Технология PCB - SMD технологические требования к гибким схемам FPC

The process of mounting SMD on a flexible circuit board (FPC) requires that when the miniaturization of electronic products develops, Значительная часть монтажа поверхностей потребительских товаров, сборное пространство, the SMD is mounted on the FPC to complete the whole The assembly of the machine. установка SMD на поверхности FPC стала одной из тенденций развития технологии SMT. The process requirements and points of attention for surface mounting are as follows.

традиционная схема SMD

особенность: высокая точность установки, малое количество деталей, сорт деталей в основном сопротивления, емкости или отдельных профильных элементов.

критический процесс:

1. Solder paste printing: FPC is positioned on a special pallet for printing by its appearance. В общем, it is printed by a small semi-automatic printing machine or manual printing, но качество ручной печати ниже качества полуавтоматической печати.

2. монтаж: обычно можно установить вручную, а отдельные компоненты с более высокой точностью положения можно установить вручную.

3. сварка: обычно применяют метод обратного тока, and spot welding can also be used in special circumstances.

High-precision placement

Features: FPC flexible circuit boards must be marked with MARK for substrate positioning, and the FPC itself must be flat. FPC трудно восстановить, and consistency is difficult to ensure during mass production, и высокие требования к оборудованию. In addition, трудно контролировать процесс печатания и установки масел.

The key process:

1.FPC фиксация эластичных плат: от печатных заплат до обратного сварки на поддонах. использование лотка требует меньших коэффициентов теплового расширения. Существует два способа установки с точностью установки на расстояние между выводами QFP и более 65MM A; Если точность установки расстояния между выводами QFP меньше 0. 65MM, используйте метод B.

способ а: поместить лоток на шаблон положения. FPC прикрепляется к подносу тонкой термостойкой лентой, а затем отделяет поднос от позиционной опалубки для печатания. вязкость высокотемпературных резиновых лент должна быть умеренной, после обратного сварки должна быть легко отслоена, на ФЗК нет остаточного клея.

способ в: поддон настроен по принципу наименьшего технологического требования после многократного теплового удара. на подносе установлен Т - образный фиксатор, высота которого несколько выше, чем у ПФК.

печать на оловянной пасте: Поскольку поднос оснащен FPC, эластичные платы FPC имеют высокотемпературное расположение в резиновой ленте, и поэтому высота не соответствует плоскости подноса, при печати необходимо выбрать эластичный скребок. состав масел оказывает большое влияние на печатные эффекты, и необходимо выбрать подходящую маску. Кроме того, типографские шаблоны типа B требуют специальной обработки.