точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Какие факторы приводят к отказу меди в шинах PCB?

Технология PCB

Технология PCB - Какие факторы приводят к отказу меди в шинах PCB?

Какие факторы приводят к отказу меди в шинах PCB?

2021-09-04
View:387
Author:Belle

печатная плата является одним из неотъемлемых элементов электронного оборудования. It appears in almost every kind of electronic equipment. деталь разного размера, the main function of PCB is to electrically connect various parts. Because the raw material of the PCB board is copper clad laminate, в процессе производства автомобилей появляется медный скрап плата цепи. So what are the reasons for the rejection of copper on automobile плата цепи? Позвольте представить вас всем.


1. этот проектирование цепей PCBis unreasonable, конструировать Тонкий контур из толстой медной фольги, which will also cause the circuit to be over-etched and the copper will be thrown away.


2. The copper foil is over-etched. The electrolytic copper foils used in the market are generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil). обычно выбрасываемая медь обычно представляет собой оцинкованную медь на 70 микрон и выше. фольга, red foil and ash foil below 18um basically have no batch copper rejection.

плата цепи

в технологическом центре PCB произошло столкновение медных проводов, отделившихся от основной платы из - за внешней механической силы. Это вредное свойство означает неправильное позиционирование или ориентацию, при котором медная линия может быть явно искажена или в том же направлении царапина / ударный след. Если снять дефектные части медной проволоки, наблюдать за шероховатой поверхностью медной фольги, то можно увидеть, что шероховатая поверхность медной фольги в нормальном цвете, не будет иметь боковой коррозии, нормальная прочность отделки медной фольги.


4. Under normal circumstances, до тех пор, пока высокотемпературная часть слоистой пластины горячего прессования более 30 минут, медная фольга и препрег будут в основном склеиваться, Поэтому прессование обычно не влияет на сцепление медной фольги с фундаментом в слое. However, При укладке и укладке слоя, if the PP is contaminated or the matte surface of the copper foil is damaged, После слоистого прессования может также привести к недостаточной связности между медной фольгой и базой, resulting in positioning (only for large plates) Words) or sporadic copper wires fall off, but the peel strength of the copper foil near the off-line is not abnormal.