Технология PCB - Какие проблемы возникают при проектировании высокоскоростной PCB

по мере увеличения рабочей частоты устройства, the signal integrity problems faced by high-speed PCB designs have become a bottleneck in traditional designs, Инженеры сталкиваются с растущими проблемами при разработке комплексных решений. Хотя связанные с этим высокоскоростные имитационные инструменты и инструменты взаимодействия могут помочь разработчикам решить некоторые проблемы, high-speed PCB design also requires continuous accumulation of experience and in-depth exchanges between industries.

влияние топологии электропроводки на целостность сигнала

при передаче сигнала вдоль высокоскоростной линии на панели PCB могут возникнуть проблемы с полнотой сигнала. Netizen tongyang of STMicroelectronics asked: For a set of buses (address, данные, commands) driving up to 4 or 5 devices (FLASH, SDRAM, etc.), when монтаж PCB, шина последовательно прибывает на каждое устройство, as first Connect to SDRAM, потом сверкает...The bus is still distributed in a star shape, То есть, it is separated from a certain place and connected to each device. какой из этих двух подходов лучше с точки зрения целостности сигналов?

In this regard, Некоторые эксперты отметили, что влияние топологии монтажа на Целостность сигналов в основном проявляется в неравномерности времени прибытия сигналов в каждом узле, отражённый сигнал также достигнет какого - то узла в разное время, which causes the signal quality to deteriorate. Вообще говоря, the star topology structure can make the signal transmission and reflection delays consistent by controlling several branches of the same length to achieve better signal quality. перед использованием топологии, the situation of the signal topology node, следует учитывать практические принципы работы и трудности подключения. Different buffers have different effects on the reflection of the signal, Поэтому звездная топология не может решить проблему задержки подключения к Flash и SDRAM, and thus cannot ensure the quality of the signal; on the other hand, высокоскоростные сигналы обычно используются для связи между DSP и SDRAM, the rate of FLASH loading is not high, Поэтому в скоростном моделировании, only the waveform at the node where the actual high-speed signal works effectively is ensured, не надо обращать внимание на форму волны при вспышке; звездная топология сравнивается с цепочкой хризантемы и другими топологиями.. In other words, подключение затруднено, Особенно, когда большое количество данных и адресных сигналов используется звездная топология.

влияние PAD на высокоскоростные сигналы

в PCB, с точки зрения конструкции, сквозное отверстие состоит в основном из двух частей: промежуточное отверстие и паяльная тарелка вокруг него. один инженер по имени Фулон задал гостям вопрос о влиянии PAD на высокоскоростные сигналы. В этой связи эксперт отметил, что паяльная тарелка влияет на высокоскоростные сигналы и может повлиять на влияние упаковки аналогичных устройств на оборудование. детальный анализ показал, что сигнал, исходящий от IC, поступает к линии передачи через соединительные провода, пятки, обшивку, паяльную тарелку и припой. все узлы в этом процессе влияют на качество сигнала. но в практическом анализе дать конкретные параметры паяльной тарелки, припоя и пятки очень трудно. Поэтому для их обобщения обычно используются параметры упаковки в модели IBIS. Конечно, такой анализ может быть получен при низкой частоте, но для сигналов более высокой частоты моделирование с высокой точностью является недостаточно точным. нынешняя тенденция заключается в использовании кривых V - I и V - T IBIS для описания буферных свойств, а также в использовании модели SPICE для описания параметров упаковки.

как подавлять электромагнитные помехи

PCB is the source of electromagnetic interference (EMI), so PCB design is directly related to the electromagnetic compatibility (EMC) of electronic products. If emphasizing EMC/высокоскоростные электромагнитные помехи при проектировании PCB, it will help shorten the product development cycle and speed up the time to market. поэтому, many engineers are very concerned about the problem of suppressing electromagnetic interference in this forum. например, in the EMC test, очень серьёзная гармоника обнаруживает тактовый сигнал. Is it necessary to perform special treatment on the power supply pins of the IC that uses the clock signal? сейчас, only decoupling capacitors are connected to the power supply pins. Какие аспекты должны учитываться при проектировании PCB для подавления электромагнитного излучения? In this regard, Эксперты отметили, что тремя элементами электромагнитной совместимости являются источники излучения, transmission route and victim. путь распространения разделен на распространение космического излучения и кабельную проводимость. So to suppress harmonics, Сначала посмотрите, как он распространяется.. Power supply decoupling is to solve the propagation of conduction mode. Кроме того, necessary matching and shielding are also required.

Отвечая на вопросы белой сети, эксперт отметил, что фильтрация является хорошим способом решения проблемы облучения EMC с помощью проводимости. Кроме того, можно рассматривать как источник помех, так и жертву. Что касается источников помех, то попробуйте использовать осциллограф, чтобы проверить, не слишком ли быстро поднимается сигнал, есть ли отражение или перенапряжение, недоход или звонок. если это так, вы можете рассмотреть вопрос о совпадении; Кроме того, старайтесь избегать создания 50% сигналов воздушного отношения, поскольку такие сигналы не имеют однородных субгармоник и более высокочастотных компонентов. Что касается жертв, то можно было бы рассмотреть такие меры, как обеспечение земельного покрова.