Технология PCB - ​ стандарт печатной платы

There are many standards in the PCB industry, but how much do you know about the commonly used printed circuit board standards? в данной статье перечисляются некоторые стандарты печатной платы для Вашего сведения.

IPC - ESD - 2020

Joint standard for the development of electrostatic discharge control procedures. включать необходимый проект, создание, implementation and maintenance of electrostatic discharge control procedures. на основе исторического опыта некоторых военных и коммерческих организаций, it provides guidance for handling and protecting electrostatic discharge sensitive periods.

IPC - SA - 61A

инструкция по очистке полуводы после сварки. включает все аспекты очистки полуводы, включая химические вещества, остаточные продукты производства, оборудование, технологии, контроль процессов и экологические соображения и соображения безопасности.

IPC - AC - 62A

Руководство по очистке воды после сварки. описание стоимости изготовления остаточных продуктов, the types and properties of aqueous cleaning agents, процесс очистки воды, equipment and techniques, контроль качества, environmental control, безопасность персонала, измерение чистоты.

IPC - DRM - 40E

Desktop reference manual for through-hole solder joint evaluation. подробное описание компонента, hole walls and welding surface coverage according to standard requirements, В дополнение к рисункам 3D, образованным компьютером. Covers tin filling, угол касания, tin dip, вертикальное заполнение, solder pad coverage, а также многочисленные дефекты точки сварки.

IPC-TA-722

инструкция по оценке технологии сварки. в том числе 45 статей по различным аспектам техники сварки, включая общую сварку, сварные материалы, ручную сварку, массовую сварка, сварка на гребне волны, обратное жидкостно - газовое соединение и инфракрасную сварка.

IPC - 7525

Руководство по проектированию шаблонов. Руководство по проектированию и изготовлению шаблонов для нанесения покрытий из фольги и поверхностного клея я я я я также обсуждал дизайн шаблона с использованием технологии поверхностного покрытия и представил отверстие отверстия или перевёрнутый кристалл компонентов? Kunhe Technology, включая печать в пакетах, двухстороннюю печать и поэтапное проектирование шаблонов.

IPC / EIAJ - STD - 004

нормативные требования к флюсу включают добавление I. Contains technical indicators and classifications of rosin, смола, etc., органический и неорганический флюс, классифицированный по содержанию и степени активации галогенированных соединений в флюсе; включая использование флюса, substances containing flux, криогенный флюс, используемый в неочищенной технологии. остаток флюса.

IPC / EIAJ - STD - 005

The specification requirements for solder paste include Appendix I. список свойств и технических показателей масел, включая методы испытаний и стандарты содержания металлов, as well as viscosity, развал, solder ball, вязкость и смачиваемость флюса.

IPC / EIAJ - STD - 006A

Specification requirements for electronic grade solder alloy, твердый припой. For electronic grade solder alloys, палочкообразный, strip-shaped, порошковый флюс, for the application of electronic solder, и предлагать номенклатуру, specification requirements and test methods for special electronic-grade solder.

IPC - Ca - 821

общее требование теплопроводной связки. Including the requirements and test methods for thermally conductive dielectrics to bond components to appropriate locations.

IPC - 3406

Руководство по применению электропроводной поверхностной связки. Provide guidance for the selection of conductive adhesives as solder alternatives in electronic manufacturing.

IPC - AJ - 820

Руководство по сборке и сварке. Contains a description of assembly and welding inspection technology, включая терминологию и определения; печатная плата, components and pin types, точечный припой, component installation, проектные нормы и схемы; техника сварки и упаковка; очистка и ламинирование; обеспечение и проверка качества.

IPC - 7530

A guide to the temperature profile of the batch soldering process (reflow soldering and wave soldering). различные методы тестирования, techniques and methods are used in the acquisition of the temperature curve to provide guidance for establishing the best graph.

IPC - TR - 460A

сварка на гребне волны PCB Перечень отказов. A list of recommended corrective actions for failures that may be caused by wave soldering.

IPC / EIA / JEDECJ - STD - 003A

испытание на свариваемость печатных плат.

J - STD - 013

SGA и другие виды применения высоких плотностей. Establish the specification requirements and interactions required for the printed circuit board packaging process, и предоставляет информацию о высокой производительности и количестве зажимов в корпусе интегральных схем, including design principle information, выбор материала, board manufacturing and assembly technology, Методы тестирования и прогнозы надежности на основе условий конечного использования.

IPC - 7095

The design and assembly process of SGA devices are supplemented. • предоставление полезной оперативной информации лицам, использующим оборудование SGA или рассматривающим вопрос о переходе в области герметизации решетки; консультирование по вопросам инспекции и технического обслуживания SGA и предоставление достоверной информации о площадке SGA.

IPC - M - I08

Cleaning instruction manual. включает последнюю версию инструкции IPC по очистке, которая помогает инженерам - изготовителям определять процесс очистки продукции и устранение неисправностей.

IPC - CH - 65 - A

Руководство по очистке сборки PCB. • предоставление информации о существующих и формирующихся методах очистки в электронной промышленности, включая описание и обсуждение различных методов очистки, а также разъяснение взаимосвязи между материалами, процессами и загрязнителями в процессе производства и сборки.

IPC - SC - 60A

Manual for solvent cleaning after soldering. представил применение технологии промывки растворителем в автоматической и ручной сварке, Свойства растворителя, residues, Обсуждение вопросов контроля за процессами и окружающей среды.

IPC - 9201

Руководство по сопротивлению изоляции поверхности. Contains the terminology, теория, test process and test methods of surface insulation resistance (SIR), as well as temperature and humidity (TH) testing, failure modes and troubleshooting.

IPC - DRM - 53

Руководство по сборке рабочих столов. Diagrams and photos used to illustrate through-hole mounting and surface-mount assembly technology.

IPC - M - 103

Руководство по монтажу поверхности. This section includes all 21 IPC files related to surface mount.

IPC - M - I04

стандарт руководства по сборке печатных плат. содержит 10 наиболее широко используемых документов, связанных с сборкой печатных плат.

IPC - CC - 830B

свойства и идентификация электронных изолирующих соединений в компонентах печатных плат. защитное покрытие отвечает стандартам качества и квалификации отрасли.

IPC-S-816

Surface mount technology process guide and list. This troubleshooting guide lists all types of process problems encountered in surface mount assembly and their solutions, включать мост, непровар, and uneven placement of components.

IPC - CM - 770D

модуль PCB Руководство по монтажу. Provide effective guidance for the preparation of components in printed circuit board assembly, и обзор соответствующих стандартов, influence and distribution, including assembly technology (manual and automatic, surface mount technology and flip chip assembly technology) And the consideration of subsequent welding, технология очистки и покрытия.

IPC-7129

количество отказов на миллион возможностей (DPMO) рассчитывается и изготовляется по методу сборки печатных плат. в качестве базового показателя для расчета дефектов и качества, согласованного соответствующими отраслями; Он обеспечивает удовлетворительный метод расчета базисного показателя числа неудач на миллион возможностей.