Технология PCB - применение техники золотого сечения в PCB

в данной статье подробно описывается технология производства металлоразреза., and discusses the application of metallographic slicing technology in PCB production through the use of a large number of pictures and examples, применение, особенно для решения вопросов качества в производстве.

Printed circuit boards are an indispensable part of electronic components and are widely used in the electronics industry. их качество должно определяться определенными методами тестирования. The PCB - производство этот процесс сложный, and if a quality problem occurs in one of the links, печатные платы будут утилизированы. Then the inspection of printed circuit boards must be divided into in-process inspection and finished product inspection. Мы используем методы визуального и обратного контроля лупы. As one of the inspection methods, Производители печатных плат используют металлорежущие технологии из - за их малых инвестиций и широкого применения. металлографический разрез - это испытание на разрушение, которое может проверить различные свойства печатных плат. For example: resin contamination, трещина покрытия, hole wall delamination, условие покрытия припоя, interlayer thickness, толщина сита, plating thickness in the hole, боковая эрозия, inner layer ring width, межслойное перекрытие, plating quality, шероховатость стенок отверстия. Короче говоря, as doctors use X-rays to treat patients, Он может наблюдать недостатки и состояние тонкой структуры поверхности печатных плат и поперечного сечения. Я кое - что знаю об этом в работе. It is briefly described as follows in several aspects:

1. технология производства микросхем

технология производства металлорезки является следующей:

Extract the production board to be inspected - take a sample - precision cut to fit the mold size - inlay - rough grinding - fine grinding - polishing - micro-etching - observation

1) Extract the production board that needs to be metallographic sliced on the production line.

2) использовать ножницы для резки в центре и на краю образца, чтобы сделать металлографический разрез.

3) использовать режущий аппарат для резки образцов, чтобы соответствовать размеру пресс - формы, и следить за тем, чтобы поверхность резания была параллельна или вертикально на поверхности, ожидающей наблюдения.

4) взять специальную пресс - форму для резки золота, поместить образец вертикально в пресс - форму, чтобы проверить детали вверх. Возьмите бумажную чашку, смешайте холодную закопанную смолу (твердое тело) и отвердитель (жидкость) по объёму 2: 1, перемешайте равномерно и выложите в пресс - форму, пока образец полностью не погружен. Поставьте пресс - форму на 10 - 20 минут, пока смола не будет полностью отвернута.

Роль металлографических методов в производстве печатных плат

качество печатной платы, возникновение и решение проблем, для совершенствования и оценки технологии требуется металлографический разрез как основа объективного контроля, research and judgment.

2.1 роль контроля качества и контроля в процессе производства

процесс производства печатных плат является сложным, а различные процессы взаимосвязаны. если качество конечной продукции надежно, промежуточное звено качества каждой полуфабрикаты должно быть хорошим. как оценивать качество производственных панелей в процессе производства? металлографическая техника даст нам основание.

2.1.проверка шероховатости отверстия после сверления

для обеспечения металлизации отверстий в печатных платах необходимо проверить шероховатость стенки отверстия после сверления. Он может использоваться в качестве испытательной доски для сверления долота различного размера, отбора проб, изготовления металлографических срезов и измерения шероховатости с помощью считывающего микроскопа. для того чтобы сделать измерения более точными, образцы можно металлизировать, а затем разрезать.

2.1.2 обнаружение последствий загрязнения смолой и коррозии

при сверлении, печатные платы производят мгновенную температуру, а эпоксидный стеклянный фундамент является плохим проводником тепла. в процессе бурения большое количество тепла накапливается, а температура поверхности стенки скважины превышает температуру стеклообразования эпоксидной смолы, что вызывает загрязнение тонкой эпоксидной смолы. После сверления многослойных листов и металлизации отверстий без травления сигнальные линии в многослойных плитах не могут быть соединены, что влияет на качество пластин. при изготовлении металлографических срезов можно обнаружить эффективность удаления загрязнения смолой после обратного затмения, что позволяет контролировать качество многослойных пластин.

