Технология PCB - идентификация технологии и дефектов сварки на гребне волны PCB

после плата цепи enters этот wave soldering machine through the conveyor belt, Она проходит через какое - то устройство для нанесения флюса, применять флюс плата цепи by wave, вспенивание или опрыскивание. Since most fluxes must reach and maintain an activation temperature during soldering to ensure complete wetting of the solder joints, the плата цепи must pass through a preheating zone before entering the wave trough. шанхайский завод по переработке кристаллов SMT отметил, что предварительный подогрев после покрытия флюса может постепенно повысить температуру PCB, активировать флюс. этот процесс также может уменьшить тепловой удар при входе сборки в пик. It can also be used to evaporate all the moisture that may be absorbed or the carrier solvent that dilutes the flux. Если эти вещи не удалены, they will boil at the peak of the wave and cause the solder to splash, или производить пар, оставленный в припое, образуя пустотелую точку или пузырь. Кроме того, due to the larger heat capacity of double-sided and multi-layer boards, Им нужна температура выше одной панели.

сейчас, сварка на гребне волны PCB machines basically use thermal radiation for preheating. наиболее распространенный метод подогрева при сварке на гребне волны включает принудительную конвекцию горячего дутья, конвекция тепловых пластин, electric heating rod heating and infrared heating. В этих методах, forced hot air convection is generally considered to be the most effective heat transfer method for wave soldering machines in most processes.

После подогрева, the плата цепи is welded with single wave (λ wave) or double wave (spoiler wave and λ wave). блок перфорации, a single wave is sufficient. когда плата цепи enters the wave crest, the direction of solder flow is opposite to the traveling direction of the board, Это создает вихрь вокруг опоры элемента. This is like a kind of scrubbing, удаление всех флюсов и остатков оксидной пленки, and wetting is formed when the solder joint reaches the wetting temperature.

технический модуль для смешивания, turbulence waves are generally used in front of the lambda wave. Эта волна относительно узка, при возмущении имеет более высокое вертикальное давление, which allows the solder to penetrate well between the compact pin and the surface mount component (SMD) pad, затем использовать ламбду волны для завершения формирования точки сварки . Before any assessment of future equipment and suppliers, необходимо определить все технические характеристики платы, подлежащей сварке с волной, because these can determine the performance of the required machine.

Следующий идентификатор сварка на гребне волны PCB processes and defects

Wave soldering defect 1: Tin is too thin

Почему это так плохо? Это потому, что в процессе сварки металлизированное отверстие слишком большое или корреляционный арочный слишком большой. Кроме того, из - за плохой свариваемости пят элемента или из - за недостаточного использования соответствующего флюса, а также из - за того, что температура припоя не соответствует стандарту при сварке, а также из - за того, что припой в смежной сварной зоне не наполнен достаточной прочностью или слишком мало.

дефект 2: дефект моста в процессе сварки

дефект моста можно охарактеризовать как дефект, легко встречающийся во многих сварных процессах.. So how is this defect caused? обычно, bridging may be caused by changes or deterioration in the quality of the solder during soldering, Может быть также из - за чрезмерной примеси или ухудшения качества приобретаемого флюса. Я должен сказать, что мостик является наиболее распространенным из многих дефектов, Поэтому при сварке особое внимание следует уделять таким дефектам.

дефект наплавки в процессе сварки

PCB virtual soldering is also a common defect problem. причина этого недостатка обычно заключается в разнице свариваемости выводов сборки или сварных концов, разница свариваемости паяльного диска, корреляционный флюс не способствует удалению окисления. In addition, предварительный подогрев перед сваркой, наличие соответствующих дефектов, таких как виртуальная сварка.