Технология PCB - PCB бронза

1. To be able to track and find

It is impossible to manufacture any number of PCBs without encountering some вопрос, это в основном из - за PCB медь clad laminate. когда в реальном производственном процессе возникают проблемы с качеством, it seems that it is often because этот PCB substrate material becomes the cause of the problem. даже тщательно составленный и выполненный слоистая плита PCB technical specification does not specify the test items that must be carried out in order to determine that the слоистая плита PCB Это причина технологической проблемы производства. Here are some of the most frequently encountered слоистая плита PCB вопрос и как распознать их.

Once you encounter слоистая плита PCB problems, you should consider adding it to the слоистая плита PCB спецификация материалов. Generally, если технические условия не выполнены, это приведет к постоянным качественным изменениям, которые приведут к утилизации продукции.

как правило, проблемы с материалами, возникающие в связи с изменением качества слоистых плит PCB, возникают в тех случаях, когда производители используют различные партии сырья или продукции, изготовленные с использованием различных прессованных нагрузок. лишь немногие пользователи имеют достаточно записей, чтобы разграничить конкретные штамповочные нагрузки или партии материалов на месте обработки. поэтому часто происходит непрерывное производство PCB и сборка его компонентов, а также возникновение коробок в пазах для припоя, что приводит к потере большого числа рабочей силы и дорогостоящих компонентов.

If the batch number of the material can be found immediately, the слоистая плита PCB изготовитель can verify the batch number of the resin, партия медной фольги, and the curing cycle. Иными словами, if the user cannot provide continuity with the quality control system of the слоистая плита PCB manufacturer, this will cause the user himself to suffer long-term losses. The following describes the general issues related to substrate materials in the PCB manufacturing process.

плата цепи

Second, поверхностный вопрос

симптом: типографская адгезия слаба, гальваническая адгезия слаба, часть деталей не может травить, часть не может сварить.

Available inspection methods: usually used to form visible water lines on the surface of the board for visual inspection:

возможные причины: из - за удаления опалубки поверхность очень плотная и гладкая, незакрытая поверхность слишком светлая. обычно на стороне слоистой плиты, не покрытой медью, изготовитель слоистой плиты не удаляет ее. отверстие в медной фольге приводит к утечке смолы и накапливается на поверхности медной фольги. обычно это происходит в фольге, которая является более тонкой, чем 3 / 4 унций веса. изготовитель медной фольги нанес на поверхность медной фольги чрезмерные антиоксиданты. изготовитель слоистых плит изменил смоляные системы, методы вскрыши или очистки.

из - за неправильной эксплуатации, there are many fingerprints or grease stains. заливка моторного масла при штамповке, blanking or drilling operations.

Возможные решения:

рекомендуется, чтобы производители ламинарных листов использовали пленку или другие материалы, подобные ткани. изготовитель слоёв, использующий механические или химические методы. изготовитель изделий из слоистых материалов проверяет каждую партию некондиционной медной фольги; Предлагаемое решение удаления смолы. Ask the laminate manufacturer for the removal method. Чан тун предложил использовать соляную кислоту, потом механическая чистка. Before making any changes in laminate manufacturing, Сотрудничество с производителем слоистых плит, назначение пользовательских тестов.

Educate all process personnel to wear gloves to handle PCB медь плакированный лист. Find out if the laminate is shipped with a suitable pad or packed in a bag, и содержание серы в подушке очень низкое, and the packaging bag is free of dirt. при использовании медной фольги, содержащей силиконовый моющий состав, будьте внимательны, чтобы никто не трогал его., degreasing treatment for all laminates before plating or pattern transfer process.