Технология PCBA - Каков поток SMT - дисков в электронной обработке?

обработка кристаллов SMT это высокотехнологичная электронная обработка. электронная продукция имеет более полную функциональность. The integrated circuits (ICs) used have no perforated components, особенно крупномасштабный, highly integrated ICs, Поэтому необходимо использовать поверхностный кристалл. element. строго говоря, a complete PCBA circuit board is not a simple board, Это высокотехнологичный комплекс. From up to hundreds of thousands of light-years out of the aircraft, как дома пульт управления, чип маленький только 5 мм, and then integrated into the circuit board through обработка кристаллов SMT защищённая дуговая погружением, so as to achieve a variety of Kind of function.

завод электронной обработки, there are many things worth noting about the soldering process. например,

the surface of the metal to be soldered and the surface of the pad need to be carefully cleaned, otherwise the soldering effect of theS MT patch may be affected. Flux: A chemical substance that can help and promote the soldering process during the soldering process, также обладает защитным эффектом, предотвращающим окислительную реакцию. Flux can be divided into solid, жидкость и газ. It mainly has several aspects such as auxiliary heat conduction, удаление окиси, reducing the surface tension of the material to be welded, "очистка поверхности сварочных материалов от масла, increasing the welding area, защита от повторного окисления. среди, there are two key functions. То есть удаление окислов, снижение поверхностного натяжения сварных материалов. There is an auxiliary raw material between the chip components and the solder paste, То есть, the flux. След., I will explain what flux is.

особенности

1. It should have good thermal stability. В общем, the thermal stability temperature is not less than 100°C.

2. флюс в полной мере выполняет все необходимые функции до плавления сварочного материала.

второй, the role

1. Содействие теплопередаче в сварочном районе.

2. очистка от оксидов сварных металлических поверхностей.

3. Prevent the high temperature re-oxidation of the metal surface during welding.

4. Поддержание непрерывности поверхности сварочного сырья для обработки пластин SMT, повышение теплостойкости сварочных материалов, улучшение увлажнения и повышение свариваемости.

сочинение

1. Additives The additives mainly include corrosion inhibitors, поверхностно - активные вещества, thixotropic agents and matting agents.

2. In rosin SMT литейный материал, универсальный канифоль, как чистое естественное течение, is the most suitable raw material for flux recognized at this stage.

растворители в растворителях, главным образом этанол, изопропил и т.д., растворяются в жидких или жидких компонентах органических растворителей и регулируют относительную плотность, вязкость, циркуляцию, теплостойкость и эффективность обслуживания.

активатор активатора также является сильным восстановителем, основная функция которого заключается в очистке поверхности припоя и сварочных деталей. Содержание составляет 1 - 5%. обычно используются органические химические Амины и аммиачные соединения, лимонная кислота и соль, а также органические химические галоиды.

В настоящее время установки для формирования пленки широко используются для обработки полупроводниковых пластин SMT. деэмульгатор делится на две категории по составу. одна категория - естественная смола, другая - смола и некоторые органические соединения. ключ к поврежденному эмульгатору заключается в том, чтобы держать точечную пайку. и лист основания, так что он имеет антикоррозионную и диэлектрическая прочность.