Технология PCBA - SMT обработка строго соблюдать технические стандарты

по мере того, как электроника движется в направлении малого и тонкого, some electronic components with higher integration level and smaller pin spacing are more and more applied to Основная панель PCBA, требования к обработке кристаллов SMT также становятся все более высокими., для обеспечения качества сварки продукции, it is necessary to strictly implement the technical standards of наклейка.

наклейка технические стандарты включают:

Стандарты качества полупроводниковых пластин SMT

этот наклейка quality inspection standard is also known as the PCBA appearance inspection standard (IPC-A-610), как глобальный стандарт электронной сборки, the latest version is IPC-A-610F. Стандарты качества определяют критерии оценки качества сварки и дефекты, а также определяют процесс обработки PCBA. It is the most basic quality inspection standard in electronic обработка plants.

определение критериев

2. Definition of defects

SMT патч режим

The наклейка process is more complicated, В любом звене возникает проблема качества сварки. Therefore, в процессе обработки требуются профессиональные стандарты управления.

1. соблюдать правила воздушного душа

управление заводом 7S

нормы регулирования пасты олова

1) условия хранения пасты: температура холодильного оборудования < т < 10°C (т означает фактическую температуру) регистрируется ежедневно в "температурном регистре холодильника".

(2) при входе в хранилище нового Оловянного паста проверяется, повреждается ли внешняя упаковка. после открытия наружной упаковки проверьте, есть ли в ней ледяной мешок. визуально проверяется, повреждёны ли сосуды для мази, герметично ли они хранились и были ли они открыты.

3) проверить, соответствуют ли модели и количество изготовителей емкостей для мази квитанциям, и разница между датой поступления мази на завод и сроком ее действия не должна быть менее шести месяцев.

(4) возвращать товар на склад, если у объекта есть какие - либо расхождения, и уведомлять покупателя связаться с изготовителем для последующей обработки!

(5) After the solder paste inspection is qualified, партия припоя нумерована, and the "Solder Paste Control Label" is pasted on the outer wall of the solder paste tank for tracking control during use! и заполнить "формуляр хранения пасты"

(6) в случае установки новых масел просьба обращаться к « стандартам по управлению пастами», чтобы извлечь последнюю партию олова и хранить ее в холодильниках в последовательном порядке по серийным номерам. принцип расположения: нумерация должна быть справа налево, изнутри и снаружи. И наконец, положи оставшуюся часть пластыря на улицу. принцип получения масел: сначала используйте открытую пасту, чтобы проверить, действует ли она в течение срока действия. Применение новых оловянных масел осуществляется в соответствии с принципами от лева до права, от внешнего до внутреннего (количество капсул варьируется от мала до велика). после извлечения пластыря на вкладке « Контроль пасты» заполняется соответствующая информация о датах восстановления температуры и регистраторах времени.

7) для получения мази оператору необходимо удостовериться в том, что температура мази составляет 4 часа. помазание. время перемешивания: 5 минут, 90% оборотов. Что касается использования микшеров, то просьба сослаться на "нормы использования микшера".

8) для получения мази необходимо заполнить формуляры приемки пасты и контрольные бирки пасты. срок службы пластыря составляет 24 часа. если по истечении 24 часов они не закончатся, то они аннулируются. Заполните "Протокол об отказе от приёма паяльной пасты" и подпишите его техническим сотрудником или инженером.

стандарт электростатического управления полупроводниковыми пластинами SMT

в процессе обработки полупроводниковых пластин SMT важным фактором, приводящим к повреждению кристалла, является электростатика. Поскольку электростатическое электричество легко вырабатывается, необходимо строго регулировать электростатическое электричество на предприятиях электронной обработки во избежание ненужных потерь электронных элементов.

заземление оборудования

осуществить соединение металлической проводки с заземляющим устройством, ток утечки, static charge and lightning current that may be generated on the electrical equipment and other production equipment are introduced into the ground to avoid personal electric shock and possible fire accidents.

2. носить электростатический костюм, электростатические туфли, электростатический браслет; Проверьте электростатические костюмы и обувь, чтобы пройти тест ESD и сделать запись.

очистка всех источников электроснабжения в районе работ, таких, как пластиковые мешки, коробки, пенопласты или личные вещи (чашки, заколки, бумажные полотенца, основные украшения, футляры для очков и т.д.

Стандарты очистки полупроводниковых пластин SMT

When the PCB is printed with solder paste, если есть непрерывное олово, олово, Нет консервов, more tin, Tin tip или пребывание на производственной линии более часа, the PCB needs to be cleaned and reprinted.

порядок очистки PCB:

1. Use a small scraper to scrape the solder paste on the PCB to the solder paste scrap box

2. стирать бумагу промывкой

Подержите PCB левой рукой и вытрите поверхность PCB пылью правой руки

после протирания PCB выдувом с помощью газового пистолета и отсасыванием непроницаемого олова, например, игольчатой иглы, отверстий и т.д.

Замечание:

1. The bad PCB must be cleaned within one hour

2. Очистить PCB, separate the PCB to be cleaned from the Очистить PCB

3. Make sure that the pinholes, нарезное отверстие, etc. Все чисто..

SMT имеет большое число перерабатывающих звеньев, а небольшие факторы могут вызывать дефекты в продуктах. только строгое соблюдение технических стандартов SMT для маркировки, стандартизации и сокращения дефектов продукции.