Технология PCB - Основные причины выпадения медной линии PCB

The PCB copper wire falls off (also commonly referred to as dumping copper). PCB factories all say that it is a laminate problem and requires their production factories to bear the bad losses. According to my years of experience in handling customer complaints, Типичными причинами сброса меди на фабриках ПКБ являются следующие:

технологические факторы на заводе PCB:

медная фольга была чрезмерно травлена. электролитная медная фольга, используемая на рынке, обычно оцинковывается в одностороннюю форму (обычно известную как фольга из зольной фольги) и в одностороннюю медную форму (обычно называемую красной фольгой). обычно выбрасываемая медь обычно представляет собой оцинкованную медь, превышающую 70 мкм. в фольге, красной фольге и серой фольге под 18um практически не происходит массового выпуска меди.

Если характеристики медной фольги изменяются, но параметры травления остаются неизменными, то время пребывания медной фольги в растворе травления является чрезмерным. Поскольку цинк изначально являлся активным металлом, при длительном погружении медных проводов на PCB в раствор для травления неизбежно возникает чрезмерная боковая коррозия цепи, что приводит к полной реакции на цинковое покрытие и отделению от основной пластины некоторых более тонких схем. То есть медная проволока отвалилась.

в другом случае не возникает проблем с параметрами травления PCB, однако медная линия также окружена остатком травления на поверхности PCB, а медная линия - остатком травления на поверхности PCB. Бросай бронзу. как правило, это проявляется в сосредоточении внимания на тонких линиях или же во время влажной погоды на всех PCB могут возникать аналогичные дефекты. снять медную линию, посмотреть, изменились ли цвета поверхности соприкосновения с низовой (так называемые шероховатые поверхности). цвет медной фольги отличается от обычной медной фольги. Вы видите медный грунт в оригинале, а также нормальную прочность на отрыв медной фольги на толстой проволоке.

2. A local collision occurred in the PCB process, отделить медную проволоку от основного материала. This poor performance is poor positioning or orientation, медная проволока будет заметно кручена, or scratches/След удара в одном направлении. If you peel off the copper wire at the defective part and look at the rough surface of the copper foil, цвет шероховатой поверхности медной фольги нормальный, there will be no side erosion, нормальная прочность на отрыв медной фольги.

схема PCB разработана иррационально и рассчитана на тонкую схему с использованием толстой медной фольги, что также может приводить к чрезмерной коррозии и сбросу меди.

2. причины процесса изготовления слоистых листов:

при нормальных условиях, до тех пор, пока высокотемпературное частичное горячее прессование слоистой пластины превышает 30 минут, медная фольга и предварительно пропитанные материалы в основном полностью вяжутся, и поэтому прессование обычно не влияет на сцепление фундамента в медной фольге и слое. Однако в процессе укладки и укладки слоёв, в случае загрязнения НП или повреждения субоптических поверхностей медной фольги, не будет достаточной связи между фольгой после слоистого прессования и основной пластиной, что приведет к локализации (только для больших листов) или выпадению отдельных медных проводов, Но прочность отслоения медной фольги при разрыве провода не будет аномальной.

Причины слоистого сырья:

1. Как указывалось выше, ordinary electrolytic copper foils are all products that have been galvanized or copper-plated on wool. Если пиковое значение фольги в процессе производства аномально, or when galvanizing/омеднение, the plating crystal branches are bad, это приведет к самой медной фольге. The peeling strength is not enough. After the bad foil pressed sheet material is made into a PCB, the copper wire will fall off when it is impacted by an external force when it is plugged in in the electronics factory. Этот тип сплава плохо. If you peel off the copper wire and see the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate), не будет заметной боковой эрозии, Но прочность на отрыв всей медной фольги будет очень плохой.