COB соединение processing is to fix the IC die wafer on the панель PCB через клавишу COB, упаковка кристаллов на пластине, and then use aluminum wire or money packaging pins to connect to the PCB. обычно пластины Коб соединяются позже, that is, цепь соединяется с выводом кристалла, the chip is packaged with black, белый, and red glue. Внимание панель PCB can only use gold-plated, пропитка золотом, and nickel-plated processes, технология без нанесения олова. The characteristic is the COB - шпоночная обработка техника, готовый материал относительно ниже сырья обработка наклейки, Но затраты на рабочую силу, связанные с клавишами COB, выше. So, Что такое вспомогательные материалы COB - связи? There are mainly 4 kinds of COB bonding auxiliary materials, какой из четырех, let's come to understand which ones are together!
1. Aluminum wire: The aluminum wire we use is a combination of aluminum and silicon, 1 миля, 1.алюминиевый провод, the operator should not touch the wire on the spool when disassembling, Он начинается и заканчивается, как правило, it comes out with a red band meter. разные модели имеют разные пути, which are used to connect the circuit pads on the chip to the панель PCB.
2. стальное отверстие: отверстие из стали изготовлено из специальной стали, которую мы называем стальным устьем. в нижней части есть дырка, через которую можно пройти алюминиевый провод. во время операции будьте внимательны к тому, чтобы ни один предмет не ударился об стальное отверстие, чтобы не повредить стальное отверстие. его функция заключается в закреплении алюминиевых проводов методом прессования по стандартным требованиям.
3. Red glue: Red glue is a kind of high-strength bonding glue, Это маслозащита, waterproof, антисейсмический, anti-corrosion and other fluids after curing. It is suitable for the combination of bare chip (IC) and other metals, and the function is to fix the chip on the PCB as required.
4. Black glue: Black glue is a kind of epoxy resin encapsulation material with high reliability. It is suitable for the application of COB encapsulation of semiconductor components. герметизация фиксируется, чтобы предотвратить повреждение в результате ненадлежащих внешних условий.
Someone may ask, is the special eraser for the circuit board counted as an auxiliary material for the IC bonding machine? резинка для платы также можно рассматривать как, because it is necessary for the process flow. соединение ключом COB - это соединение между IC и схемой с помощью соединительных линий, панель с разверткой, dispensing red glue, Вставить IC, bonding, pre-testing, герметический винил, baking, & после тестирования. Circuit boards that require COB - шпоночная обработка обычно используется в области термометров, clinical thermometers, скакалка, calipers, электронные весы и универсальная таблица.