2.2 роль решения вопросов качества в процессе производства

в процессе производства печатных плат часто возникают вопросы качества. Если технологии золотого сечения могут быстро найти причины проблемы, своевременно принять соответствующие препараты, принять эффективные меры по экономии производственных расходов, обеспечить своевременную доставку, чтобы завоевать удовлетворение клиентов. Во - первых, я хотел бы предложить решения некоторых проблем:

2.2.1 проблема слоистой пустоты

1. Бедная медь. a. особенность разреза заключается в том, что в отверстии появляется симметричное кольцевое отверстие., на тонких листах, покрытых всей медной и химической бронзой, видны рисунки медного покрытия.. b. Reason analysis: no copper in the symmetrical hole: it is essentially ring-shaped without copper, Потому что во время потопления меди в отверстии есть пузырь, so that the chemical solution and the hole wall cannot contact, так не будет реакции на потопление меди. .

Вставить сухую плёнку в отверстие. характеристики разреза: положение пористого отверстия без меди, асимметрия. B, причина анализа: после вставки сухой пленки, доска слишком долго задерживается, вертикальное размещение листов, в результате чего сухая пленка в отверстие. при гальванизации рисунок не может быть покрыт медью и оловом. это произойдет после удаления пленки. в этом месте была удалена сухая пленка, а медь, находившаяся в этом месте, была травлена во время травления, что привело к отсутствию меди в отверстии.

2.2.2 кромка

The outer layer pattern of the многослойный PCB полученный методом травления. When the board passes through the etching solution, удаление ненужного слоя меди. бронзовая плита, the etching solution will also attack the unprotected copper surface on both sides of the circuit due to the existence of the effusion effect, дефект коррозии. When a normal copper plate is etched, травильный раствор разъедает медный слой линии не только в вертикальном направлении, но также будет травить медный слой в горизонтальном направлении, so that the cross section of the line after etching is similar to a trapezoid. В общем, the bottom of the line is wider than the top, Это называется боковое травление. . The degree of side etching is expressed by the width of the side etching.

в производстве PCB, if the side erosion is too severe, это влияет на точность печатных линий, making it even impossible to make fine wires. Кроме того, undercutting is prone to protruding edges. чрезмерная выпуклость края может привести к короткому замыканию провода. Through the production of metallographic sections, наблюдаемая серьезность боковой коррозии, so as to find out the reasons that affect the etching and improve it. для платы с шириной линии/line spacing of 6mil or more, относительная простота управления шириной линии травления, and the film line width compensation can be increased. для платы с шириной линии/line spacing of 4-5 mils, гораздо труднее контролировать ширину линии травления. Generally, 90% схем травление для управления производством. In order to reduce the side corrosion, строго контролировать концентрацию меди, PH value, обычно применяют температуру и напыление. For example, влияние метода травления с распылением на распыление, хорошее травление, and the side etching is also reduced; the adjustment of the etching rate, медленное травление приведет к серьезной боковой коррозии, and the etching rate will be accelerated; check the pH value of the etching solution, Потому что если уровень PHT выше, the side corrosion will increase, Таким образом, минимизировать значение PHT; низкая плотность травления раствора может привести к боковой коррозии, Поэтому выберите раствор травления с высокой концентрацией меди. After targeted improvements, Проблема боковой эрозии будет хорошо решена.

Выводы

The production process of printed circuit boards is a complicated process and a process of mutual cooperation among multiple processes. качество контроля качества процесса будет непосредственно влиять на качество конечного продукта. In terms of quality control, важную роль играет металлографическая техника. In addition, в производстве печатных плат, there will always be quality problems of one kind or another. нужно решить эти проблемы, we must make effective use of metallographic slicing technology to give full play to its fast and accurate advantages to accurately find out the cause of the problem. на этой основе, through optimizing process parameters, исправить ошибки человека, and carrying out strict production.