Технология PCB - режим визуального контроля платы PCB

1. PCB circuit part:

отключать соединение

а. There is a break or discontinuity on the line.

длина проволоки на линии превышает 10 мм и не может быть отремонтирована.

C. The disconnection is near the PаD or the edge of the hole. (The open circuЭто можно исправить if the PаD or the edge is less than or equal to 2mm, and the open circuit is greater than 2mm from the PаD or the hole edge и не может быть восстановлен.)

соседние линии разъединяются и не могут быть восстановлены.

E. Эта линия оборвалась на развороте., (the distance from the break to the turn is less than or equal to 2mm, и можно починить. угол поворота на месте разрыва более 2 мм, и не может быть восстановлен.)

2.PCB короткое замыкание

а. There is a short circuit caused by foreign matter between the two wires, что можно исправить.

В.

три. линейный зазор

расстояние между линиями менее 20 процентов от первоначальной ширины линий может быть восстановлено.

4. Line depression & indentation

линия неровна и может быть отремонтирована при нажатии на нее.

5. клеммная коробка

А. выщелачивание цепей (общая площадь погружения олова менее или равна 30 кв. мм, может быть отремонтировано, а площадь погружения более 30 кв. мм не может быть восстановлена).

6. неисправность в ремонте цепи

отклонение или размер линии компенсации не соответствуют первоначальным размерам линии (если это не влияет на минимальную ширину или расстояние, то допускается).

7, линия выдать медь

а. срыв сварной маски на цепи, можно исправить.

Эта линия перегнулась.

а. расстояние меньше исходного расстояния или существует разрыв, что можно исправить.

9.

а. There has been a peeling phenomenon between the copper layer and the copper layer, невозможно восстановить.

расстояние между линиями PCB является недостаточным

а. расстояние между двумя линиями не может быть сокращено более чем на 30%. исправляемый, неисправность свыше 30%.

остаточная медь

A. The distance between the two lines cannot be reduced by more than 30%, and it можно отремонтировать.

расстояние между двумя линиями было сокращено более чем на 30 процентов и не могло быть восстановлено.

12. линейное загрязнение и окисление

из - за окисления или загрязнения цепи частичная обесцвечивание и затенение не могут быть восстановлены.

13. линия расчленена.

A. Если провод окажется в меди из - за царапины, it can be repaired. если не обнаженная медь, it will not be regarded as scratched.

нитка

A. The line width is less than 20% of the specified line width and cannot be repaired.

2. маска для сварки PCB part:

1. Color difference (standard: upper and lower two levels)

цвет чернил для плоской поверхности отличается от стандартного. Его можно сравнить с цветовой аберрацией для определения того, является ли он приемлемым.

2. Anti-welding cavitation

неочищенная медь

A. The green paint peels off the exposed copper and can be repaired.

противосварочная царапина

A. If the solder mask is exposed to copper or sees the substrate due to scratches, it can be repaired.

стойкость к сварке на паяльном диске

A. The parts tin pad & BGA PAD & ICT PAD are stained with ink and cannot be repaired.

6. плохой ремонт: зеленый лак покрытие слишком большой площади или ремонт не полный, длина более 30 мм, площадь более 10 кв.мм, диаметр более 7 кв.мм; Это неприемлемо.

посторонний предмет

A. There are other foreign bodies in the solder mask interlayer. Repairable.

неоднородность чернил

A. поверхность листов покрыта чернилами или выемками, which affects the appearance, локально малое произведение чернил не требует обслуживания.

9. вGA VIAHOL не забит чернилами

A. BGA требует 100% наполнения чернилами.

10. незаполненные чернила

пропускные отверстия на шинном разъёме карточки должны быть вставлены на 100%. метод проверки непрозрачный под подсветкой.

проходное отверстие не забито

A. VIA HOLE requires 95% cold, Непрозрачный метод контроля отверстий под теневым светом.

12. выщелачивание олова: не более 30 кв.мм

13. ложное обнажение меди; исправляемый

ошибка окраски чернил; неисправимый

Three, сквозная деталь

отверстия.

A. посторонний предмет в отверстие детали приводит к закупорке, неисправимо.

дыра прорвалась.

A. разрыв кольца, не может быть соединение вверх и вниз, so it cannot be repaired.

В.

3. Green paint in the part hole.

отверстия деталей покрыты флюсом и остатками белых красок, которые не могут быть отремонтированы.

4. NPTH, лужить в пещере.

NPTH - отверстие, изготовленное из PHT - отверстия, которое можно отремонтировать.

5. Multi-hole locks can not be repaired.

6. отверстие в замке течет, не может быть отремонтировано.

7. The hole is off, Эта дыра спускается с подушки., невозможно восстановить.

отверстие очень большое, но очень маленькое.

A. величина отклонения от нормы. неисправимый.

9.BGA не может быть отремонтирован.

Текстовые части печатных плат:

1. Text offset, смещение текста, overdraw to tin pad. Not repairable.

цвет текста не совпадает или ошибка печати.

3. текст может быть найден и восстановлен.

отсутствует текст, который не может быть отремонтирован.

5. чернила испачканы поверхностью платы, and the text ink stains the board surface, which can be repaired.

текст является неясным и влияет на идентификацию. можно починить.

7. текст уже закрыт, для испытания на растяжение используется 3M600, текст был закрыт и может быть отремонтирован.

компоненты паяльного диска PCB:

1. Tin pad gap, зазор на оловянной подушке из - за царапин или других факторов, can be repaired.

2. между паяльной плитой BGA и паяльной плитой BGA существуют зазоры, которые не могут быть восстановлены.

3. оптическая аберрация, неоднородность оптических точек, с оловянными заусенцами, окрашивание краски приводит к неточной или неточной наводке, что приводит к смещению деталей и невозможности их ремонта.

BGA распыление олова является неоднородным и имеет слишком толстую толщину, что делает его гладким и не может быть отремонтировано в результате давления со стороны.

пятна падают, а пятна не поддаются восстановлению.

6. срыв прокладки, PAD falling off can be repaired.

7.QFP не имеет чернил для ремонта.

8. Less than 3 strips of QFP falling off ink and QFP falling off ink can be accepted. Иначе починить невозможно.

окисление, загрязнение и изменение цвета PAD могут быть восстановлены.

наружная поверхность паяльного диска может быть восстановлена только в том случае, если на его поверхности появляется медь из паяльного диска BGA или QFP.

на паяльном диске имеются белые краски или антикоррозийные чернила, которые могут быть отремонтированы с помощью белой краски или чернил.

Другие разделы:

1. Сэндвич PCB, белое пятно, white spots, not repairable.

в ткани видны следы стеклянной плетеной ткани, которая не может быть отремонтирована более чем на 10 кВ. мм.

обшивка заражена. на поверхности пластины не должно быть места давления пыли, отпечатков пальцев, масляных пятн, канифоля, остатков клея или других поддающихся восстановлению внешних загрязнений.

4. формованный размер слишком большой или малый, допуск на габарит превышает утвержденный стандарт, не может быть отремонтирован.

5. плохая резка, неполная формовка, не может быть восстановлена.

6. The thickness of the board, доска тонкая, and the board thickness exceeds the PCB production specifications, and cannot be repaired.

7. высота продольного изгиба пластины и затвора пластины более 1,6 мм, не может быть отремонтировано.

8. неправильное формирование заусенцев и плохо образуется, что приводит к заусенцам и неравномерным бортам пластин, which can be repaired.