Технология PCB - ​ Что такое технология обработки чипов SMT?

Обзор обработки SMT плагинов:

Пластинка SMT относится к ряду технологических процессов, которые обрабатываются на основе PCB (PrintedCiruitBoard, печатная плата). Китайское название - печатная плата, также известная как печатная плата, печатная плата. Это важный электронный элемент и электронный элемент. Поддержка оборудования является поставщиком электрических соединений для электронных компонентов. Поскольку он сделан с помощью электронной печати, он называется "печатной" платы.

Программа установки

SMT - это технология поверхностной установки (surface mounted technology), которая в настоящее время является самой популярной технологией и процессом в отрасли электронной сборки. Технология поверхностной установки электронных схем (Surface mount technology, SMT) известна как технология поверхностной или поверхностной установки. Это сборка поверхностей без проводов или коротких проводов, установленная на поверхности печатной платы (printed circuit board, PCB) или другой поверхности базовой платы (сокращенно SMC / SMD, на китайском языке - чип - компонент). Технология сборки цепей для сварки и сборки с использованием обратной или погруженной сварки.

В нормальных условиях электроника, которую мы используем, спроектирована PCB плюс различные конденсаторы, резисторы и другие электронные компоненты на основе схемы проектирования, поэтому различные электроприборы требуют различных технологий обработки SMT - чипов.

Основные технологические компоненты SMT: печать пасты - > размещение деталей - > обратная сварка - > оптическое обнаружение AOI - > техническое обслуживание - > подсистема.

Некоторые могут спросить, почему подключение электронных компонентов так сложно? Это действительно тесно связано с развитием нашей электронной промышленности. Сегодня электроника стремится к миниатюризации, и ранее используемые компоненты перфорированных плагинов не могут быть уменьшены. Электроника имеет более полную функциональность, и используемые интегральные схемы (IC) не имеют перфорированных компонентов, особенно крупномасштабных, высокоинтегрированных IC, и должны быть установлены компоненты с использованием поверхности. С массовым производством и автоматизацией производства, заводы должны выпускать недорогие, высокопроизводительные высококачественные продукты для удовлетворения потребностей клиентов и повышения конкурентоспособности на рынке. Разработка электронных компонентов, разработка интегральных схем (ИС), а также разнообразное применение полупроводниковых материалов. Революция электронных технологий неизбежна и соответствует международным тенденциям. Вполне возможно, что развитие SMT, таких как технология и процесс сборки поверхностей, не является примером, когда производственные процессы международных производителей CPU и оборудования для обработки изображений, таких как Intel и AMD, достигли более 20 нм.

Преимущества обработки SMT пластырями: высокая плотность сборки электроники, малый размер, легкий вес. Размер и вес компонентов плагина составляет всего около 1 / 10 от обычного модуля. Как правило, после внедрения SMT объем электроники уменьшается на 40 - 60%, вес уменьшается на 60 - 80%. Высокая надежность, сильная виброустойчивость. Плотность дефектов в точках сварки ниже. Хорошие высокочастотные характеристики. Уменьшение электромагнитных и радиочастотных помех. Легко осуществить автоматизацию, повысить эффективность производства. Снижение затрат на 30% - 50%. Экономия материалов, энергии, оборудования, рабочей силы, времени и так далее.

Именно из - за сложности процесса обработки плагинов SMT появилось много заводов по обработке плагинов SMT, специализирующихся на обработке плагинов SMT. В Шэньчжэне, благодаря бурному развитию электронной промышленности, обработка SMT пластырей способствовала процветанию отрасли.

