Технология PCB - описание типичных причин сброса меди на платы PCB

Introduction to common causes of copper dumping on плата PCB

в процессе производства плата PCB, часто встречать технологические недостатки, например, медь кабеля плохо выпадает плата PCB (also commonly referred to as dumping copper), это влияет на качество продукции. The common reasons for PCB circuit board dumping copper are as follows:

технологические факторы платы PCB:

медная фольга была чрезмерно травлена. электролитная медная фольга, используемая на рынке, обычно оцинковывается в одностороннюю форму (обычно известную как фольга из зольной фольги) и в одностороннюю медную форму (обычно называемую красной фольгой). обычная медь обычно состоит из оцинкованной меди на 70 микрон и выше. в фольге, красной фольге и серой фольге под 18um практически не происходит массового выпуска меди.

2. A local collision occurred in the технология PCB, медная проволока отделяется от матрицы под действием внешних сил. This poor performance is poor positioning or orientation, медная проволока будет заметно кручена, или царапина/impact marks in the same direction. если вы отсоедините дефектную часть медной проволоки, посмотрите на шершавую поверхность медной фольги, you can see that the color of the rough surface of the copper foil is normal, отсутствие боковой эрозии, and the peeling strength of the copper foil is normal.

3. проектирование панелей PCB is unreasonable. тонкостная схема, сконструированная с использованием толстой медной фольги, также может привести к коррозии и сбросу меди в цепи.

2. причины процесса изготовления слоистых листов:

в нормальных случаях, до тех пор, пока листовой слоистый лист горячего прессования не будет более 30 минут, медная фольга и предварительно пропитанные материалы в основном полностью соединяются, поэтому горячее прессование обычно не влияет на прочность связи между медной фольгой и пластиной, на которой напечатана плита. В то же время в процессе укладки и упаковки, если НП загрязнены или повреждена субглянцевая поверхность медной фольги, то это может также привести к ослаблению связи между фольгой и основной пластиной после слоя, что может привести к падению позиционирования (только для больших листов) или к отрыву отдельных медных проводов, Но прочность отрыва медной фольги вблизи линии не является аномальной.

3. Reasons for laminate raw materials:

1. Ordinary electrolytic copper foil is a product that has been galvanized or омеднение on the wool foil. Если пиковое значение фольги в процессе производства аномально, or when galvanized/copper-plated, the plating crystal branches are poor, не хватает прочности на отрыв самой медной фольги., The copper wire will fall off due to the impact of external force when the defective foil pressed sheet material is made into PCB and plug-in in the electronics factory. This kind of poor copper rejection will not cause obvious side corrosion after peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), but the peeling strength of the entire copper foil will be very poor.

2. Poor adaptability of copper foil and resin: Some laminates with special properties, Фильмы типа HTg, are used now, Потому что системы смолы разные, the curing agent used is generally PN resin, простая структура молекулярной цепи смолы. The degree of cross-linking is low, необходимо использовать медную фольгу с особыми пиками. When producing laminates, использование медной фольги несовместимо с смоляной системой, resulting in insufficient peeling strength of the sheet metal-clad metal foil, дефект выпадения медных проводов при вставке.