Технология PCB - при производстве платы pcb сухая мембрана повреждена или просачивается. как нам продолжать совершенствовать?

производство панелей PCB, разрушение или просачивание сухой мембраны. как нам дальше улучшить?

In many years of производство PCB процесс, we have summarized a lot of actual production experience, специально для производства многослойных PCB, especially for those boards with line width and line spacing of 3mil and 3.5 мл. The requirements for circuit etching and pattern transfer are very high. высокий, not only for equipment, также для человеческого опыта. The so-called "slow work produces meticulous work", высококачественный товар нужно время для ковки!

For multi-layer PCBs, очень точная проводка, много еще Производители PCBuse dry film technology to transfer circuit patterns, но в процессе производства, many manufacturers have a lot of misunderstandings when using dry film. наша компания сейчас подводит итог: предоставлять ссылки и учиться нашим коллегам и друзьям, welcome to give suggestions and exchanges!

1. The dry film has broken holes when masking holes

многие клиенты ошибочно считают, что после появления дырок необходимо повысить температуру и давление пленки, чтобы усилить ее сцепление. Однако эта идея неверна. с повышением температуры и давления, усилением коррозионной стойкости, чрезмерным испарением растворителей в покрытии делает сухую плёнку более хрупкой и тонкой. в процессе развития его легко разрушить. в процессе производства необходимо поддерживать прочность сухой мембраны. Таким образом, после образования дырок рекомендуется улучшить следующие аспекты:

1, reduce the film temperature and pressure
2, improve the roughness of the hole wall and the front
3, increase the energy of exposure
4, reduce the developing pressure
5, do not park for too long after the film is applied, за угол, the semi-fluid film to diffuse and thin
6, время проклейки, the dry film we use should not be stretched too tightly

Во - вторых, осмотическое покрытие происходит в процессе осаждения сухой пленкой

протекание, indicating that the dry film and the copper foil are not strong, вводить раствор гальванизации, and then the "negative phase" part of the coating becomes thicker. Mostcircuit board manufacturershave seepage, Это объясняется следующими причинами:

2, тонкопленочная температура

если температура мембраны слишком низкая, то антикоррозийная пленка не может быть полностью размягчена и надлежащим образом текут, что приводит к плохой связи между сухой мембраной и поверхностью бронзовой пластины; если температура слишком высока, то растворители и другие летучие вещества в растворе могут сопротивляться быстрому испарению вещества, создавая пузыри, сухие мембраны становятся хрупкими, вызывая коробление и отслаивание при гальваническом ударе, что приводит к инфильтрации.

1, повышенная или заниженная температура плёнки

если температура мембраны слишком низкая, то антикоррозийная пленка не может быть полностью размягчена и надлежащим образом текут, что приводит к плохой связи между сухой мембраной и поверхностью бронзовой пластины; если температура слишком высока, то растворители и другие летучие вещества в растворе могут сопротивляться быстрому испарению вещества, создавая пузыри, сухие мембраны становятся хрупкими, вызывая коробление и отслаивание при гальваническом ударе, что приводит к инфильтрации.

слишком высокое или заниженное давление на масляную пленку

Когда давление на пленку является слишком низким, это может привести к неровности поверхности пленки или зазор между сухой мембраной и медной пластиной, не может удовлетворить требования сцепления; Если давление мембраны является слишком высоким, растворители и летучие компоненты антикоррозионного слоя испаряются слишком высоко, что приводит к хрупкости сухой пленки, после гальванического осаждения они поднимаются и удаляются.

3, экспозиция слишком высокая или низкая

при ультрафиолетовом облучении фотоинициатор, поглощающий энергию света, распадается на свободные радикалы, приводит к фотополимеризации реакции, образуя молекулы в форме тела, не растворимые в разбавленных щелочных растворах. недостаточная экспозиция, из - за неполной полимеризации, расширение мембраны в процессе проявления мягко, что приводит к неясности линии и даже к срыву мембраны, что приводит к плохой связи мембраны с меди; В случае чрезмерной экспозиции возникают трудности с проявлением, как и в процессе гальванизации. при этом происходит коробление и отслаивание, образуется проницаемое покрытие. Поэтому контроль за энергией экспозиции очень важен.

The above is the experience that our company has summed up in many years of production during production, для справки и, welcome everyone to give advice and exchange!