Технология PCBA - Ошибка обработки полупроводниковых пластин SMT

теперь, SMT chip обработка technology has been more and more widely used in the electronics industry. для достижения миниатюризации, thinner, зажигалка, и больше функций электронной продукции, требования к конструкции платы стали более жесткими, технические требования.

В настоящее время технология обработки микросхем SMT приобретает все более широкое применение в электронной промышленности. требования к конструкции платы становятся все более жесткими, а технические требования - все более высокими, с тем чтобы обеспечить миниатюризацию, утонченность, легкость и функциональность электронной продукции. должна быть жесткая технология обработки.

Introduction to the basic process of наклейка обработка

1. First of all, перед детальным графиком расположения патчей наклейка processing, we need our Xingenyu electronics customers to provide samples, Проект, develop and compile related programs based on the provided samples.

2. Before soldering the electronic components, паста должна быть напечатана шаблоном на диске. это нужно обработать с помощью шелкового печатающего устройства.

для того чтобы электронные элементы были встроены в PCB, чтобы сделать их менее подвижными, необходимо прикрепить их к фиксированному положению панели PCB.

Затем, в соответствии с позицией на чертежах, на PCB будут установлены электронные компоненты, которые должны быть собраны с помощью прокладчика.

расплавленная наклейка на PCB позволяет лучше увязать пластину PCB с встроенными электронными элементами и не поддается отрыву из - за прикосновения и вибрации.

после обработки и сварки микросхем SMT оставляет большие количества остаточных продуктов на PCB, которые наносят вред здоровью людей и влияют на качество PCB. Поэтому необходимо удалить их и использовать флюс для их удаления.

7. After completion, Необходимо также проверить правильность расположения сборки, масса после сборки, and whether it is qualified. тест нужно проводить с помощью лупы, микроскоп, functional tester and other related measurement tools.

В случае обнаружения неисправности в процессе обработки и проверки пакетов SMT необходимо будет провести повторную работу, реорганизацию и проверку местоположения.

Решение проблемы печати при обработке полупроводниковых пластин SMT

в электронной промышленности переработка микросхем SMT в основном осуществляется с помощью SMT, и в процессе ее использования возникают многочисленные проблемы. Согласно статистическим данным, 60% дефектов вызваны печатанием пасты.

In the electronics industry, SMT chip processing mostly uses обработка SMT, and there are many common faults during use. According to statistics, 60% of defects are caused by solder paste printing. поэтому, обеспечение высокого качества печатания пасты является важной предпосылкой обеспечения качества печати наклейка processing.

1. There is no gap between the stencil and the PCB printing method, То есть, "touch printing". требования к высокой устойчивости всех конструкций, высокоточная паста. The metal screen is in good contact with the printed board, печать после разделения PCB. Therefore, метод печати высокий, and is especially suitable for fine-gap and super-macro printing.

скорость печати.

когда скребки движутся вверх, the solder paste rolls forward. быстрая печать полезна для шаблона.

Этот отпечаток также может предотвратить утечку пластыря, и суспензия не может прокрутиться в стальной сетке, что приводит к низкой разрешающей способности пластыря, что является причиной слишком высоких темпов печати.

шкала 10 * 20 мм / С.

2. метод печати:

часто используемые методы печати включают сенсорную печать и неконтактную печать. печатание сеток и бланковых печатных плат является "бесконтактным печатанием", как правило, 0,5 * 1,0 мм, применяемым к масти различной вязкости. Используя шпатель, протащить пластырь в плесень, открыть отверстие и дотронуться до доски PCB. После постепенной разгрузки бритвы, пресс - форма отделяется от PCB пластины, что снижает риск вакуумной утечки пресс - формы.

тип шабера:

Существуют два типа шаберов: пластмассовый шабер и стальная лопата. для IC с дальностью не более 0,5 мм, можно выбрать стальной припой, чтобы облегчить печать после образования флюса.

4. установка шабера.

в процессе сварки, скребки точки работы печатаются по направлению 45º, что значительно улучшает неровность открытия флюса, снижает повреждение отверстия тонкой листовой стали. давление скребков обычно составляет 30N / мм.

Решение проблемы печати при обработке полупроводниковых пластин SMT

2. When installing, высота установки IC с интервалом не более 0.5 мм, 0mm, или 0 - 0.1mm mounting height to avoid solder paste collapse due to too low mounting height and short circuit during reflow.

сварка переплавкой.

Основные причины провала сборки из - за обратного хода:

A, слишком быстрое потепление;

b. температура перегрева

C. скорость нагрева пасты выше скорости нагрева платы;

вода слишком большая.

Поэтому при определении параметров технологии переплавки следует в полной мере учитывать все факторы, чтобы до крупномасштабной сборки не возникло проблем с качеством сварки.