Технология PCB - тонкое введение многослойной платы

Introduction of the fine line of multi-layer circuit board

With the rapid development of electronic information technology, все области связи, Здравоохранение, industrial control, служба хранения, aerospace, личное потребление вступило в эпоху большого развития. компании, расположенные в нижнем и верхнем течении электронной промышленности, постоянно стремятся повысить свой технический потенциал для реагирования на клиентов в различных областях. потребность в дополнительных выгодах. по мере дальнейшей коммерциализации электронной продукции, high-density, и быстрое развитие, правильно многослойный PCBproducts are becoming increasingly strict.

Это.... The development trend of fine lines

Multi-layer PCB products have different uses and different levels of demand for fine lines. авиация, стремление к высокой надежности медицинской и другой продукции, with thick copper, широкая линия, and large pads. общая схема спроектирована более 4миля, and consumer products pursue high reliability. функциональное сложное разнообразие, and the reliability requirements are not high. толщина меди очень тонкая, и цепь хорошая. общее проектирование схем от 0 до 0.05 мм and 0.075mm. The number of layers of this circuit is generally high-density multi-layer circuit boards, а продукты связи между ними. Package carrier products are carriers of IC components, плотность линий удовлетворяет требованиям к упаковке IC, линейная плотность требует от нескольких мкм до нескольких десятков мкм.

- 2.... Factors influencing the processing of fine lines on Multilayer circuit board (graphic production)

Graphic production technology, сила сцепления, включая сопротивление плёнке, экспозитор.

Resist film selection: There are two main processes for the production of inner layer patterns: dry film and wet film. толщина влажной мембраны очень тонкая, выдержка коротка, and the resolution of 0.05 мм/0.05mm can be achieved, но на него сильно влияют окружающая среда и эксплуатация. Scratches and small dust can cause the gap to open. одновременно, the wet film coating and baking time are long, некорректная обработка образцов. Compared with the wet film, толщина сухой пленки, but has better uniformity and stable quality. Она также может достичь разрешения 0.05mm/0.05mm. сейчас, Большинство заводов используют влажные пленки для обработки большого количества грубой продукции, and dry film processing is mostly used for fine lines.

- 3.... Factors influencing the processing of fine lines on multilayer circuit boards (graphic exposure)

Graphic Exposure: Exposure is the key to affecting graphic capabilities, это связано с чистой камерой, the type of exposure machine, рабочие навыки. Exposure machines are divided into parallel light and scattered light according to the type of light source. параллельный свет имеет равномерное распределение энергии и высокое разрешение, but the use cost is also high. для обеспечения возможности обработки тонких рисунков, a parallel light exposure machine is required. по режиму работы, it is divided into manual, полуавтоматическая сумма. The automatic exposure machine has high alignment accuracy, пылеотсасывающая способность, низкая частота очистки пленки, and low operation requirements for employees. для обеспечения производства и мощности продукции, необходимо использовать автомат экспонирования. .

4. Factors influencing the processing of fine-grained multilayer circuit boards (plating technology)

The thickness of the copper to be etched is a key factor affecting the processing capability of fine lines, гальваническая способность обычно определяет толщину меди, подлежащей травлению. Electroplating ability mainly includes deep plating ability and copper thickness uniformity. сейчас, electroplating equipment in the industry is mainly divided into vertical electroplating (longmen electroplating), vertical continuous electroplating (VCP) and horizontal electroplating according to electroplating methods. среди, вертикальная гальванизация, горизонтальный гальванический. поэтому, in order to make the quality of fine and dense circuit boards more stable, лучше использовать устройство для гальванизации уровня VCP.

- 5.... Factors influencing the processing of fine lines on multilayer circuit boards (etching technology)

Process method: The etching process is mainly divided into subtractive method, semi-additive method and full-additive method. среди, masking process (subtractive method) and electrical drawing process (a kind of semi-additive method) are mainly used in ordinary PCB processing. ), compared with the masking process, толщина меди, нуждающейся в травлении при картографировании, Но процесс формирования рисунка зависит от распределения рисунка, and some products have poor electroplating uniformity and a longer process. повышение себестоимости и эффективности обычно основано на процессе маскировки.

Эта компания с ограниченной ответственностью специализируется на производстве высокоточная многослойная плата PCB.