Технология PCB - техника сварки элементов печатных плат через отверстие THR

Кроме того Масштабный эффект автоматизации производства,SMT имеет также следующие технические преимущества: компоненты могут быть установлены по обе стороны печатных плат для сборки высокой плотности;сборка с минимальным размером может быть точно установлена,Это позволяет производить высококачественные PCB компоненты.

Однако,В некоторых случаях,с уменьшением адгезии компонентов PCB эти преимущества также ослабят.Рассмотрим пример на рисунке 1.компонент SMT характеризуется компактностью конструкции и легкостью установки. этотy По размеру и форме сборки он значительно отличается от разъема с сквозным отверстием.

Вот сборка PCB Соединитель с SMT компонентом (слева) и отверстием Далитона (справа)

В промышленности разъемы для проводки на месте обычно являются мощными компонентами.можно удовлетворить потребность в перекачке высокого напряжения. поэтому, При проектировании необходимо учитывать достаточный электрический зазор и расстояние подъема.Эти факторы в конечном счете влияют на размер компонента.

Кроме того,Удобность работы и механическая прочность разъема также являются очень важными факторами.соединитель обычно является "интерфейсом" между устройствами Основная панель PCB внешний компонент,Поэтому иногда он может столкнуться со значительными внешними силами.надежность компонентов,собранных с помощью технологии сквозного отверстия,гораздо выше по сравнению с соответствующими элементами SMT.Является ли это сильным,экструзия или тепловой удар,Он выдержит,не легко покинуть PCB.

С точки зрения затрат,Большинство компонентов SMT на PCB составляют около 80%,себестоимость производства составляет всего 60%; блок пропускания составляет около 20%, Но себестоимость производства составляет 40%,Как показано на рисунке 2.можно заметить,что себестоимость изготовления кондуктомов сравнительно высока. для многих производителей,Одной из будущих задач является разработка печатных плат с использованием чистой технологии SMT.

PCB с узлами пропускания и SMT

в зависимости от производственных издержек и влияния на PCB существующие технологии,такие,как сварка пиков SMT + SMT + и технология впрессовки SMT + в давлением (вдавливание),не являются полностью удовлетворительными,поскольку существующие технологии SMT требуют вторичной обработки и не могут быть собраны повторно.

Это требует,чтобы компоненты,использующие технологии сквозного отверстия,были собраны в такое же время,то же оборудование и методика.

как интегрировать THR в SMT

Технология, разработанная в соответствии с вышеуказанными требованиями, известна как процесс обратного потока через отверстие (THR), также известный как « сварка выводов (PIP) », метод проходной пайки метод "пропитки свинца оловом"позволяет применять типичные производственные процессы SMT к PCB с электрическим Люком и дает удовлетворительные результаты.Однако при применении этого метода необходимо будет скорректировать параметры с учетом конкретных условий фактически используемых компонентов и процессов обработки.

возможности подключения к технологии THR

Шаги завершения процесса THR

подтверждение возможности использования технологии THR

компонент соединения THR "правильно" должен соответствовать характеристикам.

PCB дизайн необходимо адаптировать к новым технологическим условиям

диаметр отверстия

выбор отверстия состоит из двух принципов:Он должен убедиться, что припой легко возвращается в сварное отверстие (принцип капилляра),С другой стороны,Он также должен обеспечивать надежность сборки (допуск на компоненты),выбор отверстия

конструкция прокладки кольца

Рекомендуемая ширина кольца паяльного диска составляет 0.5 мм, как показано на рис 0.6, что помогает оценить формирование точки изгиба поверхности луны. если использовать более широкий интервал и расстояние ползания,то в соответствии с вышеописанной технологией ширина прокладочного кольца составляет всего 0.2 мм.

