Технология PCB - Какие недостатки были выявлены в процессе проектирования платы PCB?

в современной развитой промышленности, плата PCBs are widely used in various lines of electronic products. по отраслям, цвет и форма, size, уровень, and materials of плата PCBВ отличие от. этотrefore, требуется четкая информация в процессе проектирования плата PCB, otherwise misunderstandings are prone to appear. В этой статье обобщаются десять основных недостатков. плата PCB design process problems.

1. The processing level is not clearly defined
The single-sided board is designed on the TOP layer. If the front and back are not specified, Может быть трудно соединить платы с элементами.

2. The large area of copper foil is too close to the outer frame
The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2 мм или выше, because when milling the shape of the copper foil, легко привести к короблению медной фольги, что приводит к срыву электросварочного слоя.

3. Draw pads with filling blocks
Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, Но это не способствует переработке. Therefore, подобный паяльный диск не может создавать данные непосредственно в виде сварного шаблона. When the solder resist is applied, заполненная область будет покрыта флюсом, resulting in the device Difficulty in welding.

четвёртый, the electrical ground layer is also a flower pad and a connection
Because it is designed as a patterned pad power supply, нижний этаж вопреки изображениям, полученным на печатной доске. All connections are isolated lines. при построении нескольких блоков электропитания или заземления, you should be careful not to leave gaps, Поэтому короткое замыкание двух групп питания не приведет к засорению области соединения.

пять, random characters
The SMD soldering pad of the character cover pad brings inconvenience to the continuity test of the printed board and the soldering of the components. ролевой дизайн слишком мал, making screen printing difficult, слишком часто Ассамблея приводит к дублированию символов, трудно различить.

шестой, the surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, the spacing between the two pins is quite small, и подушка тонка. The test pins must be installed in a staggered position. например, the pad design is too short. влиять на монтаж оборудования, but will make the test pin staggered.

семь, single-sided pad aperture setting
Single-sided pads are generally not drilled. Если скважина нуждается в маркировке, the hole diameter should be designed to be zero. Если значение указано, Затем, когда данные бурения, the hole coordinates will appear at this position, Это будет проблема. Single-sided pads such as drilling should be specially marked.

восьмой, накладка

в процессе бурения, the drill bit will be broken due to multiple drilling in one place, вызывать разрушение дыры. The two holes in the multi-layer board overlapped, После рисования негатив отображается как экранный диск, resulting in scrap.

В - девятых, в дизайн слишком много заполненных блоков, или заполненных очень тонкие линии

данные Гербера утеряны, данные Гербера неполны. Поскольку в процессе обработки фотографических данных заполняемые блоки обрабатываются по строкам, объем получаемых фотографических данных является довольно высоким, что затрудняет обработку данных.

X. Graphic layer abuse
Some useless connections were made on some graphics layers. The панель PCBwas originally a four-layer PCB but designed with more than five layers, Это вызвало недоразумение. Violation of conventional design. при проектировании графический слой должен быть полным и четким.