SMT is surface mount technology (Surface Mounted Technology) (abbreviation of Surface Mounted Technology), Это самая популярная технология и технология в. SMT Patch - сокращение Серии технологических процессов на основе PCB. PCB (PrintedCircuitBoard) means printed circuit board. SMT Patch - сокращение Серии технологических процессов на основе PCB. PCB (PrintedCircuitBoard) means printed circuit board. SMT is surface mount technology (Surface Mounted Technology) (abbreviation of Surface Mounted Technology), Это самая популярная технология и технология в. Electronic circuit surface mount technology (SurfaceMountTechnology, SMT), called surface mount or surface mount technology. It is a kind of surface assembly components without leads or short leads (SMC/Сокращения, chip components in Chinese) mounted on the surface of a printed circuit board (PrintedCircuitBoard, PCB) or the surface of other substrates, through reflow Circuit assembly technology in which methods such as soldering or dip soldering are welded and assembled.
в нормальных условиях, the electronic products we use are designed by PCB plus various capacitors, схема совпадения резистора с другими электронными элементами, Поэтому различные электрические приборы требуют различных технологий обработки кристаллов smt.
SMT basic process components: Solder paste printing-->Part placement-->Reflow soldering-->AOI optical inspection-->Maintenance-->Sub-board.
некоторые люди могут спросить, почему подключение электронных элементов так сложно? это на самом деле тесно связано с развитием нашей электронной промышленности.. Nowadays, Электронные продукты стремятся к миниатюризации, and the perforated plug-in components used in the past Can't zoom out anymore. электронная продукция имеет более полную функциональность. The integrated circuits (ICs) used have no perforated components, особенно крупномасштабный, ИС с высокой степенью интеграции, which have to use surface mount components. массовая автоматизация производства, the factory must produce high-quality products at low cost and high output to meet customer needs and strengthen market competitiveness. разработка электронных элементов, the development of integrated circuits (IC), диверсификация применения полупроводниковых материалов. The revolution of electronic technology is imperative and chasing the international trend. можно себе представить, что в разведданных, производство amd и других международных cpu и оборудования для обработки изображений, развитие smt, техника и технология поверхностной сборки, is also a situation that cannot be ignored. преимущества обработки кристаллов smt: высокая плотность монтажа, small size and light weight of electronic products. объем и вес компонентов чипа составляет всего 1/10 of that of traditional plug-in components. В общем, after SMT Усыновление, the volume of electronic products is reduced by 40%~60 %, масса уменьшена на 60% ~ 80%. High reliability and strong anti-vibration ability. температура сварки SMT defect rate is low. Good high frequency characteristics. уменьшение электромагнитных и радиочастотных помех. лёгкая автоматизация, повышение эффективности производства. Reduce costs by 30%~50%. экономить материал, энергия, equipment, Людские ресурсы, time, сорт.