внешний вид высококачественной сварной точки

THR представляет собой независимую сварочную технологию,которая позволяет проверять качество сварных точек в соответствии со стандартами IPC-A-610C. Для сравнения сварных точек, образующихся при сварке на гребне волны,с точками для сварки на уровне тхр,в соответствии с традиционными критериями, температура для сварки на уровне тхр, как представляется, является "недостаточной для олова",и только слегка изогнутая поверхность.Это явление характерно для процесса сварки тхр, и органы по обеспечению качества, как правило, должны определить,отвечает ли оно требованиям, предъявляемым к сварке.

проектирование с использованием шаблонов, подходящих для процессов THR и давлений на олово

стандартный шаблон толщиной 150 × 15х15х15х15х15м, обычно без чрезмерного давления покрытия.

Ds=di + 2R - 0.1 (di является отверстием, R - шириной прокладочного кольца)

Эта формула обеспечивает правильный контакт между прокладочным кольцом и шаблоном, давление на пластырь достаточно большое,Без увеличения количества шаблонов очистки.

характеристики масел заключаются в следующем:в процессе покрытия пластырь должен быть хорошо текучим, хорошо увлажняемым,а также хорошей адгезией внутри отверстия и при установке пяток.

лётная давления на оловянном покрытии

Эти технологические требования удовлетворяются большинством производителей масел.Основное правило остается: SMT - элемент определяет, что процесс THR технологического окна также должен быть адаптирован к нему.

нанести достаточно мази на паяльную тарелку PCB

идеальный уровень давления на мастическую оболочку с свойствами, показанными на рисунке 7.количество мази на каждой паяльной плите должно быть в два раза больше соответствующего объёма паяльной скважины.

требуемая масса флюса должна быть представлена в виде "капли жидкости" под PCB.Заполнение пасты можно получить,регулируя скорость печати и угол скребка.например,Изменив угол скребка,можно усилить давление на олово,Как показано на рисунке 8 (предполагаемая постоянная скорость).

изменить угол скребка

другой способ закрытый метод покрытия.Система герметизации масел может оказывать прямое давление на пластырь. корректируя давление, оказываемое на него, чтобы получить необходимое количество мази,метод замкнутого покрытия Оба метода дают хорошие результаты в производственной практике. Однако из - за различий в условиях производства иногда может быть использована недостаточная паста.в этом случае можно выбрать следующие улучшения: использовать толщину опалубки как максимальное допустимое значение, повторно использовать оловянный паста,локально увеличить количество олова, двустороннее использование оловянной пасты (двухсторонняя обратная сварка),увеличить давление покрытия, использование меньших допусков (технологические стандарты обычно определяют диапазон допуска).

Выбор оптимальной формы упаковки "упаковка ленты" широко используется в обработке SMT.Эта стандартная форма упаковки используется также технологическим соединением THR. ширина ткани обычно от 32 до 88 мм.продукты THR применяются к большинству стандартных фидеров. Однако в отношении некоторых компонентов, особенно вертикальных, необходимо проверить радиус,предоставляемый питателем, т.е.

многие машины также имеют функцию обработки вафельный лоток или трубчатые упаковки компонентов, которые могут удовлетворить различные потребности, в том числе специальные или не выполненные сборки.

Проверка условий сварки по стандарту IPC-A-610C.разъём THR может быть проверен в соответствии со стандартами IPC - A - 610C. при наличии выступов на PCB можно оценить сварные точки на поверхности сварки.как снизить себестоимость производства с помощью процесса THR.

Ключевой проблемой, влияющей на использование технологии THR, является нахождение баланса между низкой стоимостью производства и высокой стоимостью компонентов. THR разъем дороже стандартной сборки из - за более высокой стоимости материалов и упаковки.

потенциальное снижение издержек зависит от процесса производства.К числу факторов, влияющих на эти факторы,относятся степень автоматизации производства, объем заказа, возможность замены других элементов сквозного отверстия,необходимость разработки новых продуктов или перепроектирования существующих продуктов.

Не все производители рекомендуют использовать THR.Но если б не ты, разъём PCB Внедрен процесс SMT,Таким образом,продукт,использующий технологию THR,несомненно, является вашим лучшим выбором.