Технология PCB - Спецификация технологического проектирования PCB 1

Стандарт технологического проектирования PCB 11. Цель стандартизировать технологическую конструкцию PCB продукта, определить соответствующие параметры технологического проектирования PCB, чтобы конструкция PCB соответствовала техническим спецификациям, таким как производительность, тестируемость, безопасность, EMC, EMI и т. Д., Построить технологию продукта, технологию, качество и преимущества с точки зрения затрат. Сфера применения Настоящая инструкция применяется к технологическому проектированию PCB для всех электронных продуктов и применяется, но не ограничивается, к таким видам деятельности, как проектирование PCB, технологический обзор пластин PCB, технологический обзор наклеек и т.д. Настоящая норма имеет преимущественную силу, если содержание соответствующих стандартов и норм, предшествующих настоящей норме, противоречит положениям настоящей нормы. Определение перфорации: Металлизированные отверстия, используемые для соединения внутренних слоев, но не для вставки выводов элементов или других армирующих материалов. Слепое отверстие: перфорация, простирающаяся изнутри печатной платы до поверхностного слоя. Погруженные перфорации: перфорации, не простирающиеся до поверхности печатной платы. Проникающее отверстие (Through via): сквозное отверстие, простирающееся от одного слоя печатной платы к другому. отверстие элемента: отверстие, используемое для крепления зажима элемента к печатной плате и электрического соединения с проводящим рисунком. опора: вертикальное расстояние между нижней частью основной части устройства установки поверхности и нижней частью штифта. 4. Ссылки / критерии или материалы

TS - S0902010001 < < Правила проектирования безопасности PCB для информационно - технического оборудования > > TS - SOE01001 < < Правила проектирования электронного оборудования с обязательным воздушным охлаждением и нагревом > > TS - SOE01002 < Правила проектирования электронного оборудования с естественным охлаждением и теплом > > IEC60194 < < Термины и определения проектирования, изготовления и сборки печатных плат > IPC - A - 600F < < Приемлемость печатных плат > (Приемлемость печатных плат) IEC 609505. Нормативное содержание 5.1 PCB - пластины 5.1.1 Требования 5.1.1 для определения значений PCB и TG для выбранной PCB пластины, такой как FR - 4, алюминиевая подложка, керамическая подложка, листовая пластина с сердечником и т. Д. Если выбрана пластина с высоким значением TG, в документе следует указать допуск толщины. Рассматривается вопрос о размещении высокотемпературных элементов в вентиляционном отверстии или в положении, благоприятствующем конвекции. 5.2.2 Элементы более высокого уровня должны размещаться в вентиляционном отверстии и не должны блокировать воздушные каналы. 5.2.3 Диспетчеры должны быть размещены таким образом, чтобы способствовать конвекции. 5.2.4 Термодальные приборы должны находиться вдали от источника тепла. Для источников тепла, температура которых повышается более чем на 30 °C, общие требования заключаются в следующем: а. в условиях воздушного охлаждения электролитические конденсаторы и другие термочувствительные приборы должны находиться на расстоянии не менее 2,5 мм от источника тепла; В условиях естественного холода расстояние между термочувствительными устройствами, такими как электролитические конденсаторы, и источником тепла должно быть не менее 4,0 мм. Если требуемое расстояние не может быть достигнуто из - за пространственных причин, должны быть проведены температурные испытания, чтобы обеспечить температурный подъем термочувствительного устройства в пределах диапазона. 5.2.5 Для большой площади медной фольги требуется, чтобы изоляционная лента была прикреплена к сварному диску. Для обеспечения хорошей проницаемости олова требуется, чтобы сварочный диск частей на большой площади медной фольги был прикреплен к сварному диску теплоизоляционной лентой. В вышеупомянутом крупнотоковом сварном диске не может использоваться теплоизоляционный сварочный диск. 5.2.6 Симметричность охлаждения на обоих концах сварных дисков с микроэлементами 0805 и ниже, которые были возвращены. Во избежание отклонений и надгробных плит после обратного потока устройства чипы 0805 и выше должны быть сварены с заземленным обратным током. Двусторонний сварочный диск должен обеспечивать симметричность охлаждения, ширина соединения между сварным диском и печатной проволокой не должна превышать 0,3 мм (для асимметричных сварных дисков). 5.2.7 Как установить тепловые компоненты и учитывать ли радиатор. Обеспечить, чтобы метод установки и сварки тепловых компонентов был простым в эксплуатации. В принципе, когда плотность нагрева деталей превышает 0,4 Вт / см3, отдельных штырей выводов деталей и самих деталей недостаточно для охлаждения. Для повышения мощности избыточного тока следует использовать такие меры, как сети охлаждения и шины. Стойка шины должна быть соединена с несколькими точками. Прямая сварка пиком волны, удобная сборка и сварка; При использовании более длинных шин следует учитывать деформацию ПХБ, вызванную несоответствием коэффициентов теплового расширения нагревательной шины и ПХБ во время пиковых волн. Чтобы обеспечить удобную работу уплотнения, ширина жестяной канавки не должна быть больше или равна 2,0 мм, расстояние между краями жестяной канавки должно быть больше 1,5 мм. Требования к выбору библиотеки 5.3.1 должны подтвердить правильность выбора существующей библиотеки упаковки компонентов PCB. Выбор компонентов в существующей библиотеке компонентов на PCB должен обеспечить, чтобы физический профиль упаковки и компонентов, расстояние между выводами, диаметр отверстия и т. Д. соответствовали требованиям. Оба конца прокладки имеют одинаковую проводку или одинаковую тепловую емкость. Сварочный диск и медная фольга соединяются в форме "м" или "10". Вывод вставного устройства должен хорошо соответствовать допуску на отверстие (диаметр отверстия на 8 - 20 м больше диаметра штыря), и допуск может быть соответствующим. При увеличении убедитесь, что олово хорошо проникает. апертура компонента упорядочена. Если оно превышает 40 м, то оно добавляет 5 м, то есть 40 м, 45 м, 50 м, 55 м. Если он меньше 40 - метрового уха, он уменьшает 4 - метровое ухо, то есть 36 - метровое ухо, 32 - метровое ухо, 28 - метровое ухо, 24 - метровое ухо. 20, 16, 12, 8. Соответствие диаметра штыря устройства диаметру отверстия сварного диска PCB, штыря штыря вторичного питания и отверстия отверстия сварного диска с обратным током через отверстие показано в таблице 1: диаметр штыря устройства (D) отверстие сварного диска PCB / отверстие штыря обратного тока отверстие сварного диска Dâ166mm D + 0.3 мм / + 0.15mm1.0m < Dâ166 2.0mm = "D4mm =" 0,2 мм = "" D5mm / 0mm / 0mm для сборки компонентов, при конвертировании в единицу отверстия (mill) Аппаратура должна соответствовать требованиям к серийности. 5.3.2 Запасы компонентов ПХД для новых устройств должны быть определены как правильные. Для компонентов, не имеющих хранилища упаковки на ПХД, на основе данных об оборудовании должно быть создано хранилище упаковки восстановленных компонентов, а запасы шелковой сетки должны соответствовать физическим объектам, особенно вновь созданным электромагнитным компонентам. Соответствует ли количество запасных частей для самодельных конструкций t