Технология PCB - защита от окисления поверхности меди в процессе производства PCB

This article mainly discusses the preventive measures against copper surface oxidation in the PCB production process, and discusses the use of a new type of copper surface antioxidant.

сейчас, during the operation cycle from copper sinking to pattern transfer after electroplating of the whole board in the production process of double-sided and многослойный PCB, the oxidation of the copper layer in the board surface and the hole (from the small hole) seriously affects the pattern transfer and pattern The production quality of electroplating; In addition, количество ложных точек при сканировании АОИ в результате окисления внутренних пластин серьезно сказалось на эффективности испытаний АОИ, сорт.; such incidents have always been compared in the industry, Теперь рассмотрим решение этой проблемы и воспользуйтесь специальным антиоксидантом на поверхности меди.

1. состояние и методы окисления поверхности меди при производстве PCB

1.1 защита от окисления цельнолистовой меди после гальванизации

Generally, весь лист после металлизации будет проходить:

1) 1 - 3% разбавленной серной кислоты;

(2) High temperature drying at 75-85 degree Celsius;

(3) затем вставляется каркас или плата для укладки схем в ожидании прилипания к сухой пленке или распечатки влажной пленки для графического перехода;

(4) During this process, the board needs to be placed for at least 2-3 days, максимум 5 - 7 дней;

(5) в это время поверхность пластины и медный слой в отверстии уже были окислены в "черный".

при предварительной обработке графической передачи, the copper layer on the board surface is usually processed in the form of "3% dilute sulfuric acid + brushing". Однако, the inside of the hole can only be treated by pickling, перед высыханием отверстия трудно достичь желаемого эффекта; поэтому, the small holes are often incompletely dried and contain water, степень окисления также выше. The surface of the board is more serious, и твердолобый окислительный слой не может зависеть от травления. This may cause the board to be scrapped due to no copper in the hole after pattern plating and etching.

1.2 стойкость к окислению внутри многослойных пластин

как правило, после того, как внутренняя цепь будет завершена, она будет проявляться, травиться, отслаиваться и обрабатываться 3 процентами жидкой серной кислоты. Затем, сохраняя и транспортируя плёнку, ожидая сканирования и тестирования АОИ; Несмотря на то, что в ходе этого процесса операции и перевозки будут очень осторожны, на поверхности листов неизбежно будут обнаружены отпечатки пальцев, пятна, окисленные пятна и т.д.; В ходе сканирования АОИ возникает множество ложных точек, и тест АОИ основан на данных сканирования, т.е.

Обсуждение вопроса о введении антиоксидантов на поверхности меди

сейчас, many PCB suppliers have introduced different copper surface antioxidants for production; the main working principle is: use organic acids and copper atoms to form covalent bonds and coordination bonds, взаимно заменяемый цепной полимер полимеризат., формирование многослойной защитной пленки на медной поверхности, Таким образом, на поверхности меди не будет окислительно - восстановительной реакции, и не будет водорода, thus playing the role of anti-oxidation. на основе нашего использования и понимания в реальном производстве., the copper surface antioxidant generally has the following advantages:

А, технология простая, широкое применение, удобный для эксплуатации и обслуживания;

b. Water-soluble technology, без галоидной и хромовой кислот, Содействие охране окружающей среды;

C, полученный антиоксидантный защитный слой удаления очень просто, нужно только традиционные "травление + покраска";

D, образование антиокислительной защитной пленки не влияет на сварные свойства медного слоя, и почти не изменит контактное сопротивление.

2.1 применение против окисления после омеднения всей платы

в процессе осаждения меди на весь лист заменить "разбавленная серная кислота" на "специального антиоксиданта на поверхности меди", без изменения других методов работы, таких, как сушка, последующая вставка или укладка; при этом на поверхности пластины и на медном слое в отверстии образуется тонкий и равномерный антиокислительный защитный слой, который полностью изолирует поверхность медного слоя от воздуха, предотвращает попадание сульфидов в воздух на поверхность меди, окисляет и меняет медный слой. чёрный при нормальных условиях срок хранения противоокислительной защитной пленки может достигать 6 - 8 дней, вполне может удовлетворить общий рабочий цикл завода.

при предварительной обработке рисунка только обычный метод "3% разбавленной серной кислоты + почистки" позволяет быстро и полностью удалить противоокислительную защитную пленку с поверхности пластины и отверстия без ущерба для последующего процесса.

2.2 применение против окисления в многослойных слоях

так же, как и в случае обычной обработки, в горизонтальной производственной линии "3% разбавленной серной кислоты" вместо "антиоксидантов на поверхности меди". другие операции, такие, как сушка, хранение и транспортировка, остаются неизменными; После этой обработки поверхность платы также образует тонкий и равномерный антиокислительный защитный слой, полностью отделяющий поверхность медного слоя от воздуха, чтобы поверхность платы не окислилась. В то же время это позволит предотвратить прямой контакт отпечатков пальцев и пятна с поверхностью платы и уменьшить число ложных точек в процессе сканирования АОИ, что повысит эффективность проверки АОИ.

Сопоставление сканирования и тестирования AOI внутренних пластин, обработанных с использованием жидкой серной кислоты и антиоксидантов на поверхности меди

Ниже приводится сравнение результатов сканирования и тестирования AOI с внутренней обшивкой, обработанной с использованием разбавленной серной кислоты и антиоксиданта на поверхности меди.

Примечание: приведенные выше данные испытаний свидетельствуют о том, что:

a. псевдоточка сканирования внутренней пластины АОИ, обработанной антиоксидантом на поверхности меди, меньше 9 процентов псевдоточки сканирования АОИ внутренней пластины AOI, обработанной разбавленной серной кислотой;

B. количество точек окисления для внутренних пластин АОИ, обработанных антиоксидантом на поверхности меди, составляет 0; количество точек окисления на внутренних пластинах AOI, обработанных разбавленной серной кислотой, составляет 90.

Резюме

In short, with the development of the circuit board industry, product grades have improved; the small holes caused by oxidation and the low copper-free test efficiency of the inner and outer layers of AOI test efficiency need to be solved vigorously in the PCB production process; and the copper surface protection The emergence and application of oxidants have provided very good help in solving such problems. Я верю в будущее производство PCB, the use of copper surface antioxidants will become more and more popular.