Технология PCB - какие - то процедуры производства PCB?

PCB (Printed Circuit Board), печатная плата, also known as printed circuit board. Это важный электронный элемент, поддерживающий его. Because it is made by electronic printing, it is called a "printed" circuit board.

в процессе производства электронной продукции, несомненно, будет процесс производства печатных плат. печатная плата используется во всех отраслях электронной продукции. Он является носителем эпюра для реализации проектных функций, который будет преобразован в натуральную продукцию.

Перед появлением PCB цепь состоит из точечных проводов. надежность этого метода очень низка, поскольку по мере старения цепи разрыв цепи может привести к открытию узлов цепи или короткому замыканию. техника обмоток - большой шаг вперед в технологии схем. этот способ повышает долговечность и заменяемость схемы, наматывая проволоку малого диаметра на электрод соединительной точки. с развитием электронной промышленности от вакуумных ламп и реле к кремниевым полупроводникам и интегральным схемам снижается размер и стоимость электронных элементов. все более широкое распространение электронной продукции в сфере потребления побуждает производителей искать более мелкие и эффективные с точки зрения затрат решения. В результате появилась PCB.

Краткое описание процесса производства PCB:

Cutting -> Dry film and film -> Exposure -> Development -> Etching -> Stripping -> Drilling -> Immersion copper plating -> Solder mask -> Silk screen -> Surface treatment -> Forming -> Electrical measurement, сорт. These steps

Take the production process of double panels as an example:

резка

резка, резка, резка, резка, резка. здесь совсем не мелко. It is to put together a lot of pieces according to the PCB diagram, потом режущий материал. После завершения PCB, cut into small pieces.

Вставка сухих и сухих плёнок. наклеить сухой слой на бронзовую плиту. пленка будет затвердевать ультрафиолетовыми лучами, образуя защитную пленку на платы. Это позволяет отслеживать экспозицию и протравлять ненужную медь.

синий фильм, the yellow one is copper, зелёный - это основа FR4.

затем вставить рисунок PCB. рисунок на пленке похож на черно - белый негатив фотографии, как и на схему, нарисованную на PCB.

The function of the film negative is to prevent the ultraviolet light from passing through the place where copper needs to be left. Как показано на диаграмме выше, the white one is not transparent, чёрный прозрачный, может пропускать свет.

воздействие

Exposure, экспозиция - облучение ультрафиолетовыми лучами бронзы, прикрепленной к пленке и сухой пленке. The light shines on the dry film through the black and transparent part of the film, Когда свет обнаруживается, сухая мембрана затвердевает, and the light is not exposed. как и прежде. As shown in the figure below, облучать ультрафиолетовыми лучами синюю сухую плёнку, the areas irradiated by the front and back sides are cured. например, фиолетовая часть уже вылечилась..

развитие

Development is to use sodium carbonate (called developer, which is weakly alkaline) to dissolve and wash off the unexposed dry film. Because the exposed dry film is cured, Она не будет расформирована, but still remains. Это стало следующей диаграммой, the blue dry film is dissolved and washed away, фиолетово - затвердевшая пленка все еще существует.

травление

At this step, ненужная медь будет травлена. травление для проявительных пластин кислым хлором меди. The copper covered by the cured dry film will not be etched away, обнаженная медь травится. Lost. необходимые строки сохранены.

удаление пленки

Процесс удаления пленки представляет собой очистку сухой пленки из раствора гидроксида натрия. During development, непротвердеющая сухая плёнка была смыта., and the uncured dry film is washed away when the film is removed. необходимо очистить эти две формы сухой пленки различными растворами.

На сегодняшний день завершено отображение электрических свойств платы.

бурение

This step starts to punch holes. отверстие под прокладку. The picture below shows a PCB drill bit. Это механическое сверло можно бурить с минимальным диаметром 0.2mm.

покрытие медью

в этом шаге, the pad hole and the hole wall of the via are plated with a layer of copper and the upper layer, Нижние два слоя могут быть соединены через отверстие.

электродная пленка

сварочная маска окрашивается зеленым слоем масла в месте, где нет сварки, и это не электропроводность для внешнего мира. Это было сделано в процессе печати шелковой сетки, затем покрыть зеленым маслом, а затем этот процесс похож на предыдущий процесс, т.е. экспозицию, проявление и сварку. мат обнажен.

печать

Silk-screen characters are printed on the component label, знак, & Описание текста с помощью шелковой сети.

Summary: The PCB production process is very complicated. Пример четырехуровневой печатной доски, the production process mainly includes схема PCB, производство таблеток, inner схема PCB переход, core board punching and inspection, & иерархические шаги, такие как нажатие, сверление, copper chemical precipitation on the hole wall, перенос космического пространства схема PCB, and etching of the outer PCB.