется слезами.

разгрузочное устройство

Вы видели других людей, которые намеренно переключили энергию на сохранение пилообразной голой медной фольги под общей индуктивностью мод? Каков конкретный результат?

Это называется разрядный зуб, разрядный зазор или искровой промежуток.

искровая щель - пара треугольников, между ними острые углы. максимальное расстояние между кончиками пальцев составляет 10 миллиметров, а минимальное - 6 миллиметров. один треугольник заземляется, другой соединяется с линией сигнала. этот треугольник не является элементом, а изготовлен из медной фольги в процессе прокладки PCB. Эти треугольники должны быть установлены на верхнем слое PCB (боковая сторона сборки), не могут быть покрыты сварным шаблоном.

В ходе проверки напряжения в переключателе или теста ESD, обе стороны симплексных индуктивностей будут вызывать высокое напряжение и дуги. если рядом с оборудованием может быть повреждено оборудование. поэтому их напряжение может быть ограничено параллельно включёнными разрядными трубками или реостатами, что может играть роль дугогашения.

The effect of placing lightning protection devices is very good but the cost is relatively high. другой способ заключается в добавлении разрядных зубов в конце общей индуктивности проектирование PCB, so that the inductor discharges through two discharge tips, Предотвращение выбросов другими способами, so as to make the surrounding And the influence of later stage devices is minimized.