Технология PCB - сырье для производства технологии потопления платы

The circuit board tin sinking process is specially designed for the benefit of SMT and chip packaging. металлическое покрытие олова осаждается химическим способом на поверхности меди. It is a new green and environmentally friendly process that replaces the Pb-Sn alloy coating process. Он широко используется в цепи. в процессе обработки поверхности платы, the following editor will explain in detail what is the circuit board tin sinking process and its characteristics.

процесс затопления платы introduction
Chemical tin sinking is a kind of circuit board tin sinking process, which is widely used. принцип его работы заключается в том, чтобы изменить химический потенциал ионов меди, чтобы ионы олова в гальвании происходили химической реакции замещения, Это по сути электрохимическая реакция. The reduced tin metal is deposited on the surface of the copper substrate to form a tin plating layer, каталитическое восстановление ионов олова в металлическое олово, so that the tin ions continue to be reduced to tin. The chemical reaction equation is 2Cu+4TU+Sn2-2Cu+(TU)2+Sn.

толщина Оловянного коры составляет около 0,8um - 1.2um, поверхностная структура рыхления, малая твердость, может вызывать поверхностные царапины; потопление олова вызывает сложные химические реакции с большим числом химических веществ, поэтому его не легко очистить, а поверхность легко остаточный сироп. время хранения ограничено. при температуре можно сохранить три месяца. если это займет много времени, это изменит цвет.

технология погружения олова PCB characteristics
1. Bake at 155 degree Celsius for 4 hours (equivalent to storage for one year), or after 8 days of high temperature and high humidity test (45 degree Celsius, relative humidity 93%), or after three reflow soldering, Он до сих пор обладает прекрасной свариваемостью.

2. покрытие олова гладкое, ровное и плотное, что затрудняет образование соединений между медью и оловом, чем лужение, без олова.

3, толщина покрытия до 0.8um - 1.2um, выдерживать удар многократной сварки без свинца.

4. раствор стабильный, простой технологии, в дополнение к анализу, без замены баллонов можно непрерывно использовать.

для вертикальных и горизонтальных процессов.

Raw materials needed for circuit board production
1, substrate:

is generally an organic insulating material, and ceramic materials can be used as a substrate for special purposes. органические изоляционные материалы можно разделить на термореактивные смолы или термопластичные Полиэфиры, which are used for rigid or flexible полихлорированные дифенилы, respectively. обычно используются бакелитовая и эпоксидная смола, термопластичный полиэфир - полиимид и тефлон.

For all PCB substrates, thermosetting resin or thermoplastic polyester (A STAGE) is coated on the base reinforcement material-paper, ткань, glass cloth or glass mat, затем высушивается в сушильной камере, удаляет большую часть летучих компонентов смолы или полиэстера и достигает полуотвержденного состояния, так называемый Этап B, which is also called a prepreg material.

затем выберите слой предварительно пропитанного материала по толщине требуемого материала, and place the copper foil on the top and bottom according to the single and double panels, затем вместе в пластовой пресс, материал дальнейшего отверждения в высокотемпературной среде высокого давления, B The stage material is cured into C stage (C STAGE), Поэтому основание обычно называют бронзовым листом. материал класса С обычно имеет хорошую стабильность, электрическая изоляция и химическая стойкость.

базовая плата изготовлена в основном в размерах 36 "* 48", "40 * 48" и "42 * 48".

2, copper foil:

Most of the metal foils covered on полихлорированные дифенилы are copper foils, изготовленный путем прокатки или электролиза. The thickness is generally 0.3mil to 3mil (0.25oz/Ft2 - 2oz/ft2), зависит от тока несущего тока и точности травления. The main effects of copper foil on quality are surface dents, яма, интенсивность вскрыши.

3, PP:

PP - это связка промежуточного слоя, необходимая для подготовки многослойных пластин, а фактически - смола уровня B.

4, светочувствительные материалы:

светочувствительные материалы делятся на Фоторезист и фотоплёнку, которые в промышленности называются влажными и сухими. Когда свет попадает в конкретную длину волны, фотогальваническое покрытие на медной пластине подвергается химическому изменению, которое изменяет растворимость в растворителе (проявителе). Он также отличается от положительных (фотодеградируемых) и отрицательных (фотополимерных). отрицательный ингибитор означает, что перед экспозицией он может растворяться в проявителе, а полимер, преобразуемый после экспозиции, не может растворяться. среди разработчиков.

Вместо этого полимеры, образующиеся в результате коррозии, могут растворяться в проявителе путем сенсибилизации. фоточувствительная пленка, то есть сухая пленка, также имеет положительные и отрицательные свойства, то есть фотополимерные и фотолитические модели, которые очень чувствительны к ультрафиолетовому излучению. сухие и влажные пленки сильно отличаются по цене, однако, поскольку они могут обеспечивать высокоточную нитку и травление, существует тенденция к их замене.

5. непроварочный лак

Solder resist is also called ink. это на самом деле антифлюс. обычно, it is a liquid photosensitive material that has no affinity for liquid solder. при определённом спектральном облучении оно изменяется и твердеет. Others use UV green oil and wet oil, можно непосредственно использовать после печатания в шелковой сети. The actual color of the PCB is the color of the solder mask.

негатив:

кино., similar to the polyester film used in photography. это материал, используемый для регистрации изображений с помощью фотоматериалов. It has high contrast, чувствительность и разрешающая способность, но требуется низкая светочувствительная скорость. The use of glass as the base plate can meet the requirements of fine lines and dimensional stability.