точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Причины открытия многослойных схем PCB и усовершенствованные методы

Технология PCB

Технология PCB - Причины открытия многослойных схем PCB и усовершенствованные методы

Причины открытия многослойных схем PCB и усовершенствованные методы

2021-08-27
View:444
Author:Aure

Causes and improvement methods of open circuits in PCB multilayer circuit boards

The reason for the open circuit of the многослойная плата PCBи усовершенствованные методы. Why is the circuit board open?

как улучшить? PCB multi-layer board/multi-layer circuit board circuit open circuit and short circuit are almost daily problems encountered by PCB multi-layer circuit board manufacturers. Эти проблемы постоянно беспокоят менеджеров по производству и качеству. Problems caused by insufficient quantity of goods (such as replenishment, delayed delivery and customer complaints) are relatively difficult to solve. I have more than 10 years of working experience in circuit board manufacturing, заниматься главным образом управлением производством, quality management, управление процессом и контроль за расходами. We have accumulated some experience in improving the open circuit and short circuit of the printed circuit board. Теперь мы написали резюме дискуссии о производстве платы. I hope it can be used as a reference for colleagues engaged in production and quality management.

сначала, the Electronics Co., компания с ограниченной ответственностью. summarized the main reasons for the open circuit of some PCB multilayer плата цепиas follows:

The reasons for the above phenomenon and the improvement methods are as follows:

Exposure substrate:

1. There are scratches before the copper clad laminated wiring board is stored.

- 2.... The copper clad board was scratched during the punching process.

- 3.... The copper clad laminate was scratched during transportation.

- 4.... During the drilling process, медная композиционная плита была царапина долотом..

- 5.... медная фольга на металлических поверхностях многослойная плата PCBis scratched when it passes through the horizontal machine.

.... When the copper foil is piled up after sinking, повреждение поверхности из - за неправильной эксплуатации.


Causes and improvement methods of open circuits in PCB multilayer circuit boards


Improve methods:

1. IQC перед входом на склад должна была проверить, есть ли царапины на поверхности бронзовых листов. Если да, contact the supplier in time and deal with it according to the actual situation.

- 2.... Scratches caused by copper plate sinking or improper stacking operation after plating: When the plates are stacked together after sinking and plating, вес не маленький. When laying the board, угол панели ниже, с гравитационным ускорением, which forms a strong impact on поверхность board, царапина на поверхности платы, открытая база.

3. при транспортировке металлическая плита поцарапана: при перемещении, the transmission lifted too many plates at a time, и вес большой. When moving, шахматная доска не поднята, but dragged along with the trend, трение между углами и поверхностью плиты, and scratching the board surface. когда доски опускаются, the surface of the панель PCBis scratched due to the friction between the circuit board boards.

- 4.... The copper clad board was scratched during the tapping process. основная причина в том, что на стенде нарезного станка есть твёрдые и острые предметы. при попадании, the copper clad plate and sharp objects are scratched to form an exposed substrate. поэтому, before tapping, поверхность стола должна быть тщательно очищена, чтобы поверхность стола не была твердым и острым предметом.

5. When drilling, медная доска поцарапалась долотом.. The main reason is that the spindle clamp is worn, или что - то в хомутике нечисто, PCB proofing cannot hold the drill firmly, долото не может дойти до вершины, which is less than the length of the drill set, недостаточная высота в процессе бурения. когда машина двигается, the drill tip wipes the copper foil to form an exposed substrate. Ответ: может быть заменено по количеству, зарегистрированному зажимом, или по степени износа.. В соответствии с инструкциями по эксплуатации.

.... The production of FPC soft and hard board will be scratched when passing through the horizontal machine. перегородка мельницы иногда попадает на поверхность перегородки. The edges of the baffle are usually uneven, поднять острые предметы. поверхность перегородки поцарапана при проходе через перегородку. Stainless steel drive shaft. повреждение острым предметом, при пересечении медной пластины поверхность бронзы поцарапана и обнажена.