Технология PCB - ​ Выбор элементов по сборке PCB

Consider the choice of PCB parts packaging.

на этапе составления схемы схемы PCB следует учитывать, что на этапе компоновки PCB необходимо произвести герметизацию элементов и рисунок паяльного диска. Ниже приводятся некоторые рекомендации, которые следует учитывать при выборе компонентов на основе пакетов компонентов.

Помните, что герметичность включает в себя электрические сварные диски элементов и механические размеры (XY и Z), т.е. при выборе компонентов следует учитывать любые ограничения на установку или упаковку, которые в конечном счете могут существовать на верхнем и нижнем уровнях PCB. некоторые компоненты (например, поляризационные конденсаторы) могут иметь высокие ограничения зазора, которые необходимо учитывать в процессе отбора компонентов. В начале проектирования вы можете сначала нарисовать базовую схемную схемную схему, а затем поместить в схему большие или ключевые компоненты (например, соединители). Таким образом, вы можете визуально и быстро видеть виртуальную перспективу платы (без проводника), а также дать относительно точное относительное положение и высоту платы и элемента. Это поможет обеспечить, чтобы после сборки PCB компоненты были правильно помещены во внешнюю упаковку (рамка пластмассовых клетей). в меню Сервис выберите режим просмотра 3D, чтобы просмотреть всю схему.

The land pattern shows the actual land or perforation shape of the soldering equipment on the PCB. рисунок меди на PCB содержит некоторые основные сведения о форме. The size of the disc pattern needs to ensure correct welding and the correct mechanical and thermal integrity of the connected parts. проектировать схема PCB, how to manufacture or manually solder the circuit board, надо подумать как сварить.

Reflow soldering (soldering is melted in a controlled high-temperature furnace) can handle a wide range of surface bonding devices (SMD). пиковое сварное оборудование обычно используется для сварки другой стороны платы сварных схем, для крепления проходного отверстия, but it can also handle some surface sticker components placed on the back of the PCB. обычно, when using this technology, устройство для крепления грунта должно быть расположено в определенном направлении, and the pad may need to be modified to accommodate this welding mode.

(3) в течение всего процесса проектирования можно изменить выбор компонентов. на ранней стадии процесса проектирования определение того, какие установки должны использоваться для нанесения покрытий через отверстие (PTH), а какие - с помощью технологии поверхностного покрытия (SMT), облегчит общее планирование PCB. К числу факторов, которые необходимо учитывать, относятся стоимость, доступность, плотность площади и мощность оборудования. с точки зрения производства, внешнее оборудование обычно дешевле, чем сквозное оборудование, и обычно более легко использовать. Для опытного проекта среднего и малого размера желательно выбрать крупную поверхностную установку или оборудование для прохода отверстий, которые не только облегчают ручную сварку, но и облегчают соединение паяльных плит и сигналов.

в тех случаях, когда в базе данных нет готовых пакетов, обычно в инструментах создаются специальные пакеты.

использование хороших методов приземления.

обеспечить проектирование достаточно боковой емкости и коллектора.. When using an integrated circuit, Убедитесь, что рядом с поверхностью земли рядом с зажимом питания будет использоваться подходящий развязывающий конденсатор. The appropriate capacity of the capacitor depends on the specific capacitor technology and operating frequency. когда блокировочный конденсатор устанавливается между питанием и заземляющим штырем и приближается к правильному элементу IC, the electromagnetic compatibility and susceptibility of the circuit can be optimized.

распределение виртуальных пакетов.

Print a list of materials (BOM) to check the virtual components. Virtual components without related packaging will not be sent to the layout stage. Создать список материалов и проверить все виртуальные детали в дизайне. The only items should be power and ground signals, поскольку они рассматриваются как виртуальные компоненты, они могут обрабатываться только в контексте диаграммы, and will not be transmitted to the layout design. за исключением случаев, the components shown in the virtual section should be replaced by packaging components.

4. Убедитесь, что у вас полный список материалов.

Проверьте, достаточно ли данных в списке. после создания отчета о списке материалов следует тщательно проверять, имеются ли у всех компонентов PCB неполные данные о поставщиках или изготовителях оборудования.

5 классифицируются по меткам компонентов.

помогать заказывать и проверять список материалов, обеспечивать непрерывную нумерацию вкладок элементов.

Проверь дополнительные дверные цепи.

In general, Все дополнительные входные двери должны иметь сигнальное соединение, чтобы избежать зависания на входе. Make sure you check all extra or missed gate circuits and all wireless inputs are fully connected. В некоторых случаях, if the input terminal is in a suspended state, the entire PCB system cannot work correctly. Take the double operation that is often used in the design. Если компонент IC перевозится в двух направлениях, it is recommended to use only one of the transmissions or the other transmission or not to use the transport input terminal to ground. And arrange a suitable unity gain (or other benefits) feedback network to ensure that the entire component can work normally.

В некоторых случаях висячие шипы IC не могут нормально работать. как правило, IC может работать для выполнения требований, связанных с показателями, только в том случае, если прибор IC или другие двери в том же устройстве находятся в насыщенном состоянии. Эмуляция обычно не может улавливать эту ситуацию, поскольку имитационная модель обычно не связана с несколькими частями интегральной схемы для создания эффекта подвески модели.