Процесс обработки SMT плагинов:

Односторонняя сборка:

Проверка на поступление + шелковая печать + паста (латекс) + пластырь + обратная сварка (отверждение) + очистка + проверка + ремонт

Односторонняя гибридная установка:

Проверка на поступление + PCB A боковая шелковая паяльная паста (латекс) + SMD + A боковая обратная сварка (отверждение) + очистка + плагин + пик + очистка + проверка + ремонт

Двусторонняя сборка:

Проверка на поступление + PCB A - боковая шелковая паяльная паста (латекс) + пластырь + A - боковая обратная сварка (отверждение) + очистка + опрокидывание + B - боковая шелковая паяльная паста (красный клей)

Двустороннее смешивание:

Проверка на поступление + PCB B - боковая шелковая паяльная паста (латекс) + пластырь + B - боковая обратная сварка (отверждение) + очистка + опрокидывание + A - боковая шелковая паяльная паста (красный клей)

Основные технологические компоненты SMT включают: шелковая печать (или точечный клей), размещение (отверждение), обратную сварку, очистку, проверку и ремонт

шелковая печать

Его функция состоит в том, чтобы распечатать пасту или пластырь на сварном диске PCB, чтобы подготовиться к сварке элементов. Используемое оборудование - шелковая печатная машина (шелковая печатная машина), расположенная на переднем крае производственной линии SMT.

Лекарства:

Он капает клей в фиксированное положение PCB, и его основной функцией является закрепление компонентов на PCB. Используемое устройство представляет собой распределитель, расположенный на передней части производственной линии SMT или за испытательным оборудованием.

Монтаж

Его функция заключается в том, чтобы правильно установить компоненты поверхностной установки в фиксированное положение PCB. Используемое оборудование - это пластырный станок, расположенный позади шелковой печатной машины на линии SMT.

Обновление:

Его роль заключается в том, чтобы расплавить клей пластыря, так что компоненты установки поверхности и пластины PCB прочно соединяются. Используемое оборудование представляет собой отвердительную печь, расположенную за устройством для размещения в производственной линии SMT.

Обратная сварка:

Его роль заключается в плавлении пасты, так что поверхностные монтажные компоненты и пластины PCB прочно соединяются. Используемое оборудование представляет собой печь обратного тока, расположенную за пластырем в производственной линии SMT.

Уборка:

Его функция заключается в удалении остатков припоя, таких как сварочный агент, вредный для человека, на собранных пластинах ПХБ. Используемое устройство - стиральная машина, местоположение может быть не фиксированным, может быть онлайн или оффлайн.

Расследование

Его функция заключается в проверке качества сварки и сборки собранной пластины PCB. Используемое оборудование включает в себя лупу, микроскоп, онлайновый тестер (ИКТ), детектор полетного зонда, автоматический оптический детектор (AOI), рентгеновскую систему обнаружения, функциональный тестер и т. Д. В зависимости от потребностей тестирования местоположение может быть настроено в подходящем месте на производственной линии.

Переработка

Его функция состоит в том, чтобы переделать панель PCB, которая обнаруживает неисправность. Используемые инструменты - паяльник, перерабатывающая станция и т. Д. Настройка в любом месте производственной линии.

Технические характеристики обработанных компонентов: LGA, CSP, BGA, QFP, TQFP, QFN, PLCC, SOT, SOIC, 1206, 0805, 0603, 0402, 0201.

Способ обработки: PCB - сварка, обработка SMT - чипов без свинца, обработка плагинов, SMD - чипы, пайка BGA, BGA - шары, BGA - обработка, упаковка чипов.

Обработка включает в себя: мобильные платы, оборудование для обнаружения автомобилей, B - УЗИ, верхнюю коробку, маршрутизатор, сетевой проигрыватель, CarLog, PLC, контроллер дисплея, анализатор спектра, парикмахер и другие продукты;

Основные материалы и процессы обработки чипов SMT включают: SMT - обработку обычных плат (жестких плат) и гибких плат (мягких плат). Технология обработки: технология сварной пасты, технология красного клея, двойной процесс красного клея + пасты, из которых двойной процесс красного клея + пасты для сварки олова эффективно устраняет проблему легкого сброса деталей в процессе одноканального красного клея.